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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
简化制程控制类比输入模组的设计 (2019.05.17)
在针对像是可编程逻辑控制器(PLC)或分散式控制系统(DCS)模组等应用设计类比输入模组时,通常会在效能与成本之间进行取舍。
远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术,实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑,结合大楼内现有的网际网路,完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统
AIoT智慧物联装置与系统开发研讨会 (2019.05.17)
人工智慧(AI)与物联网(IoT)的趋势,正以秋风扫落叶之姿,席卷所有的产业,无论是传统产业或者科技产业,都正面临着全所未有的变革,不仅最前端的产品与应用有了本质性的差异,後端的管理与制造流程也出现巨大的改变
笙泉MG82G5E32/MG82F6D17满足您的设计需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配备了32KB Flash、2KB RAM,提供1.8V~5.5V工作电压、8通道 PWM、4个计时器、2组串囗(UART)、10bit ADC、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断,并具备最高96MHz PWM的惊人实力
关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋於创新转移,台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发,发挥台湾产业优势,翻转竞争力。
笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17,此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM,提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗(UART)、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断
长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」,除了邀请产业界及学界人士与会,研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战,透过这难得机会,该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议,未来将商讨展开更多新的潜在合作
安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品 (2019.04.30)
安森美半导体(ON Semiconductor)将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。 AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体(Schottky Diode)技术
从半导体跨入灵界科技 推动PC 4.0大时代 (2019.04.30)
李嗣涔博士从台大校长、专精半导体的电机系教授,摇身一变,成为台湾最具权威的气功与灵界科学的研究者。
高整合型USB PD解决方案席卷Type-C市场 (2019.04.29)
对於纯数位系统的设计者来说,具备USB PD功能的装置是相对复杂且不熟悉,就必须仰赖和采用易於导入的解决方案与开发工具。
Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间 (美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案,以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间
802.11ax连结能力在汽车环境中的价值主张 (2019.04.24)
汽车无线连结能力必须符合下列三大条件:当然速度必须够快━支援享受丰富刺激多媒体服务所需的资料传输速率。
ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案 台积电(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透过全新认证和完整半导体设计解决方案,帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 (AI)、云端和资料中心应用持续增长的创新需求
感测器新功能加速物联网技术应用於智慧场域 (2019.04.23)
有哪些新的感测器功能可以使得物联网技术实现个人化和智慧化设定操作,它们可能布署在哪些应用中?
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」,将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统,在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网,工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平
工作负载整合强化IIoT管理效能 虚拟化技术让系统运作更顺畅 (2019.04.02)
(圖一) 工业4.0掀起全球制造业新一波革命浪潮,与之前几次的工业革命不同,这次的智慧化变革,不仅透过各种技术强化原有OT体系效能,更与数位化IT系统链结,藉此优化企业营运能力,由这两年IIoT(工业物联网)落地速度的加快,就可看出整体趋势已然成形
以现代云端为导向的应用时代,AlgoBuilder将变得更智慧 (2019.04.02)
本文介绍图形介面设计应用软体ST AlgoBuilder,该软体可以快速产出STM32微控制器和MEMS感测器的应用原型,让使用者可以设计感测器的相关应用,
稳健的汽车40V功率 MOSFET提升汽车安全性 (2019.04.01)
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足电动助力转向系统(EPS)和电子驻车制动系统 (EPB)等汽车安全系?的机械、环境和电器要求。

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6 Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务
7 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元
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