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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
奥地利微电子微型XYZ三色刺激感测器适用於真彩消费应用领域 (2017.09.13)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感测器ICTCS3430。新款感测器占用空间小,适用於笔记本、智慧型手机和平板电脑等消费电子?品
Nissan新车款LEAF自动停车系统采用瑞萨高效汽车晶片 (2017.09.11)
瑞萨电子(Renesas)专用於车用资讯娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car系统单晶片(SoC)与RH850车用微控制器,已获Nissan(日产汽车)采用在新款LEAF车系的全自动停车系统ProPILOT Park上,LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的纯电动车
Littelfuse收购IXYS公司以扩展功率半导体市场 (2017.09.08)
Littelfuse(利特)与IXYS公司宣布达成最终协议。根据该协定,Littelfuse 将以现金和股票交易收购 IXYS 的全部流通股。此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元,企业价值为 6.55 亿美元
优化电源管理以提高汽车能效 (2017.09.08)
汽车行业正朝电动车(EV)发展,这时候,电池电力与驾驶范围之间的关系对终端使用者来说非常重要。
TrendForce :半导体产业年复合趋於成长,AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出,AI (人工智慧)对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI带来的影响将在2018年持续扩大,预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,AI将扮演半导体主要成长动能
意法半导体强化生态系统,启动合作夥伴计画 (2017.09.07)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)为加强其生态系统,将启动合作夥伴计画,在客户与技术人员之间搭建一座沟通的桥梁,为客户提供策略支援。 意法半导体新合作夥伴计画帮助客户获取更多研发技能、产品和工程开发的支援服务,还可以缩短新产品的研发周期
Maxim推出全新EE-Sim DC-DC转换器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免费的EE-Sim DC-DC转换器设计和模拟工具,帮助电源设计新手快速且有自信地设计自己的电源供应器,并协助电源专家开发出更加精巧复杂的电路。 如果没有可靠的开发工具,设计师会在电源设计上耗费大量的宝贵时间和资源
东芝推出新型三相无刷风扇马达驱动器 (2017.09.06)
[日本东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出TB67B000FG,该产品是一款新型三相无刷风扇马达驱动器,适用於空调、空气清净器和其他家用电器以及工业设备
意法半导体与联发科技合作提供完整行动支付平台 (2017.09.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的行动平台内,这让手机开发商在研发支援高整合度NFC行动服务的下一代智慧型手机时能够提供一个完整的解决方案
凌力尔特新款高效150V 同步升降压控制器无需涌浪保护元件 (2017.09.06)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出高效率 (高达 99%) 4 开关单电感同步升降压 DC/DC 控制器 LTC3779,该元件可采用高於、低於或等於稳定输出电压的输入电压运行
瑞萨Synergy平台强化安全性并扩展IoT装置上云端 (2017.09.05)
瑞萨电子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本,该平台是首款经审查合格、由瑞萨负责维护并提供完整支援的软体/硬体平台。它以可加速产品上市时间、降低整体拥有成本、并消除工程师在设计物联网(IoT)产品时所需面临的障碍
电动车时代加速来临 (2017.09.05)
至2025年,新能源车占全球车市的比重将来到两成,这个数据看起来微小,但相较2016年不到3%的占比,已有相当大的成长幅度。
高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在设计嵌入式视觉系统中,仔细匹配影像感测器与应用特定需求至关重要。首先,似??有尽可能最高的解析度和帧率总是最好的,以最大化吞吐量和资料准确性。
盛群新推出八电极AC体脂秤MCUBH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)继四电极AC体脂秤HT45F75/77後,在八电极AC体脂秤领域,推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干),更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支援AC体脂量测,相较於传统DC体脂秤有更高的准确度
英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本:这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上,英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴,将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界
盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCUBC66F2430 (2017.09.01)
盛群(Holtek)新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU - BC66F2430,适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用
实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高,执行任务的速度就越快,那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此,但是这个逻辑是存在缺陷的。
新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列 (2017.09.01)
微控制器厂商新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列,此产品以Arm Cortex-M0架构为基础,工作频率高达72 MHz,内建256 KB记忆体及20 KB SRAM。M0564系列不仅与M051系列管脚完全相容
联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30)
历经大半年协商与谈判,美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC),成为出售案的最终胜利者,并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉,东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节,并将在31日东芝董事会上正式对外公布
精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子(简称SII)旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)(简称精工半导体)宣布,公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.)

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