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CTIMES / IC设计业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
B2B垂直应用将成为5G的关键潜在市场 (2019.11.08)
除了第一波的消费者娱乐应用之外,5G的潜在市场正是B2B或B2B2X(如制造、医疗、车联网)等垂直领域应用。5G跨入各行各业可有效提升企业价值。而5G加上AI的智慧联网时代,AI将可应用於提升电信用户体验与改善网路管理
ITO成本飞涨 透明导电薄膜替代材料市场正方兴未艾 (2019.11.01)
透明导电材料以较高的电导率和良好的透光性等特性,广泛应用於平面显示元件、太阳能光伏电池、反射热镜、气体敏感元件、特殊功能窗囗涂层,以及光电子、微电子、真空电子元件等领域
OTA量测是解决5G NR高频测试挑战的最适合方案 (2019.10.31)
在5G的发展中,毫米波将会带来新一波的成长契机。由於在2017年,3GPP的Release 15规范已经将5G通讯使用的频段正式定义在Sub-6 GHz(450MHz~6 GHz),以及毫米波(24.25 GHz~52.6 GHz)等两个频段
5G结合低轨道卫星通讯未来应用商机庞大 (2019.10.30)
5G的三大应用情境主要在於大频宽、低延迟与大连结,其技术层次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、卫星通讯、网路虚拟化,以及AI等。而预计将支援5G通讯的产品与设备包括了智慧手机、网路基地台、射频前端、新兴载具如AR/VR与无人机等,另外垂直领域的SI服务也预计都将会导入5G通讯技术
人民使用率高 两轮电动车将成为中国最重要日常交通工具 (2019.10.28)
环境污染、能源紧缺正日渐成为全球各国可持续开发和建设城市所必须面对的严峻课题,为了应对上述挑战,绿色、环保、节能正成为当今社会流行的话题。各国政府为了提高发展的质量,也积极鼓励各行业发展节能环保?品,因此,环保节能产品在当今各国社会中充满了活力,是经济成长新的原动力
AI运算渐向终端转移 边缘运算让AI更有效率 (2019.10.25)
在资料统整与云端数据搜集时,边缘运算可以发挥很大的功用。与云端运算不同的是,边缘运算是位於最接近资料来源的小型计算中心,主要功能在於收集、储存、过滤、撷取、简单的运算,并将处理过的资料与云端系统进行有效率的交换,使系统变得更加即时、弹性且具有效率
德国莱因在台打造物联网技术评估中心 协助5G产业国际布局 (2019.10.24)
在今日,5G即将揭开序幕,而全台也正跨入进入物联网新时代。随着5G即将於2020年正式开跑,包括车载系统、智慧家电等物联网科技业者,全都摩拳擦掌准备进入物联网商机爆发的大时代
中台湾加速器联盟成军 携手驱动新创能量 (2019.10.23)
为凝聚中台湾育成加速能量,健全创新创业生态系,倾注发展智慧机械、智慧医疗等人工智慧领域,科技部中科管理局於10月22日於中科智慧机器人自造基地,邀请11家国新创加速器及顶尖创业育成中心举办「中台湾加速器联盟」成立大会,以扶植新创产业及培育产业人才为宗旨
精密机床技术发展趋势 将朝加工极限方向发展 (2019.10.22)
精密和超精密加工技术的发展,直接影响到一个国家尖端技术和国防工业的发展,因此,世界各国对此都极为重视,并投入很大力量进行研究开发,同时实行技术保密,控制关键加工技术及设备出囗
区块链发展加速 企业需优先考量生态圈联营等议题 (2019.10.21)
分割储存数据於不同的网路节点,可以带来诸多益处,不仅能提升数据可用性,还可以用来改善数据性能。然而,保持整个网路的数据一致性并不是一件简单的事情,随着分散式帐簿技术的问世,这样难题可??获得更完美的解决
MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟,特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示,开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯,以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
机器手臂下阶段发展 将着重多自由度与控制系统 (2019.10.16)
机器人是高新技术密集的机电一体化产品,在已开发国家,工业机器人已经得到广泛应用。随着科学技术的发展,机器人的应用范围也日益扩大,遍及工业、国防、宇宙空间、海洋开发、医疗健康等领域
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
工业4.0是未来式 以精实管理来挑战系统智慧化 (2019.10.08)
工业4.0的目标,不外??就是让产品的价格最大化、成本最小化,让工厂有限的空间创造出最大的价值。而要达成这样的目标,最有效的方是就是透过精实管理的方式来达成
BREWER SCIENCE:超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中,将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数(CTE)失配、机械研磨、金属沉积过程等;再来是物品的化学抗性,包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等
安驰科技:震动感测是工业环境预测性维护的关键第一步 (2019.10.04)
在工业领域中,机械状态监控已经存在30年了,只是传统的解决方案,多半缺乏了精确度与可靠性,并不能满足工厂环境中高精确度的应用需求。专精於感测、类比与运算放大器等技术的ADI,早期的解决方案比较偏重於消费性应用,这些产品针对消费市场所设计,因此在精确度与可靠性等方面,较不适用於工业应用环境
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中,随时都会有庞大的数据产生,而企业也必须快速适应多云的架构。因此,为了协助企业快速驾驭多云环境,戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案,旨在满足现代资料中心的各种需求

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