 |
林德将设厂扩大全球氖气供应能力 (2016.07.07)
在德克萨斯州进行的逾2.5亿美元投资，包括建设全新的氖气生产厂。
为进一步确保向其全球客户长期且稳定地供应氖气，林德电子与特种气体事业部（Linde Electronics and Specialty Gases）开展了另一项投资，旨在为其垂直一体化氖气供应链提供支持 |
 |
[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向 |
 |
最新一代DSC在数位电源的应用 (2016.06.17)
近年来应用在物联网的行动装置快速发展，促使科技业在建置云端资料中心过程当中，面临高涨的部署成本，与消耗电量之激增，进而促使硬体设备之节能效果更受重视，因此电源供应器本身在节能方面占有举足轻重之地位 |
|
联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中 |
|
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来，最多造势活动的一年，撇除每年固定的星期一的国际展前记者会，今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会，针对不同的主题，来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念 |
|
「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
|
是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。
是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK） |
|
导入FPU MCU将能执行数位滤波功能 (2016.04.22)
普遍来看，在全球MCU市场居于领先集团的业者们，撇除应用面不谈，大致上都拥有自有与ARM两种不同核心架构的产品线，而在ARM推出Cortex-M4后，也的确让ARM过去无法攻下的MCU业者如瑞萨与英飞凌等，都陆续采用了其架构 |
|
从3C跨足工业4.0应用 (2016.04.07)
随着苹果公司最新公布财报退烧，未来无论将续往穿戴装置、虚拟/扩增实境(VR/AR)装置发展，以维持一定的毛利率；或推出中低阶产品饮鸩止渴，都将对未来台湾供应链上下游厂商进一步砍单、降价，让台厂必须加速转型避险 |
|
车用ECU数量增 云端更新渐成主流 (2016.03.28)
随着汽车产业在这几年朝向智慧化、安全与节能等方向发展，在车用电子方面也开始也有了些变化，英飞凌台湾英飞凌汽车半导体事业处业务经理杨雅惠表示，车身上的ECU（电子控制单元）随着时间推移 |
|
NXP：车联网将带来安全性课题 (2016.03.28)
车联网的讨论在产业界已有一段时间，在过去这一、两年的时间，大致上并没有太多突破性的进展，但到了2016年，情况倒是有了一点改观。 NXP（恩智浦半导体）大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为，车内无线连网技术会呈现共存的状态，各有其定位，不会有偏废 |
|
SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料 |
|
高效汽车音响系统电源IC 将电源系统架构最佳化 (2016.03.01)
传统汽车音响用系统电源IC，虽然设计较为容易，但因构造是以效率不佳的线性稳压器为中心，当各种设置运作时，就会面临到功率效率的问题。因此，系统电源IC也开始必须采用高效率的DC/DC转换器，对于高效率电源IC的要求已经愈来愈高 |
|
2015年矽晶圆出货量创新高 然营收持续下滑 (2016.02.17)
SEMI（全球半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年终分析报告显示，2015年全球矽晶圆出货面积相较上年成长3%；在营收表现则较2014年衰退6% 。
2015年全球矽晶圆出货面积总计10,434百万平方英吋（million square inches，MSI），优于2014年10,098百万平方英吋之纪录 |
|
Gartner：半导体将持续整并系统思考风潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年，全球半导体产业掀起了一波并购风潮，Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿 |
|
IEK：台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题 |
|
2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
|
应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
 |
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米压印微影技术导入高量产阶段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米压印微影(UV-NIL) Track System结合EVG微影与光阻制程专长；应用领域涵盖光子、微机电和奈米机电元件等
微机电、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米压印微影整合系统（track system） |
|
IMEC：7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色 |
