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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处於起飞期,究竟会达到什麽样的规模,其实还很难估计。
AI应用渐趋多元 (2018.03.19)
由人工智慧(AI)所引领的第4波科技创新正在发生,不论是既有产业的转型升级,或是新创企业的突破创新,AI将是发展关键。
APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司与从事碳化矽技术开发的美商Monolith Semiconductor推出两款1200V碳化矽(SiC) n通道增强型MOSFET,进而扩展第一代电源半导体元件组合。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系,旨在为工业和汽车市场开发电源半导体
链结工业物联网-智慧机械技术趋势论坛 (2018.03.09)
台湾是全球精密机械重镇,新政府上台後,力求产业转型,致力推动智慧机械政策,透过智慧化产线进行智慧制造,并以台湾产业为练兵对象,进而整厂整线输出国外,经济部以「连结在地、连结未来及连结国际」等3大策略主轴,展开6大推动作法;藉由强化产官学研的资源整合,建构智慧机械产业平台,进而打造全球「智慧机械之都」
开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09)
驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快 Nordic Semiconductor宣布,开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832
自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。
积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗馀、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性
汽车安全性唾手可得 (2018.02.26)
汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用於仅需简单功能的设备上。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用於更广泛的领域。
创新FDSOI能带调制器件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP器件,该器件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。
晶神医创首创癫??抑制技术 (2018.01.31)
医疗器材和半导体产业,是截然不同的产业,但若结合再一起,将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪,端出治疗癫??重症患者及失明患者的解方。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
2018新战局 5G加速先期研发脚步 (2018.01.25)
5G在各国学术与研究单位的投入之下,逐渐有了初步成果。即将到来的韩国平昌冬季奥运,是趋动力,也是个舞台。让更多5G相关的设备与系统业者,加快脚步投入先期研发
优化图像感测器平台应对汽车挑战性拍摄场景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特点的双重驱动下,对驾驶员辅助系统的需求增长,令车中具备成像功能的系统数量也在迅速攀升。这类先进驾驶员辅助系统可实现自我调整巡航控制和自动紧急制动等功能
步伐虽慢但坚定 物联网2018发展将加速 (2018.01.22)
物联网过去几年的发展速度虽不如预期,不过整体市场仍朝正向发展,在技术与应用都渐臻成熟的态势下,预计2018年的导入速度将会加快。
多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面(MSDI)可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息,并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。
万物联网里的车联网 (2018.01.11)
在汽车里面,人类、物件、资料与程序除了可以在自己的生态系统里无缝地互动,还能透过网际网路和其他汽车,甚至外部云端进行互动。
大电流转换器 (2018.01.08)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,这类数位 IC 包括了微控制器和微处理器(μC 和 μP)、可编程逻辑元件(PLD)、数位讯号处理器(DSP)、专用积体电路(ASIC)和图形处理器单元(GPU)

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8 SEMI:2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元
9 高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置
10 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元

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