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飞利浦推出通信与网络设备宽带信号整合解决方案 (2001.02.24) 飞利浦半导体公司日前宣布推出特别针对解决通信与网络设备设计工程师所面临的复杂零组件设计问题的业界第一颗特殊应用标准产品(ASSP, Application Specific Standard Product)。 做为飞利浦高效能通信/网络(PTN, Performance Telecom/Networking)系列产品的成员之一 |
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飞利浦与Plantronics合推内建Bluetooth的新一代免持听筒通讯设备 (2001.02.24) 飞利浦半导体与全球通讯耳机的领导厂商Plantronics,日前共同宣布Plantronics将选择飞利浦半导体作为发展蓝芽(Bluetooth)耳机的技术合作伙伴,蓝芽技术将能够让耳机以及其他产品,如移动电话、个人计算机与PDA之间达到无线通信,大幅增加使用的方便性与自由度 |
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TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.02.24) 德州仪器(TI)宣布推出一颗全新的处理器,提供绝佳的运算效能和省电特性,满足日益流行的2.5G与3G无线应用需求。新组件采用了TI的OMAP开放式架构,可支持新一代的行动式上网装置 |
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美光暂缓犹他州12吋晶圆测试计划 (2001.02.23) 这一波半导体、芯片市场景气下滑,致使得包括美光、NEC、三星、摩托罗拉等大厂纷纷在晶圆厂之兴建踩煞车。美光科技日前即透过发言人对外表示,已暂停位于犹他州Lehi晶圆厂增设12吋晶圆测试生产线的计划,何时复工则要看市场的反应状况,再做处理 |
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德仪暂时关闭5间晶圆工厂 (2001.02.23) 由于手机热潮降温,基于成本考虑,德仪决定第二季将暂时停止包括新罕布什尔州、加州、德州,与海外的日本、德国共五处芯片厂。
德仪表示,第二季暂时关厂计划并不表示永久裁员,至于能节省多少成本,该公司并不愿意提供详细数据 |
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飞利浦、Intermec与Gemplus合作对GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22) 飞利浦,Intermec Technologies与Gemplus Tag日前共同宣布已经送交欧洲文件编码协会与通用码委员会(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)计划小组一份RFID通讯协议的提案,这是从这三个厂商在签订共同开发RFID组件之后的第一个动作 |
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大陆晶圆厂投资扩展至四川地区 (2001.02.22) 大陆目前在半导体产业的布局上,以逐渐扩展开来,尤其是中共正喊出「前进大西部」的口号,促使四川地区二项晶圆厂投资案浮出台面。据了解,已有一座六吋晶圆厂元月份在成都郊区新技术区破土动工,其背后金主乃是大陆的国腾集团 |
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飞利浦发表新一代TV/VCR调谐器用MOSFET系列产品 (2001.02.22) 飞利浦日前发表一系列针对TV与VCR调谐器应用市场的N-channel双闸MOSFET晶体管, 主要针对降低噪声与交互调变的影响,飞利浦表示BF1201/1202/1203与1204在效能上比目前市场上的产品有大幅的改进,这个系列产品包括了由该领域领导厂商所提供的新一代二合一产品 |
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TI推出全新系列高频率直流电压转换器 (2001.02.22) 德州仪器(TI)宣布推出省电型高频率直流降压转换器,帮助可携式应用产品设计工程师可大幅增加电池的使用时间。新组件最高可提供94%的电源转换效率、2.5 MHz的最高工作频率以及多种模式的可程序规划能力,使设计人员可以能让转换器发挥最大的工作效能 |
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Cypress发表结合弹性与高效能的EZ-USB SX2 微控制器 (2001.02.22) 美商柏士半导体(Cypress),继发表全世界第一颗USB 2.0整合式周边控制器EZ-USB FX2后,近日更进一步推出EZ-USB SX2 智能型串行接口引擎(SIE, serial intelligent engine),可提供内含微控制器之外围设备,速度高达480Mbps 的USB 2.0 联机功能,并且是市场上唯一不会消耗控制器资源的低成本解决方案 |
