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CTIMES / 半导体晶圆制造业
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下,工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展(SEMICON Taiwan)叁展,现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」
Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL (2017.09.12)
半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布,公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价,今後或将用於先进的半导体制造工艺
默克:3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时,摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难,耗用的时间也越来越长,成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制,并达到技术上的突破
转单传言不断 格罗方德:AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04)
早先於2017年初时,超微半导体(AMD)推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,转而交由三星(Samsung)或是台积电(TSMC)代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工
全球半导体资本支出创历史新高 2017年将达809亿美元 (2017.09.04)
研调机构IC Insights 预估,今年全球半导体资本支出金额将达809亿美元,创下历史新高;其中,DRAM资本支出将激增53%,是增加幅度最大的产品领域。 今年上半年半导体资本支出大幅增加,IC Insights将今年度半导体资本支出预估金额,自先前的756亿美元,调高到809亿美元,较去年增加20%,将一举刷新历史新高纪录
化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%,如何积极因应此一趋势,善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。
SEMI:2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量 (三个月平均) 年成长率 (YoY) 2017年2月 $1,974.0 63.9% 2017年3月 $2,079.7 73.7% 2017年4月 $2,136.4 46.3% 2017年5月 $2,270.5 41.8% 2017年6月 $2,300
FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。
TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力
2017 LED晶粒预计出货逾7,500亿颗 成长高达14% (2017.07.27)
2017年LED产业持续成长,其中亚太仍是全球市场成长最快的地区,在晶粒技术方面,目前全球LED晶片产业生产晶粒涵盖GaAs系列红光LED、GaN系列绿色与蓝色光LED、红外光LED及紫外光LED等晶粒市场,其中以照明用途GaN系列占多数,其次是Ga As系列的LED,第三是紫外光LED
SEMI:2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比,成长0.8%,同时相较於去年同期17.2亿美元,成长33.4%
SEMI:2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
百万平方英寸 1Q2016 2Q2016 3Q2016 4Q2016 1Q2017 2Q2017 总计 2,538 2,706 2,730 2,764 2,858 2,978 资料来源: SEMI,2017年7月 矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件
SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台... Mehrotra表示,「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基,而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助,并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会
SEMI:2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 (2017.06.06)
2017年 2017年 第一季 2016年 第一季 2017年 第四季 第四季 2016年与2017年第一季 年成长率 3.53 2.39 1.68 48% 110% 韩国 3
SEMI:2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI:2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元,除市场基本面稳固之外,资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资
Gartner:2016年全球半导体营收成长2.6% (2017.05.17)
国际研究暨顾问机构 Gartner最新研究显示,2016年全球半导体营收总计3,435亿美元,较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%,表现远优于整体产业成长率,主要是受到企业并购潮的影响
SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第一季全球矽晶圆出货面积,与2016年第四季相比呈现增长趋势。 2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI),与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4%

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