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CTIMES / IC设计业
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
NI:解决各产业工程挑战 基础在於启发工程师 (2017.11.03)
NI国家仪器为平台架构系统供应商,致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战,亚洲最後一站的NIDays 2017巡??来到台北,今年以「迈向建构未来的解决方案,新一代的技术和展??」为主题演讲
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步!今年为台湾AI元年,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与全球半导体设计软体厂商新思科技(Synopsys)
车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17)
有监於IoT正带起一波联网产品的风潮,罗姆(ROHM)LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出,针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类,一类是在与机器通讯的过程中,必须尽可能减少电力的耗损,另一类则是高压的供电需求
泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起,近年来对半导体产业的影响,已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等,都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,而预期在2018年影响面将会逐渐扩大,估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,其中AI将扮演主要成长动能的推手
从小型化到大电力 ROHM积极开发新一代无线充电技术 (2017.10.11)
随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看,无线充电似??正逐渐成为高阶手机主打的标准配备,未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过,近期手机电池等问题频传,使得手机的供电安全性再次受到重视
NXP:运算平台是下一代智能车辆决胜关键 (2017.10.03)
随着汽车智能化的脚步越来越急促,各大半导体厂商无不卯足全力,提供全新的车用解决方案与产品,来为新一代汽车提供更高的便利性与舒适性。恩智浦半导体(NXP)过去在车用领域便一直都是市场所熟知的半导体解决方案供应商
苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布,已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议,交易金额达2兆日圆(约5334亿台币)
NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期,造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求,但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估,明年NAND Flash供给将增加42.9%,短期内市场可??转为供需平衡,但未来五年仍旧呈现供不应求的局面
Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新认证提高营运商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 针对Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出两项全新功能,可有效提升用户在活跃、密集使用,拥有网路营运商管理的Wi-Fi网路环境中的连接体验,例如大型商场、机场、捷运站、转运站,以及大型企业、社区住宅等网路环境中
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术
Navitas 以GaN功率IC实现微小化电源转换器 (2017.09.21)
纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)电源转换器叁考设计,以跟上过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显着改变。这高频及高效的AllGaN功率IC,可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本
福卫五号影像失真 遥测取像仪仍在调校中 (2017.09.19)
福卫五号自8月25日发射後,旋即由国研院太空中心进行各项功能检测,并於台湾时间9月8日(美西时间9月7日)开启遥测取像仪对地试照,影像顺利传回地面,由太空中心团队进行影像处理
ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL),这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址,该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析
针对电源供应器应用 PI将InnoSwitch3效率提高达94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,推出其 InnoSwitch 3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC。这款新装置在线电压和负载条件下的效率高达 94%,可将电源功应器损失再减少 25%,因此有利於开发最高 65 W 的小尺寸电源供应器,但无需散热片
ST:我们以技术成就客户的物联网应用 (2017.09.15)
物联网的声势在广泛的科技产业中正持续看涨。根据IDC预测,2017年全球物联网支出将突破8,000亿美元,并在2021年达到1.4兆美元,而意法半导体(STMicroelectronics)正在物联网领域中持续扮演重要的角色
Brewer Science:先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限,从 7 奈米迈向 3 奈米
群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计,技术布局一举超前各国际一线大厂, 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角,成为智慧终端国际厂商争相合作对象,然而,除了终端应用客户之外,为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求,群联电子今(6)日正式宣布,提供UFS 3
Keyssa为行动装置打造高速无线传输新体验 (2017.09.05)
高速、非接触式连接方案厂商Keyssa推出新一代零组件连接器产品KSS104M,其采用超小型3 x 3mm封装,并具有改良的电气和机械公差,以更易於设计、大幅降低功耗 ,并支援多种业界标准的高速通讯协定
Anokiwave:频谱问题是5G现阶段最大挑战 (2017.08.24)
5G通讯技术在标准尚未底定,市场应用分歧的发展现况下,市场讨论热度从未停歇过。为了建构5G通讯所需要的各种关键元件,也吸引许多厂商积极投入此一行列,Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供应商,透过高整合度的晶片设计专长,该公司正不断突破5G技术的应用极限

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