账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片...
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立于台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
次世代自动驾驶核心关键技术趋势讲座 (2019.07.11)
自动驾驶汽车能以雷达、光学雷达、GPS 及电脑视觉等技术感测其环境。先进的控制系统能将感测资料转换成适当的导航道路,以及障碍与相关标志。自动驾驶技术最受争议的问题是将汽车的控制权交由人工智慧操控,在更完善的IoT物联网网通科技整合下,让自动驾驶人工智慧可参照的资讯越来越多
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人,以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。
内建自我诊断功能之电源监控 IC (2019.07.01)
ROHM 研发出内建自我诊断功能的电源监控 IC,将自我诊断功能及 各种监控功能集结在独立的电源监控 IC。
丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年,智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
CTIMES空中讲座---『利用多维度彩色记忆体徜徉于真实-虚拟主观创意世界之间的美丽未来』 (2019.06.21)
MIT的Media Lab在近期提出一种虚拟资讯处理构想,利用摄影机捕捉手部动作,再根据手部动作的变化,将虚拟资讯透由微型投影机呈现于真实世界中。例如,想知道时间时,用手指画个圆圈,就能得到一个时钟来显示出时间资讯,这是第六感官概念的雏形
LED产业下一波倍受关注的新星-UV-C波段光源 (2019.06.14)
UV LED与传统汞灯相较,具有开机速度快、省电、体积小、寿命长等优点,逐渐取代传统光源市场,未来3年更看好高速印刷、快速固化、曝光、医疗检查、杀菌等应用,且UV LED规格在上述领域渐达商用化水准
让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青,但热爱棒球,却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手,现在则是作育学子和革新产业的推手。
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易,同时也有助于节省时间和费用。
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
勤业众信估2019 年半导体业总收入5,150亿元 亚太地区稳居最大消费市场 (2019.06.04)
不畏美中贸易、科技战越演越烈,勤业众信联合会计师事务所日前发布《半导体:未来浪潮━新兴机会与致胜策略》(Semiconductors - The Next Wave)报告内容仍指出,全球半导体产业,将随着自动驾驶、人工智慧(AI)、5G与物联网(IoT)兴起而蓬勃发展
内建SiC MOSFET AC/DC转换IC 大幅缩小交流400V工控装置 (2019.05.22)
ROHM研发出全球首款内建SiC MOSFET的AC/DC转换IC,将加速SiC MOSFET AC/DC转换器在工业领域的普及。
简化制程控制类比输入模组的设计 (2019.05.17)
在针对像是可编程逻辑控制器(PLC)或分散式控制系统(DCS)模组等应用设计类比输入模组时,通常会在效能与成本之间进行取舍。
远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术,实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑,结合大楼内现有的网际网路,完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统
AIoT智慧物联装置与系统开发研讨会 (2019.05.17)
人工智慧(AI)与物联网(IoT)的趋势,正以秋风扫落叶之姿,席卷所有的产业,无论是传统产业或者科技产业,都正面临着全所未有的变革,不仅最前端的产品与应用有了本质性的差异,后端的管理与制造流程也出现巨大的改变
笙泉MG82G5E32/MG82F6D17满足您的设计需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配备了32KB Flash、2KB RAM,提供1.8V~5.5V工作电压、8通道 PWM、4个计时器、2组串囗(UART)、10bit ADC、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断,并具备最高96MHz PWM的惊人实力

  十大热门新闻
1 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
2 应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机!
3 台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起
4 德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展
5 经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装
6 半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万
7 国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台
8 经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相
9 西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证
10 工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw