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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
次世代自动驾驶核心关键技术趋势讲座 - 行车系统即将全面进入智慧驾驶 (2019.07.11)
自动驾驶汽车能以雷达、光学雷达、GPS 及电脑视觉等技术感测其环境。先进的控制系统能将感测资料转换成适当的导航道路,以及障碍与相关标志。自动驾驶技术最受争议的问题是将汽车的控制权交由人工智慧操控,在更完善的IoT物联网网通科技整合下,让自动驾驶人工智慧可叁照的资讯越来越多
CTIMES空中讲座---『利用多维度彩色记忆体徜徉於真实━虚拟主观创意世界之间的美丽未来』 (2019.06.21)
MIT的Media Lab在近期提出一种虚拟资讯处理构想,利用摄影机捕捉手部动作,再根据手部动作的变化,将虚拟资讯透由微型投影机呈现於真实世界中。例如,想知道时间时,用手指画个圆圈,就能得到一个时钟来显示出时间资讯,这是第六感官概念的雏形
LED产业下一波倍受关注的新星-UV-C波段光源 (2019.06.14)
UV LED与传统汞灯相较,具有开机速度快、省电、体积小、寿命长等优点,逐渐取代传统光源市场,未来3年更看好高速印刷、快速固化、曝光、医疗检查、杀菌等应用,且UV LED规格在上述领域渐达商用化水准
AIoT智慧物联装置与系统开发研讨会 (2019.05.17)
人工智慧(AI)与物联网(IoT)的趋势,正以秋风扫落叶之姿,席卷所有的产业,无论是传统产业或者科技产业,都正面临着全所未有的变革,不仅最前端的产品与应用有了本质性的差异,後端的管理与制造流程也出现巨大的改变
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」,将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代,感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好,根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告,预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模,2022年挑战10亿美元;其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置,其年复合成长率各为269%与225%
CTIMES空中讲座首发场-『从E到医百倍的挑战』医疗复健要做好 感测元件不可少-医疗复健感测市场前景探勘 (2019.03.28)
『??、闻、问、切』一直都是传统中医诊疗过程常见的形式,??是观察病人的身体状况、闻是听病人的说话、问是询问病人症状、切是用手把脉或按腹部诊察是否有异常。??、闻、问、切各有独特的作用,通过四诊之间互相联系,互相补充,互相叁证,才能全面系统的了解病情
英飞凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具备优异的RDS(on)与切换效能 (2019.03.21)
英飞凌科技推出全新OptiMOS 6系列,为分立式功率MOSFET技术奠定新技术标准。新产品系列采用英飞凌薄晶圆技术,提供显着的效能优势,并涵盖宽广的电压范围。全新40 V MOSFET系列已针对SMPS的同步整流进行最隹化,适用於伺服器、桌上型电脑、无线充电器、快速充电器及ORing电路
NVIDIA、微软、Epic Games、Unity及各大游戏开发商於GDC 2019启动次世代游戏 (2019.03.20)
NVIDIA (辉达)宣布多项发展,进一步强化NVIDIA GeForce显示晶片(GPU)作为让游戏开发者能为游戏添加即时光线追踪效果的核心平台。NVIDIA GeForce行销负责人Matt Wuebbling表示:「可编程着色器在超过15年前推出时,彻底改变了游戏的样貌;如今即时光线追踪也肩负相同的使命,它代表着游戏开发的下一个重大变革
2019年全球晶圆厂支出下滑2020年将再创新高 (2019.03.15)
SEMI(国际半导体产业协会)旗下产业研究与统计事业群(Industry&Statistics Group)所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至$530亿美元,但2020年将强劲复苏27%达$670亿美元,并缔造新高纪绿
次世代工具机设备的关键技术趋势-自我维护与降低损耗 (2019.03.14)
对於生产工厂来说,提升加工设备稼动率的最大障碍点,就是加工设备的故障。因为设备的故障停止往往大多会产生长时间的生产停止,而严重影响着生产效率与设备稼动率
Microchip推出全新双核和单核dsPIC数位讯号控制器系列 (2019.03.14)
随着高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数位讯号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在记忆体、工作温度和功能性安全方面提供更多选择
Diodes的双极电晶体采用3.3mm x 3.3mm封装并提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN与PNP功率双极电晶体,采用小尺寸封装(3.3mm x 3.3mm),可为需要高达100V与3A的应用提供更高的功率密度。新款NPN与PNP电晶体的尺寸较小,可在闸极驱动功率MOSFET与IGBT、线性DC-DC降压稳压器、PNP LDO及负载开关电路,提供更高的功率密度设计
芯测科技提供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.12)
芯测科技(iSTART)提供车用晶片记忆体测试专用演算法,透过可配置性设定,协助使用者经过简单的设定,即可快速的产生记忆体测试与修复电路。根据研究指出车用电子相关晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的静态随机存取记忆体(SRAM)并且与车用电子相关程式多半以Burst Read和Write居多
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进囗需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
亚信将於2019 SIAF展出首款 EtherCAT从站控制晶片 (2019.03.07)
亚信电子(ASIX Electronics)将於「2019 广州国际工业自动化技术及装备展览会 (SIAF)」展出大EtherCAT工业乙太网路从站控制晶片解决方案- AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器。 AX58100整合两个可同时支援光纤和铜线网路应用的高速乙太网路PHY并支援一些额外的控制介面
工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会 (2019.03.06)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在这股智慧化浪潮下,制造系统所需的技术、设备、思维,都与传统制造业截然不同,智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话,软硬体也必须全面整合,再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建,这都落实制造业的智慧化远景
ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED,封胶用的封装树脂采用新材料,在通电试验中(25℃、IF=20mA、1,000小时通电),成功维持100%的亮度
低功耗蓝牙潜水表可记录潜水资讯并将资料传输到智慧手机中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台湾潜水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高阶多协定系统单晶片(SoC)作为其ATMOS Mission One潜水表的主控晶片,并为该手表提供低功耗蓝牙连接功能

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