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CTIMES / 半导体整合制造厂
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间 (美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案,以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间
802.11ax连结能力在汽车环境中的价值主张 (2019.04.24)
汽车无线连结能力必须符合下列三大条件:当然速度必须够快━支援享受丰富刺激多媒体服务所需的资料传输速率。
ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案 台积电(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透过全新认证和完整半导体设计解决方案,帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 (AI)、云端和资料中心应用持续增长的创新需求
感测器新功能加速物联网技术应用於智慧场域 (2019.04.23)
有哪些新的感测器功能可以使得物联网技术实现个人化和智慧化设定操作,它们可能布署在哪些应用中?
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」,将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统,在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网,工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平
工作负载整合强化IIoT管理效能 虚拟化技术让系统运作更顺畅 (2019.04.02)
(圖一) 工业4.0掀起全球制造业新一波革命浪潮,与之前几次的工业革命不同,这次的智慧化变革,不仅透过各种技术强化原有OT体系效能,更与数位化IT系统链结,藉此优化企业营运能力,由这两年IIoT(工业物联网)落地速度的加快,就可看出整体趋势已然成形
以现代云端为导向的应用时代,AlgoBuilder将变得更智慧 (2019.04.02)
本文介绍图形介面设计应用软体ST AlgoBuilder,该软体可以快速产出STM32微控制器和MEMS感测器的应用原型,让使用者可以设计感测器的相关应用,
稳健的汽车40V功率 MOSFET提升汽车安全性 (2019.04.01)
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足电动助力转向系统(EPS)和电子驻车制动系统 (EPB)等汽车安全系?的机械、环境和电器要求。
CTIMES空中讲座首发场-『从E到医百倍的挑战』医疗复健要做好 感测元件不可少-医疗复健感测市场前景探勘 (2019.03.28)
『??、闻、问、切』一直都是传统中医诊疗过程常见的形式,??是观察病人的身体状况、闻是听病人的说话、问是询问病人症状、切是用手把脉或按腹部诊察是否有异常。??、闻、问、切各有独特的作用,通过四诊之间互相联系,互相补充,互相叁证,才能全面系统的了解病情
SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元 (2019.03.22)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年2月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元,较2019年1月最终数据的19.0亿美元相比下降1.7%,相较於去年同期24.1亿美元也下降了23.0%
意法半导体生态系统扩充功能支援微控制器以USB-C作为标准介面 (2019.03.21)
透过微控制器对USB Type-C和Power Delivery 3.0认证协议的支援和STM32Cube生态系统的新增工具和功能,意法半导体正在逐步缩短STM32G0的学习曲线。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C规格的通用微控制器
安森美半导体与NVIDIA合作开展基於云端的自动驾驶汽车仿真 (2019.03.21)
安森美半导体宣布正充分运用其精密的影像感测器建模技术为NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即时数据。该开放的、基於云端的平台为自动驾驶汽车的大规模的硬体??路测试(hardware-in-the-loop testing)及验证进行位元准确(bit-accurate)仿真
高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构,CSRA6640带来了全新水平之整合度,使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性,同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭,提供真正与众不同的音质
Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统(RTOS)的设计,32位元微控制器(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计,Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0(v3),首次为SAM系列ARM based MCU提供支援
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中,高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力,以及领先群伦的长期音讯技术优势,协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案,打造更具智慧的音讯与物联网应用
意法半导体推出应用於下一代汽车领域架构的安全即时微控制器 (2019.03.19)
意法半导体(ST)推出全新??星(Stellar)系列车用微控制器(MCU),让车用电子系统和先进领域控制器变得更安全且更智慧。??星系列MCU支援采用各种「领域控制器」(驾驶动力、底盘、ADAS先进驾驶辅助系统等领域)下一代汽车架构
贸泽供货MAX5995B PMIC适用於802.3af/at/bt乙太网路供电 (2019.03.19)
Mouser Electronics(贸泽电子)开始供应Maxim Integrated的MAX5995B电源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受电装置(PD)所需要的完整介面,符合乙太网路供电(PoE)系统的IEEE 802.3af/at/bt标准
慧荣科技推出首款企业级SATA SSD控制晶片解决方案 (2019.03.18)
慧荣科技(SIMO)在2019 OCP Global Summit发表全新SATA SSD控制晶片解决方案SM2271,该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体,支援容量可高达16TB,满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求

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8 SEMI:2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元
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10 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元

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