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笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗（UART）、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断 |
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长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」，除了邀请产业界及学界人士与会，研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战，透过这难得机会，该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议，未来将商讨展开更多新的潜在合作 |
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安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品 (2019.04.30)
安森美半导体（ON Semiconductor）将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。
AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体（Schottky Diode）技术 |
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从半导体跨入灵界科技 推动PC 4.0大时代 (2019.04.30)
李嗣涔博士从台大校长、专精半导体的电机系教授，摇身一变，成为台湾最具权威的气功与灵界科学的研究者。 |
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高整合型USB PD解决方案席卷Type-C市场 (2019.04.29)
对于纯数位系统的设计者来说，具备USB PD功能的装置是相对复杂且不熟悉，就必须仰赖和采用易于导入的解决方案与开发工具。 |
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Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间
(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间 |
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802.11ax连结能力在汽车环境中的价值主张 (2019.04.24)
汽车无线连结能力必须符合下列三大条件：当然速度必须够快－支援享受丰富刺激多媒体服务所需的资料传输速率。 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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感测器新功能加速物联网技术应用于智慧场域 (2019.04.23)
有哪些新的感测器功能可以使得物联网技术实现个人化和智慧化设定操作，它们可能布署在哪些应用中？ |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统，在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网，工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平 |
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工作负载整合强化IIoT管理效能 虚拟化技术让系统运作更顺畅 (2019.04.02)
软硬融合是工业4.0的重要特色，工作负载整合可在单一平台上运作不同硬体设备，从而降低系统成本、提高管理效益，在此架构中，虚拟化技术将扮演重要角色。
(圖一)
工业4 |
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以现代云端为导向的应用时代，AlgoBuilder将变得更智慧 (2019.04.02)
本文介绍图形介面设计应用软体ST AlgoBuilder，该软体可以快速产出STM32微控制器和MEMS感测器的应用原型，让使用者可以设计感测器的相关应用， |
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稳健的汽车40V功率 MOSFET提升汽车安全性 (2019.04.01)
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足电动助力转向系统（EPS）和电子驻车制动系统 （EPB）等汽车安全系?的机械、环境和电器要求。 |
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CTIMES空中讲座首发场-『从E到医百倍的挑战』医疗复健要做好 感测元件不可少-医疗复健感测市场前景探勘 (2019.03.28)
『望、闻、问、切』一直都是传统中医诊疗过程常见的形式，望是观察病人的身体状况、闻是听病人的说话、问是询问病人症状、切是用手把脉或按腹部诊察是否有异常。望、闻、问、切各有独特的作用，通过四诊之间互相联系，互相补充，互相参证，才能全面系统的了解病情 |
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SEMI：2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元 (2019.03.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年2月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元，较2019年1月最终数据的19.0亿美元相比下降1.7%，相较於去年同期24.1亿美元也下降了23.0％ |
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意法半导体生态系统扩充功能支援微控制器以USB-C作为标准介面 (2019.03.21)
透过微控制器对USB Type-C和Power Delivery 3.0认证协议的支援和STM32Cube生态系统的新增工具和功能，意法半导体正在逐步缩短STM32G0的学习曲线。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C规格的通用微控制器 |
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安森美半导体与NVIDIA合作开展基於云端的自动驾驶汽车仿真 (2019.03.21)
安森美半导体宣布正充分运用其精密的影像感测器建模技术为NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即时数据。该开放的、基於云端的平台为自动驾驶汽车的大规模的硬体??路测试（hardware-in-the-loop testing）及验证进行位元准确（bit-accurate）仿真 |
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高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构，CSRA6640带来了全新水平之整合度，使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性，同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭，提供真正与众不同的音质 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
