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东芝发表新芯片 提供以掌上电脑或手机收看新闻功能 (2001.01.16)
东芝于美国展示新款芯片TC35273XB。该款芯片整合了12MB内存、影音规格MPEG-4的译码装置，耗电量低，可用于掌上电脑和手机。
东芝表示，有鉴于掌上型装置的电池寿命有限，因此芯片的设计必须特别注重省电功能 |
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英特尔拟以7.48亿美元收购计算机设备制造商Xircom (2001.01.16)
英特尔和Xircom发表声明，英特尔拟以7.48亿美元收购计算机设备制造商Xircom，藉以加强英特尔在桌面计算机组件方面的不足。
英特尔表示将在10天内，以每股25美元的价格收购Xircom股票 |
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Xilinx Virtex-II FPGA开创数字设计新纪元 (2001.01.16)
Xilinx（智霖）发表新一代Virtex系列产品，这是Xilinx Platform FPGA的第一套建构产品，同时也是业界设计人员首次能够以可编程平台来管理讯号完整性、系统时序、电磁干扰（EMI）及设计安全性等问题 |
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TI推出24位的数据转换组件 (2001.01.16)
德州仪器（TI）宣布推出一颗功能高度整合的Δ-Σ模拟数字转换器，不但提供了24位「无漏失码」（NMC；No Missing Code）的工作效能，还能在0.27 V～5.25 V的电压范围内工作，而且所消耗的电力还不到1毫瓦，该组件是TI公司Burr-Brown产品线的最新生力军 |
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TI推出业界第一套以DSP为基础的数字广播解决方案 (2001.01.16)
为协助厂商发展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）数字音频传输收音机，德州仪器（TI）宣布推出业界最符合成本效益的参考设计和最省电的单芯片基频解决方案，预料这项产品将彻底改变量位广播技术 |
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Qualcomm投资威盛出现变量 (2001.01.15)
Qualcomm投资威盛电子一案出现变量，市场推估积极推动ＣＤＭＡ与cdma2000通讯标准的 Qualcomm，为增加其周边应用产品，可能不直接投资威盛，而转向其旗下无线通信相关事业，包括宏达国际、全球联合通信、Nextcomm均可望出线；其中宏达国际呼声最高，而投资金额与持股比例可望近期内敲定 |
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威盛拟建芯片封装测试厂 挑战英特尔 (2001.01.15)
威盛继去年加入处理器市场后，拟进一步架设新的芯片封装测试厂，企图挑战英特尔的处理器龙头地位。针对此一消息，有分析师指出，主要原因应该是威盛在台湾现有的封装测试工厂，已经不足以应付处理器制造，所以决定架设新厂 |
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看好LCD驱动IC市场 外商动作频频 (2001.01.15)
据估算，国内LCD驱动IC的市场值高达百亿元以上，正引起多家外商纷纷觊觎，目前市场上除了已打下一片江山的德州仪器(TI)及NEC外，美国国家半导体(NS)及飞利浦半导体等都已摩拳擦掌、跃跃欲试 |
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IR并购Unisem以扩展模拟电源事业版图 (2001.01.15)
国际整流器公司（IR），日前宣布并购Unisem公司，进一步扩充其快速成长的模拟电源事业。Unisem是模拟IC的领导供应厂商，支持信息科技应用的电源管理，包括可携式电子设备、网络基础设施与绘图处理器等 |
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DRAM厂商今年纷提高生产量 (2001.01.12)
在经过去年三温暖式的内存市场震荡后，DRAM厂商去年营收报告也已全部完成，从业者营收状况分析，去年大多数厂商已实施调降财测动作，而之后的营收实绩亦大多能达成调降后财测水平 |
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需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示，目前国内代工景气仍处于不明朗的情况，张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示，从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看，晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子 |
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TI推出全新的1394数据迁移组件 (2001.01.12)
德州仪器（TI）宣布推出一颗1394数据迁移组件，不但能将更高的工作效能提供给PC以及Macintosh的外围装置，还可以支持任何采用SBP-2（Serial Bus Protocol 2）传输协议的外围设备 |
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M-Systems发表16MB单芯片快闪磁盘驱动器 (2001.01.11)
M-Systems于日前正式发表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的单芯片快闪磁盘驱动器。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快闪磁盘驱动器是M-Systems 运用新的多芯片模块制造技术 (Multi Chip Package)特别为广受欢迎的DiskOnChip 2000系列发展的产品 |
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去年第四季全球半导体销售下滑 (2001.01.11)
据市场调查公司Dataquest在日前表示，去年第四季全球半导体销售可能比上一季滑落，下滑的幅度在15%左右，并且认为今年第一季销售滑落的程度会高于往常，而半导体制造设备的销售业绩，情况也是不乐观，可能下跌6%左右 |
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IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代，包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略，因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式，希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合 |
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NS积极抢攻IA、通讯市场 (2001.01.11)
美国国家半导体(NS)于今日在晶华举行媒体餐会，会中除了向媒体报告2000年营运概况外，也指出了该公司在2001年所要发展的目标。
NS亚太区PC事业部总监萧文雄表示，该公司在2001年会将重心放在5个部分，分别是影音(Displays & Imaging)、人机界面(Human Interface)、无线通信(Wireless)、家庭网络(Home Gateway)及信息家电(IA) |
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德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出，台积电将取得德仪数字信号处理器（DSP）的订单，第二季的产能利用率可望高于第一季，而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。
港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示 |
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芯片组订单剧增为短其现象厂厂保守看待 (2001.01.10)
主板厂商在库存大幅消化及赶在农历年关前出货的情况下，近日对威盛为首的芯片组厂商订单突然增加，不过威盛电子副总经理李聪结表示，目前仍将订单回流视为短期现象，农历年关后，才能观察下游厂商库存消化真实状况，尤其是较为稳定的ＯＥＭ市场；但无论如何，今年全年预估逐季都将维持平缓状态 |
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硅成提高0.25微米以上制程生产比重 (2001.01.10)
面对ＳＲＡＭ产业激烈竞争，国内最大ＳＲＡＭ供货商硅成集成电路表示，今年以0.25微米以上制程生产比重将由去年三成提升到今年七成以上，并开创欧美、日本等新市场，以达成营运绩效成长三成目标﹔另外硅成也计划切入ＲＤＲＡＭ与64Mb利基型ＳＤＲＡＭ |
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NS推出Gigabit以太网配接卡全面性解决方案 (2001.01.10)
由于网络技术不断创新，以及网络使用的日趋多元，用户对于网络带宽与传输速度的需求与日俱增。尤其在局域网络环境(LAN)应用上，以太网络将正式迈入千兆位(Gigabit)时代 |
