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电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16) 我们管理电力的方式必须改变,这有两个原因:我们需要每瓦特功率做更多,以及需要为一切工作产生更多的功率。 |
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工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛 (2019.10.03) 工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在这股智慧化浪潮下,制造系统所需的技术、设备、思维,都与传统制造业截然不同,智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话,软硬体也必须全面整合,再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建,这都落实制造业的智慧化远景 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03) 赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18) 能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易于以紧凑、可靠的形式实施。 |
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永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11) 本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10) 专访钰创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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在几分钟内构建智慧恒温器控制单元 (2019.09.05) 初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便于使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。 |
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无线电力传输 (2019.09.02) 在透过更长距离进行无线电力传输方面,可采用射频(RF)电力传输技术。目前业界已在ISM频带进行了许多的测试,但传输功率以及传输效率仍远低于上述的感应式耦合方法 |
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新款200V耐压萧特基二极体有效降低功耗并实现小型化设计 (2019.08.27) 近年来,在48V轻度混合动力驱动系统中,将马达和周边零件集中在一个模组内的「机电一体化」已成为趋势,而能够在高温环境下工作的高耐压、高效率超低IR[1]萧特基二极体[2](简称SBD)之需求也日益增加 |
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物联网简介 (2019.08.21) 根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
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支援系统-技术偕同最佳化的3D技术工具箱 (2019.08.19) 系统-技术偕同最佳化(TCO)—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。 |
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工业过渡:实现可信的工业自动化 (2019.08.16) 新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼,正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用资料量。 |
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「物联网感测器技术与应用趋势」技术讲座 (2019.08.16) 以AI人工智慧结合物联网(IoT)装置而掀起一波AIoT新应用,在2018年迅速窜红,甚至还取代传统IoT一跃成为当前最火红的物联网产业新应用。云端大厂最先嗅到AIoT商机,争相推出自己的AIoT服务,从原先封闭测试,到发展成熟可以商用的AIoT产品,企业将有更多新选择 |
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CTIMES空中讲座---『圣婴与反圣婴现象之肇因监视、反制与应用』 (2019.08.13) 圣婴现象与反圣婴现象是发生在横跨赤道附近太平洋的一种周期型气候类型,其对于太平洋的影响非常巨大,因此许多专家透过各种气候模型与仪器设备的协助,都是希望能够透过监视来加以预测,甚至能够进一步反制其生成并降低其影响层面 |
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推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户 (2019.08.07) 罗姆台湾区董事总经理廖锦玉的个人特质与行动,未来也将逐渐转换成具体的成果,不仅影响内部团队,同时也将带动罗姆在台湾市场有一番新的气象。 |
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台湾生医晶片产业链强强联手 打造卵巢癌检测新利器 (2019.07.25) 根据卫生福利部2018年国人死因统计资料显示,卵巢癌为女性主要癌症死亡原因之一,由於缺乏有效的早期筛检工具,加上初期症状并不明显,不易早期侦测发现,并且复发率高等是主因 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24) 慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
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台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15) 从工研院分拆出来的瀚薪科技设立于台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。 |
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次世代自动驾驶核心关键技术趋势讲座 (2019.07.11) 自动驾驶汽车能以雷达、光学雷达、GPS 及电脑视觉等技术感测其环境。先进的控制系统能将感测资料转换成适当的导航道路,以及障碍与相关标志。自动驾驶技术最受争议的问题是将汽车的控制权交由人工智慧操控,在更完善的IoT物联网网通科技整合下,让自动驾驶人工智慧可参照的资讯越来越多 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04) 除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展 |