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CTIMES / 半导体整合制造厂
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
HOLTEK新推出BP45FH6N行动电源MCU (2019.03.12)
Holtek新推出行动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充行动电源所需的功能,如高解析度PWM、高压驱动囗、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用,可实现同步整流升降压控制,最高可输出12V,涵盖市场95%快充行动电源需求
清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会,并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举,根据委员们票选的结果,由清华大学特聘讲座教授吴诚文,及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席,京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席
Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议,收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容,包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片(SoC)和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进囗需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
艾迈斯半导体推出最新AS6500时间数位转换器 (2019.03.07)
艾迈斯半导体推出AS6500,这是一款新型高解析度时间数位转换器(TDC),具CMOS输入和小型封装特色,特别适合於空间和成本受限的应用。最新TDC产品可以测量短至5ns的时间间隔,精确度为10ps
工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会 (2019.03.06)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在这股智慧化浪潮下,制造系统所需的技术、设备、思维,都与传统制造业截然不同,智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话,软硬体也必须全面整合,再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建,这都落实制造业的智慧化远景
英飞凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅缩减PCB面积 (2019.03.05)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 马达控制器,针对高至80W的 BLDC马达的完整软硬体整合,而且无需散热器。新款iMOTION IMM100系列将马达控制IC和三相变频器级整合於单一且精简的12 x 12 mm2 PQFN封装
意法半导体线上多合一工具简化微控制器在马达控制设计的流程 (2019.03.04)
意法半导体新推出之ST-MC-SUITE提供轻易获取STM32和STM8微控制器相关马达控制应用所需开发的全部资源。该工具让使用者收集教学资料和文档,存储专案设置(硬体和软体),获取软体解决方案的下载连结,包括最新的X-CUBE-MCSDK软体包,以及线上购买硬体评估板
安森美半导体获Ethisphere选为2019年全球最具道德企业之一 (2019.03.04)
安森美半导体(ON Semiconductor)获Ethisphere Institute选为2019年全球最具道德企业(World's Most Ethical Companies)之一。安森美半导体总裁暨执行长Keith Jackson表示:「在安森美半导体,道德实践是个上行下效贯彻执行的过程
Arm与Vodafone合力简化物联网部署 (2019.03.04)
Arm宣布与Vodafone达成一项策略合作协议,协助企业大幅降低建置物联网解决方案的复杂度及成本。延续双方先前在iSIM(integrated SIM)技术的合作,这项合作将促成Vodafone与Arm的物联网软体以及网路服务,能为企业提供可编程的连网系统单晶片设计,不必再使用传统SIM卡
瑞萨电子推出具有虚拟化功能的28nm跨领域快闪MCU加速汽车ECU的整合 (2019.02.27)
瑞萨电子推出全球首款内建嵌入式快闪的微控制器(MCU)。该款MCU整合了硬体式虚拟化的辅助功能,同时仍保有RH850产品的快速即时效能。这种硬体式的虚拟化辅助技术,可支援ASIL D等级的功能安全性,提供更高等级的系统整合
高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会(MWC)上发表高通Snapdragon行动平台,该平台成功将5G整合至系统单晶片(SoC)中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中,必需要有更多弹性以及可扩充性,而该平台将可满足此项需求
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信赖平台模组(TPM)等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准
艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO,这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用(如人脸识别)所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用
全新GeForce GTX 1660 Ti为玩家带来卓越的效能 (2019.02.26)
NVIDIA (辉达)推出全新游戏显示晶片(GPU) GeForce GTX 1660 Ti。采用第12代Turing GPU架构所打造的GTX 1660 Ti充分发挥该架构在着色器的创新技术,可提供前一代 Pascal架构2倍的TOPS效能
SEMI:2019年1月北美半导体设备出货为18.9亿美元 (2019.02.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元,较2018年12月最终数据的21.0亿美元相比下降10.5%,相较於去年同期23.7亿美元也下降了20.8%
Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势,开发人员必须克服由通讯协定,安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发
瑞萨电子新型64位元MPU「RZ/G2」提供长期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞萨电子推出RZ/G2产品组中,以64位元Arm Cortex-A57,还有以Cortex-A53为基础的微处理器(MPU),作为RZ/G系列的第二代产品,可用於工业自动化和建筑物自动化应用产品上。这4款全新的RZ/G2 MPU由瑞萨RZ/G Linux平台来支援,用於工业应用产品,为关键的任务应用,以及要求高品质的标准应用,带来更高的性能、可靠度、安全性和长期软体支援
意法半导体和Autron共创联合开发实验室 (2019.02.22)
意法半导体与现代(Hyundai)Autron合作,在韩国首尔设立一个联合研发实验室。Autron-ST联合研发实验室(Autron-ST Development Lab,ASDL)将汇聚两家公司的工程师,共同研发环保车嗽半导体解决方案,并聚焦於动力总成控制器
瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组,扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组,都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网(IoT)端点设备的设计

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4 SEMI:2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元
5 Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务
6 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元
7 高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置
8 Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案
9 意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全
10 长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议

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