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硅统量产支持Tualatin CPU之芯片组 (2001.02.21) 硅统科技(SiS),近日表示其新一代采开放架构单芯片(open-architecture single chip)支持SDRAM芯片组SiS633T与支持DDR DRAM芯片组SiS635T已成为量产支持Intel新一代“Tualatin”处理器之芯片组 |
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第三代手机微处理器芯片卡位战上场 (2001.02.21) 3G手机关键零组件市场未演先轰动,包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂,已各自在微处理器领域布桩卡住,最近纷纷发表新产品。尽管一般认为,3G手机在短期内仍难跃上主流,但市场卡位战已先开打 |
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华邦南科12吋晶圆厂因高铁振动喊停 (2001.02.21) 华邦电子于南科兴建12吋晶圆厂一案,因为高铁经过产生地面振动之影响,恐将划下休止符。据华邦电子董事长焦佑钧20日透露,华邦已确定把原计划在南科兴建的12吋晶圆厂,另觅妥适的地点 |
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飞利浦宣布TriMedia处理器获网络收音机采用 (2001.02.21) 飞利浦半导体日前宣布其TriMedia处理器已经获得飞利浦消费电子公司采用,成为FW-i1000网络收音机系统的主要核心, FW-i1000为业界第一个结合CD迷你音响与网络音频应用的真正聚合 式音频产品 |
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飞利浦半导体与Raisonance签订协议 (2001.02.21) 飞利浦半导体日前宣布扩展与专业软件开发商Raisonance之间的合作协议,共同开发并营销飞利浦半导体SmartXA第二代与MIFARE PROX双接口智能卡控制芯片的完整发展工具。
这项协议涵盖完整的软硬件工具 |
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美国快捷增设四个全新3态双缓冲器 (2001.02.20) 美国快捷(Fairchild)日前推出在US8附设的4个新CMOS-3态双缓冲器则特别支持可携式电池供电,适用于手提电话和手提计算机等。
该公司进一步解释,NC7WZ125K8和NC7WZ126K8备有非反极性双缓冲器,分别用高逻辑状态和低逻辑状态来推动高阻抗状态 |
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Vicor公司发表VIPAC系列电源解决方案 (2001.02.20) 美商Vicor公司日前发表VIPAC 系列电源解决方案,为用户提供一套全新的电源供应客制品观念-高配置弹性、高功率密度、高可靠性以及迅速上市等特性。该公司表示,模块化的前端组件, 可让顾客选定48Vdc 或115/230Vac输入, 配上Vicor的FIAM 或FARM模块以提供电流瞬变, 电磁干扰过滤,自动调节以及桥式整流器等保护 |
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ST发表脱机电池充电器芯片 (2001.02.20) 意法半导体(ST)日前宣布发表脱机电池充电器芯片VIPer12A,它不仅结合了极大范围的VDD操作功能,同时也具有复杂的控制与保护特性。ST表示VIPer12A整合了一个专有的电流模式PWM控制电流 |
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英特尔推出具备强化效能的软件工具及网络处理器 (2001.02.20) 英特尔日前推出性能提升的Internet Exchange Architecture(IXP)架构,搭配多款更强固的软件工具以及更快速的网络处理器,以因应各种设备在面对不断扩增网络流量时的需求。
在距离推出第二波大幅升级的Intel IXP1200网络处理器与相关软件研发工具不到一年之后 |
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ST发表万用降压交换调整器 (2001.02.19) 意法半导体(ST)日前宣布推出最新的单芯片递减电压交换调整器-L5970。ST表示L5970提供设计者在紧密度、单纯化、以及效能中的平衡。此外在这个仅SO8封装大小的调整器中,只需要搭配极少数的外部组件,就能在0.5伏到35伏的电压之间传送1安培的电流 |