账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会(MWC)上发表高通Snapdragon行动平台,该平台成功将5G整合至系统单晶片(SoC)中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中,必需要有更多弹性以及可扩充性,而该平台将可满足此项需求
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信赖平台模组(TPM)等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准
艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO,这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用(如人脸识别)所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用
全新GeForce GTX 1660 Ti为玩家带来卓越的效能 (2019.02.26)
NVIDIA (辉达)推出全新游戏显示晶片(GPU) GeForce GTX 1660 Ti。采用第12代Turing GPU架构所打造的GTX 1660 Ti充分发挥该架构在着色器的创新技术,可提供前一代 Pascal架构2倍的TOPS效能
SEMI:2019年1月北美半导体设备出货为18.9亿美元 (2019.02.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元,较2018年12月最终数据的21.0亿美元相比下降10.5%,相较於去年同期23.7亿美元也下降了20.8%
Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势,开发人员必须克服由通讯协定,安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发
瑞萨电子新型64位元MPU「RZ/G2」提供长期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞萨电子推出RZ/G2产品组中,以64位元Arm Cortex-A57,还有以Cortex-A53为基础的微处理器(MPU),作为RZ/G系列的第二代产品,可用於工业自动化和建筑物自动化应用产品上。这4款全新的RZ/G2 MPU由瑞萨RZ/G Linux平台来支援,用於工业应用产品,为关键的任务应用,以及要求高品质的标准应用,带来更高的性能、可靠度、安全性和长期软体支援
意法半导体和Autron共创联合开发实验室 (2019.02.22)
意法半导体与现代(Hyundai)Autron合作,在韩国首尔设立一个联合研发实验室。Autron-ST联合研发实验室(Autron-ST Development Lab,ASDL)将汇聚两家公司的工程师,共同研发环保车嗽半导体解决方案,并聚焦於动力总成控制器
瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组,扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组,都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网(IoT)端点设备的设计
意法半导体推出具机器学习功能的运动感测器 (2019.02.20)
半导体供应商意法半导体在其先进的惯性感测器内整合机器学习技术,提升手机和穿戴式设备的运动追踪性能和电池续航能力。LSM6DSOX iNEMO感测器整合一个机器学习内核心
安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 (2019.02.15)
安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备先进智慧传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台,由产业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用
艾迈斯半导体将在MWC展示以感测技术实现智慧连结 (2019.02.13)
艾迈斯半导体(ams AG)将於2月下旬在巴塞隆纳举行的MWC 2019展会中展示多款业界首创的行动设备技术。数位化转型影响着每一个既有的商业模式,同时明日的新兴应用场景则取决於感测技术与5G发展的结合
高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置 (2019.01.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布其Snapdragon 855行动平台与Snapdragon X50 5G数据机系列,已被全球OEM厂商所生产超过30款的5G装置设计采用,其中多数为智慧型手机,展现强劲的5G装置动能
再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头,表明要跨出处理器的市场,全力一拚更广泛的半导体市场,曾经失去的宝座,他们势必要想办法讨回来。
使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。
对的MCU让物联网系统设计加分 (2019.01.03)
为了正确选择物联网的MCU,首先必须要先充分了解系统的需求,包括预算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要运算功能等。选择正确的MCU,将会让物联网系统设计更事半功倍...
嵌入式需求不坠 8位元MCU历久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起处理能力更受到市场的关注,且其低功耗更是对於设计人员拥有不可抵抗的吸引力。
CCD影像感测器为日益关键 (2019.01.02)
平板显示器解析度越来越高,检验相机的解析度亦需要随之提升。为保留标准的35 mm光学格式,需要既能缩小像素尺寸,同时保留应用所需的关键性能和影像均匀性的全新像素设计
宇瞻科技启用工业级产品识别 (2019.01.02)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、5G技术逐步整合,资料经济产业生态链可??成形。致力将相关垂直应用市场打造成强大成长引擎,Apacer宇瞻科技将从2019年起启用工业级产品识别「Apacer for Industrial」
NFC和RFID为设备与装置赋予智慧功能 (2018.12.28)
基於NFC/RFID的配件检测解决方案具有六大特点:易於整合、可靠的通讯通道、无磨损、读/写操作、成本效益、延伸使用等功能,可为设备与装置赋予智慧功能。

  十大热门新闻
1 IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四
2 强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU
3 ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求
4 智慧医疗产业前瞻 贸协揭开医材应用新商机
5 IIR HiRel 与 NASA毅力号火星探测车共创里程碑
6 SCHURTER通过奕力解决方案扩展PCAP控制器组合
7 恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw