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SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
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轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联 (2023.07.12)
ROHM在半导体领域的技术积累与创新，让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施，ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一 |
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深度布局电动车应用产业链研讨会 (2023.06.15)
随着各项基础建设的成形，加以制造与各项电子元件技术的逐步成熟，电动车产业链已俨然成形，显示汽车电动化是未来几年非常重要的产业趋势。汽车制造商的下一代汽车平台正往软体定义汽车转型，以适应下一代汽车的新功能（电动化、进阶安全、辅助驾驶、自动驾驶）的复杂性和性能 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴，西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证，展现双方协力合作的关键成果，将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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恩智浦发布永续发展报告 承诺环境、社会责任和公司治理目标 (2023.04.17)
因应国际减碳永续趋势，恩智浦半导体（NXPI）在今（17）日发表年度企业永续发展报告（Corporate Sustainability Report；CSR），便强调该公司在永续发展方面的进展和责任，以及持续扩展及实践永续商业的承诺 |
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SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22)
SEMI国际半导体产业协会今（22）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关 |
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恩智浦加速量产S32R41雷达处理器 率先获CubTEK导入新一代商用车 (2023.03.17)
恩智浦半导体（NXP）今（17）日宣布量产旗下具扩展性S32R雷达处理器系列的最新成员，专为满足处理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是制造高解析度转角雷达（corner radar）和长距前置雷达（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自动驾驶与先进驾驶辅助系统（advanced driver assistance system；ADAS）解决方案 |
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ADI叁展embedded world 2023 智慧解决方案协助加速实现永续发展 (2023.03.15)
基於今日各种关键应用越来越需要更先进的智慧技术解决方案，半导体大厂ADI公司於3月14~16日期间叁加在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技术如何使工业自动化、智慧建筑、汽车、永续能源和数位医疗健康等应用的系统更加智慧化 |
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三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14)
因应快速增长的电动汽车对於碳化矽（SiC）功率半导体需求，三菱电机（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年内，将投资计画增加达到约 2600 亿日元，主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽（SiC）功率半导体的产量 |
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TrendForce逆势看好电动车及再生能源应用 估2023年SiC产值将破22亿美元 (2023.03.10)
虽然近期因美系电动车大厂Tesla於投资者大会上，宣布将减少该公司下一代车用动力系统约75%以上的碳化矽用量而震撼市场。但依TrendForce最新发表研究报告，仍认为受惠於电动车及再生能源业者积极导入下，将推动2023年第三代半导体材料中的碳化矽功率元件产值达22.8亿美元，年成长41.4% |
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全球伺服器出货量二度下修 预估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年来因为人工智慧（AI）题材持续火热，伺服器原是业界看好为此波电子业库存去化最重要的出海囗。却因为经济持续逆风及高通膨，导致北美四大云端服务供应商（CSP），下修今年伺服器采购量；加上品牌伺服器业者放缓导入新平台，而调降出货展??，恐将使得原先期待景气回温的幻想破灭 |
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ADI平台将辅助射频开发设计 缩短O-RU产品上市时间 (2023.03.02)
面对现今开放式射频单元（O-RU）的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，让射频单元（RU）开发人员的资源可谓捉襟见肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合开放式O-RU叁考设计平台则强调，将能藉此协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间 |
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意法半导体持续创新研发 入选2023年全球百大创新机构 (2023.02.21)
目前国际大厂除了竞相追逐ESG目标，也未忽视永续营运的理念。服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今（21）日便宣布，因持续与客户及合作夥伴共创独特的技术产品，再次入选Clarivate（科睿唯安）2023年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2023） |
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隔离式封装的优势 (2023.02.09)
本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。 |
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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展，恩智浦半导体（NXP）今（18）日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短、中和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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英飞凌发布新人事案：陈恬纯接任英飞凌台湾总经理 (2023.01.11)
全球半导体领导厂商英飞凌科技大中华区（Infineon Technologies）今（11）日宣布新人事案，自2023年1月1日开始，由陈恬纯女士接任英飞凌台湾总经理，执掌英飞凌在台湾的策略布局、营运规划及业务等推展 |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
