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CTIMES / 半导体整合制造厂
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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
意法半导体线上多合一工具简化微控制器在马达控制设计的流程 (2019.03.04)
意法半导体新推出之ST-MC-SUITE提供轻易获取STM32和STM8微控制器相关马达控制应用所需开发的全部资源。该工具让使用者收集教学资料和文档,存储专案设置(硬体和软体),获取软体解决方案的下载连结,包括最新的X-CUBE-MCSDK软体包,以及线上购买硬体评估板
安森美半导体获Ethisphere选为2019年全球最具道德企业之一 (2019.03.04)
安森美半导体(ON Semiconductor)获Ethisphere Institute选为2019年全球最具道德企业(World's Most Ethical Companies)之一。安森美半导体总裁暨执行长Keith Jackson表示:「在安森美半导体,道德实践是个上行下效贯彻执行的过程
Arm与Vodafone合力简化物联网部署 (2019.03.04)
Arm宣布与Vodafone达成一项策略合作协议,协助企业大幅降低建置物联网解决方案的复杂度及成本。延续双方先前在iSIM(integrated SIM)技术的合作,这项合作将促成Vodafone与Arm的物联网软体以及网路服务,能为企业提供可编程的连网系统单晶片设计,不必再使用传统SIM卡
瑞萨电子推出具有虚拟化功能的28nm跨领域快闪MCU加速汽车ECU的整合 (2019.02.27)
瑞萨电子推出全球首款内建嵌入式快闪的微控制器(MCU)。该款MCU整合了硬体式虚拟化的辅助功能,同时仍保有RH850产品的快速即时效能。这种硬体式的虚拟化辅助技术,可支援ASIL D等级的功能安全性,提供更高等级的系统整合
高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会(MWC)上发表高通Snapdragon行动平台,该平台成功将5G整合至系统单晶片(SoC)中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中,必需要有更多弹性以及可扩充性,而该平台将可满足此项需求
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信赖平台模组(TPM)等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准
艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO,这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用(如人脸识别)所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用
全新GeForce GTX 1660 Ti为玩家带来卓越的效能 (2019.02.26)
NVIDIA (辉达)推出全新游戏显示晶片(GPU) GeForce GTX 1660 Ti。采用第12代Turing GPU架构所打造的GTX 1660 Ti充分发挥该架构在着色器的创新技术,可提供前一代 Pascal架构2倍的TOPS效能
SEMI:2019年1月北美半导体设备出货为18.9亿美元 (2019.02.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元,较2018年12月最终数据的21.0亿美元相比下降10.5%,相较於去年同期23.7亿美元也下降了20.8%
Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势,开发人员必须克服由通讯协定,安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发
瑞萨电子新型64位元MPU「RZ/G2」提供长期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞萨电子推出RZ/G2产品组中,以64位元Arm Cortex-A57,还有以Cortex-A53为基础的微处理器(MPU),作为RZ/G系列的第二代产品,可用於工业自动化和建筑物自动化应用产品上。这4款全新的RZ/G2 MPU由瑞萨RZ/G Linux平台来支援,用於工业应用产品,为关键的任务应用,以及要求高品质的标准应用,带来更高的性能、可靠度、安全性和长期软体支援
意法半导体和Autron共创联合开发实验室 (2019.02.22)
意法半导体与现代(Hyundai)Autron合作,在韩国首尔设立一个联合研发实验室。Autron-ST联合研发实验室(Autron-ST Development Lab,ASDL)将汇聚两家公司的工程师,共同研发环保车嗽半导体解决方案,并聚焦於动力总成控制器
瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组,扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组,都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网(IoT)端点设备的设计
意法半导体推出具机器学习功能的运动感测器 (2019.02.20)
半导体供应商意法半导体在其先进的惯性感测器内整合机器学习技术,提升手机和穿戴式设备的运动追踪性能和电池续航能力。LSM6DSOX iNEMO感测器整合一个机器学习内核心
安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 (2019.02.15)
安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备先进智慧传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台,由产业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用
艾迈斯半导体将在MWC展示以感测技术实现智慧连结 (2019.02.13)
艾迈斯半导体(ams AG)将於2月下旬在巴塞隆纳举行的MWC 2019展会中展示多款业界首创的行动设备技术。数位化转型影响着每一个既有的商业模式,同时明日的新兴应用场景则取决於感测技术与5G发展的结合
高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置 (2019.01.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布其Snapdragon 855行动平台与Snapdragon X50 5G数据机系列,已被全球OEM厂商所生产超过30款的5G装置设计采用,其中多数为智慧型手机,展现强劲的5G装置动能
再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头,表明要跨出处理器的市场,全力一拚更广泛的半导体市场,曾经失去的宝座,他们势必要想办法讨回来。
使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。
对的MCU让物联网系统设计加分 (2019.01.03)
为了正确选择物联网的MCU,首先必须要先充分了解系统的需求,包括预算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要运算功能等。选择正确的MCU,将会让物联网系统设计更事半功倍...

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10 2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表

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