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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09)
驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快 Nordic Semiconductor宣布,开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832
自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。
积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗馀、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性
汽车安全性唾手可得 (2018.02.26)
汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用於仅需简单功能的设备上。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用於更广泛的领域。
创新FDSOI能带调制器件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP器件,该器件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。
晶神医创首创癫??抑制技术 (2018.01.31)
医疗器材和半导体产业,是截然不同的产业,但若结合再一起,将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪,端出治疗癫??重症患者及失明患者的解方。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
2018新战局 5G加速先期研发脚步 (2018.01.25)
5G在各国学术与研究单位的投入之下,逐渐有了初步成果。即将到来的韩国平昌冬季奥运,是趋动力,也是个舞台。让更多5G相关的设备与系统业者,加快脚步投入先期研发
优化图像感测器平台应对汽车挑战性拍摄场景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特点的双重驱动下,对驾驶员辅助系统的需求增长,令车中具备成像功能的系统数量也在迅速攀升。这类先进驾驶员辅助系统可实现自我调整巡航控制和自动紧急制动等功能
步伐虽慢但坚定 物联网2018发展将加速 (2018.01.22)
物联网过去几年的发展速度虽不如预期,不过整体市场仍朝正向发展,在技术与应用都渐臻成熟的态势下,预计2018年的导入速度将会加快。
多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面(MSDI)可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息,并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。
万物联网里的车联网 (2018.01.11)
在汽车里面,人类、物件、资料与程序除了可以在自己的生态系统里无缝地互动,还能透过网际网路和其他汽车,甚至外部云端进行互动。
大电流转换器 (2018.01.08)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,这类数位 IC 包括了微控制器和微处理器(μC 和 μP)、可编程逻辑元件(PLD)、数位讯号处理器(DSP)、专用积体电路(ASIC)和图形处理器单元(GPU)
安全的乘车体验仰赖安全防护 (2018.01.02)
车辆已经成为大规模互连的移动型「资料中心」,所有宝贵的资料,都必须以安全可靠的方式管理和分析。
适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,而FPGA 正实现着先进应用,例如先进驾驶辅助系统(ADAS)和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。
将独一无二且高安全性的心跳波形结合於支付认证 (2017.12.26)
(圖一) Arm??总裁暨嵌入式及车用事业群总经理John Ronco (左一) 颁发 2017 Arm Design Contest设计竞赛冠军奖金15万元。 2017 年 Arm Design Contest 由来自国立清华大学电机系的「来自新心的秘密」队伍夺冠
以共创模式打造产业化聚落 工研院创新园区揭牌启用 (2017.12.20)
创新科技是国家经济发展的核心所在,为了扩大链结产学研的能量,并加速新创育成,工研院今(20)日举行「创新园区第一期揭牌启用暨第二期动土典礼」,由新竹市市长林智坚、工研院董事长李世光与院长刘仲明,以及相关产学研代表共同进行揭牌启用与动土仪式
在台三十年 (2017.12.19)
1987年,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)选择落脚台湾,然後一待就是30年。

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5 SEMI:2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元
6 Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务
7 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元
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10 意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全

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