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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
自动化工业中的乙太网路(三) Modbus TCP以及PROFINET (2018.05.11)
由Rockwell Automation与Cisco所共同开发的叁考架构,透过标准乙太网路串联IP套件的使用来促进IAC系统的现代化。
人类如何向AlphaGo学习出人头地? (2018.05.10)
如果人类能从AI强化学习得到启示,强化探索能力,则人人能探索更多的可能,得到更多的机会。
适用於工业马达驱动的新系统保护方案 (2018.05.09)
本文叙述如何结合X-BAR使用比较器子系统来启动触发区域,而达到保护系统的目的。
为IoT与M2M应用建置 LTE Cat 1通讯功能 (2018.05.02)
LTE Cat 1可满足各种LPWA IoT、 M2M和车载资通讯应用的需求,这些应用都需要较高的数据传输能力、以及较低的延迟。
意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元,毛利率为39.9%,净利润则为2.39亿美元,稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「2018年伊始,我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
智慧化连结物联网技术趋势研讨会 (2018.04.25)
智慧化是近年来产业最重要的趋势,而制造系统要实现智慧化,底层设备的数据必须被撷取,将之传送至後端,再将之储存、分析,以精准掌握设备状态、制定出生产策略
东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器-TLP176AM,其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V,额定导通电流为0.7A
高精密度马达驱动控制推动产业升级 (2018.04.12)
如同马达驱动器的控制使机器人和其他领域升级进步一般,马达控制本身也依赖於电子元件的进步,以便在现实操作中实现精确控制,并产生更强大的功能、更强的生产力和更高的设备和人员安全性结果
实现真正的数位I/O (2018.04.03)
本文为讨论电子配线架,简化现场线组与控制器连接过程的设计方案,以及介绍一种将电子配线架灵活性提升到新高度的创新方案。
程式码实现现代汽车 (2018.03.23)
车辆运作需要使用数亿行的程式码,而日益提高的连线功能、自主性与电动化程度,意味更多的程式码和更严苛的处理器需求。
智慧控制主动钳位反驰式架构 (2018.03.21)
当在厨房尝试更复杂的食谱并进行多个??饪步骤时,拥有帮手让??饪体验变得更有趣,同样的原则也适用於主动钳位反驰式架构。
人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处於起飞期,究竟会达到什麽样的规模,其实还很难估计。
AI应用渐趋多元 (2018.03.19)
由人工智慧(AI)所引领的第4波科技创新正在发生,不论是既有产业的转型升级,或是新创企业的突破创新,AI将是发展关键。
APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司与从事碳化矽技术开发的美商Monolith Semiconductor推出两款1200V碳化矽(SiC) n通道增强型MOSFET,进而扩展第一代电源半导体元件组合。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系,旨在为工业和汽车市场开发电源半导体
链结工业物联网-智慧机械技术趋势论坛 (2018.03.09)
台湾是全球精密机械重镇,新政府上台後,力求产业转型,致力推动智慧机械政策,透过智慧化产线进行智慧制造,并以台湾产业为练兵对象,进而整厂整线输出国外,经济部以「连结在地、连结未来及连结国际」等3大策略主轴,展开6大推动作法;藉由强化产官学研的资源整合,建构智慧机械产业平台,进而打造全球「智慧机械之都」
开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09)
驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快 Nordic Semiconductor宣布,开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832
自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。
积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗馀、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性

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6 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元
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