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敏博：发表全新工业级固态硬碟系列 (2019.02.22)
敏博於Embedded World 2019德国嵌入式电子与工业电脑应用展中，创新发表工业级TLC SATA固态硬碟，产品线包含有DRAM缓冲之PT30与无DRAM之ET30。在展会现场，敏博更展出最近发表之高速U |
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意法半导体推出照明控制器使灯具设计使用更简便 (2019.02.21)
意法半导体整合LED控制技术与先进的功率技术，开发出一个全新多合一的LED控制晶片，使未来的灯具能够节省更多电能。HVLED001B控制器可简化LED照明模组设计，可最大限度地提升所有调光之效能，并确保亮度控制更平顺 |
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Bourns将於Battery Japan 2019展示电池保护和电池管理系统解决方案 (2019.02.20)
Bourn将在2019日本国际二次电池展（Battery Japan 2019）展示其领先业界的电池和电池管理系统（BMS）保护技术。Bourns产品对於极大化电池组效率与安全操作是不可或缺的，在电池管理系统设计中使用主要和次要保护设备以及软体和硬体元件来管理充电状态、电流、电压和环境电池温度，从而最大限度的延长电池使用寿命 |
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魏德米勒即??即用连接解决方案减少布线工作量 (2019.02.18)
现场布线的要求日益提高，智能网路系统的增加，从功能到设备的转换以及现场级别的提升都增加了布线的复杂性和数量级。魏德米勒即??即用解决方案解决上述难题。目前，越来越多的布线任务需要标准化和定制化的解决方案 |
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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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东芝推出Dual H Bridge(双H桥)驱动IC (2018.12.21)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）针对有刷直流马达及步进马达应用，推出TC78H653FTG其内建Dual H bridge(双H桥) 驱动IC，可同时驱动两颗马达，并节省外部MOS成本及PCB空间，可应用於行动装置、家电产品及USB驱动器等乾电池供电的低压设备所需的低电压(1.8V)和大电流(4.0A) |
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肖特集团推出Xensation 3D触摸屏盖板玻璃 (2018.12.21)
肖特Xensation 3D盖板玻璃，经化学强化处理的锂铝矽盖板玻璃具有卓越的抗冲击和抗跌落性能，特别是当坠落於尖锐物体上时，能表现出杰出的防受损性能。此特性使其成为诸多手机厂家以及玻璃盖板加工商中极具吸引力和竞争力的解决方案，盖板玻璃原材由“德国制造”，并在中国本地加工完成 |
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贸泽电子提供全新的Arduino Uno WiFi Rev 2 (2018.12.20)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应备受期待的Arduino Uno WiFi Rev 2。Uno WiFi Rev 2是Arduino第一款搭载AVR且原生启用物联网 (IoT) 功能的开发板，其整合了8位元微控制器、Wi-Fi模组、感测器和硬体型安全功能，采用常见的Uno Rev 3外型尺寸，此全新控制器板可满足持续成长中的IoT市场对无线连线和低功耗的需求 |
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意法半导体MEMS系列新增6轴惯性模组 (2018.12.19)
ISM330DLC 6轴IMU（惯性测量元件）是半导体供应商意法半导体（STM）超低功耗MEMS工业级感测器产品家族的延伸元件，其兼具高精度和稳健性，此外，意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货 |
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上银荣获2018国际创新奖 (2018.12.18)
亚洲企业商会於12月14日澳门美高梅酒店盛大办理2018国际创新峰会暨颁奖典礼(International Innovation Awards)，上银科技以i4.0BS智慧滚珠螺杆，於激烈竞争中脱颖而出，荣获产品类2018国际创新奖(International Innovation Award)，本届共来自30个国家，24种产业，超过160家公司角逐这项荣誉 |
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大联大集团推出芯源半导体USB Type A车用充电完整解决方案 (2018.12.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出芯源半导体（MPS）USB Type A车用充电完整解决方案。
芯源半导体推出2组USB Type A车用充电完整解决方案，应用於日益成熟的车充装置市场，并以MP5402M高度整合USB充电IC为基础，以符合车用充电装置应用，其可提供2组USB连接埠（5V／2.4A）电源输出 |
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国微技术成功申报国家重大科技专项 (2018.12.18)
中国国微技术控股有限公司近日以「芯片设计全流程EDA系统开发与应用」为课题成功申报国家重大科技专项，并将获得中央财政经费资助2亿元人民币及深圳市政府配套资金支持约2亿元人民币，合共约4亿元人民币 |
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2018年Q4面板价格趋势 (2018.12.12)
2018第三季面板报价受到备料旺季及部份零组件缺料的影响，价格出现了近期难得一见的短暂反弹，价格从8月一路弹升到10月，但随着进入接下来的淡季，加上目前中、美贸易战的不确定因素影响 |
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TrendForce ：2019年LED产业供过於求风险仍在 (2018.12.12)
根据TrendForce LED研究（LEDinside）观察，2018年LED产业受到终端需求不隹影响，加上中美贸易战的冲击，导致客户端减少库存水位，全年需求呈现急冻。展??2019年，尽管整体产业仍有供过於求的风险，但包含小间距LED显示屏、Mini LED背光、UV-C LED、车用照明与高光效LED照明等特殊应用前景看好，有??带动需求增温 |
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康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技，宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。
这比之前支援的容量大2倍，并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑， 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一 |
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大联大世平集团推出车用大电流电源讯号双隔离型检测器解决方案 (2018.12.11)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）MM9Z1_638为基础的车用大电流电源讯号双隔离型检测器解决方案。
世平集团推出大电流高精度的电源与讯号双隔离型检测器解决方案 |
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贸泽供货Silicon Labs Wireless Xpress蓝牙模组可直接替换升级连线功能 (2018.12.11)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模组。Wireless Xpress BGX13x模组提供了组态型的开发使用体验，内含工程师所需要的所有元件，能以Bluetooth技术为基础的物联网(IoT)应用帮助快速开发，系统封装(SiP)或PCB模组均可提供Bluetooth 5相容性，适用於各种物联网应用，包括智慧家庭装置、感测器和工业监控 |
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全新瑞萨Synergy低功耗S1JA微控制器内建可程式类比功能 (2018.12.10)
瑞萨电子宣布推出全新S1JA MCU群组，扩展其瑞萨Synergy S1微控制器（MCU）系列的产品阵容。超低功耗的S1JA MCU，采用48 MHz Arm Cortex-M23核心，并整合了同级产品中最隹的可程式类比和安全功能 |
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高通推出全球首款7奈米PC平台 (2018.12.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第三日，发表全球首款7奈米PC平台━高通Snapdragon 8cx运算平台，专为新一代个人运算体验打造，透过加入全新功能，以及轻薄的设计，为「常时启动、常时连网」的类型装置带来崭新外型设计 |
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意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics）推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile，其棋子／硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片（SoC），能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据，同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
