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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
车联网技术趋势研讨会 (2018.10.18)
全球汽车市场每年产值接近2兆美元,其中与科技内容相关比重约10%,每年相关产值将达2,000亿美元,也因此汽车领域一直被IT产业视为继Computer、Communication、Consumer之後的第4C
兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
随着能源议题逐渐被重视,碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注於发展碳化矽沟槽式架构,兼顾可靠性与高效能,并不断精进产能与良率,让碳化矽功率元件可以进一步普及
看准SiC低耗能、高效率 罗姆将其用於赛车逆变器 (2018.10.04)
罗姆於碳化矽制程以有18年的经验,除了常见的将碳化矽元件使用於新能源及电动车上之外,罗姆於2016年也与Venturi Formula E团队合作,将SiC功率元件使用於赛车的逆变器中
低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性,正适合用於满足这些需求
加速业界迈进安全自动驾驶之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready计画以及全球首款针对7奈米制程进行最隹化的自驾车等级处理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技术,确保车辆功能安全性,加速完全自动驾驶车辆普及。
解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法,并介绍数种不同的失效分析方法,例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析
极客与匠心 ADI创立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在类比晶片领域里是一个横跨半个世纪的传奇,不仅在於产业的领导地位,更在於尊重个人、鼓励创新的公司文化。 从半导体行业刚开始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程师的天堂,始终把舞台中央的位置留给科技爱好者,鼓励工程师去冒险、去创新,去改变世界
国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合,提升台湾奈米技术研发与能量,国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院
瑞萨扩大提供强固智财(IP)组合的授权 (2018.09.25)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司,宣布扩大其广泛的智财权(IP)授权阵容,使设计人员能够在产业瞬息万变的情况下满足广泛的客制化需求。瑞萨在其微控制器(MCU)和系统单晶片(SoC)产品范围内整合了广泛的IP,包括中央处理器(CPU)IP,通信介面IP,计时器IP,记忆体IP和类比IP等
罗姆迁至新址 盼达历年最高业绩目标 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率,於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間,並舉辦喬遷茶會,並邀請代理商一同前往參觀。 新辦公室內除辦公及休憩空間外,使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺,並設有3間實驗室以及大會議室
半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机 从国际大厂、科技巨擘到新创公司,数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一!有监於此,生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作
新款抗生素药敏检测晶片可大幅缩短诊断时间 (2018.09.06)
医研合作开发利用光电整合晶片科技开发出新款抗生素药敏检测晶片,可降低败血症死亡风险,并大幅降低检测成本。 败血症是指病菌侵入人体後造成的全身性严重发炎反应,随病程发展会造成器官功能衰竭,死亡率达20%~30%
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠,方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module,TPM) 2.0 -一个标准化的硬体式安全解决方案-整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中
如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中,设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题,光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助於解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC (2018.08.29)
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC。HT16H25是一款内建VLCD Charge Pump的LCD控制及驱动IC,最多可显示16COM x 60SEG、共960点的点数,支持大范围的画面更新率(Frame rate 50Hz~300Hz)
汽车功能安全性:失效管理至失效操作架构的演进 (2018.08.28)
安全性架构及系统设计目标,旨在提供车辆完整备援性,以提供更高等级的自动驾驶体验,并能在故障时提供相当程度的容错功能。
全新WEBENCH电源设计工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介绍WEBENCH 电源设计工具的最新强化功能,这些功能可帮助您更快且更轻松地做出电源设计。
乙太网路和工业乙太网路有何不同? (2018.08.07)
工业乙太网路系统需要比办公室乙太网路更加稳定可靠,工业乙太网路近来已成为制造业的热门词汇。本文将介绍乙太网路和工业乙太网路,并比较二者的不同
Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程,将先进新产品提供给客户为宗旨。为此,我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员,在软体和硬体阶层协力合作,因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组

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7 Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务
8 SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元
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