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台积电发表因特网客户服务系统 (2000.08.24)
台积电(TSMC)宣布，该公司推出新一代的因特网客户服务系统TSMC-Online 2.0。台积电表示，该系统提供流畅的「个人化」网页运作环境，让客户能以实时、互动的方式进行电子商务、工程合作、项目管理等 |
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中德计划生产12吋晶圆片 (2000.08.22)
中钢集团转投资之中德电子(TEM)计划生产12吋硅晶圆片产品，预订未来每月产量约12万片，中德电子董事长王钟渝指出，何时开始生产12吋晶圆片产品，完全必须配合市场的时间点，至于投资金额则须视未来投资程度而定 |
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高平投资胜阳光电 (2000.08.18)
继日前传出美国通讯组件大厂科胜讯(Conexant)公司有意收购全新光电公司股权外，近期全球最大异质接面双载子晶体管磊芯片(HBT)制造厂--美国的高平(Kopin)公司，也将参与胜阳光电公司投资 |
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义隆8吋产能陆续开出 (2000.08.18)
今年第2季以来受限于代工来源吃紧、业绩表现相对受到压抑的义隆电子(ELAN)，本月起新增的8吋晶圆产能可望陆续开出，预计10月份的单月营收，将有机会达到4亿5000万元以上，较7月份成长40%左右，而包括Caller ID芯片、8位微控制器(MCU)等产品，除继续保持整合技术方面的领先之外，出货量也将进一步挑战历史新高 |
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飞利浦半导体收购晶圆制造厂MiCRUS (2000.08.16)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布达成一项收购IBM的MiCRUS半导体的协议，飞利浦表示，被收购的是在美国纽约East Fishkill的一个8英寸晶圆制造厂，飞利浦预期将在未来数年内投资大约1亿美元以提高生产能力和规模 |
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手机市场不如预期!?摩托罗拉大举抽单 (2000.08.15)
由于手机市场需求远远不如预期，全球3大手机厂之一的摩托罗拉(Motorola)公司在台积电(TSMC)、新加坡特许两家预订的高阶订单量大幅缩减，虽然短期将不致改变台积电产能供不应求现况，但多位业界人士分析，手机市场成长不如预期情况将持续1年以上，预估将引发全球半导体厂产能配置的连动 |
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旺宏 Tower合作开发微缩闪存 (2000.08.15)
旺宏电子(MXIC)与全球闪存最大晶圆代工厂TOWER半导体公司14日签署策略合作案，将共同开发微缩闪存(microFlash)的技术。Tower公司已允诺旺宏，将在今年10月起开始为旺宏代工生产闪存，明年起每月将提供5000片的6吋晶圆产能，预估旺宏与Tower的合作，将使旺宏明年的营收增加新台币30亿元左右 |
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台积电7月营收创新高 (2000.08.10)
台积电(TSMC) 9日公布89年7月份营收报告，该公司营业额为新台币150亿1900万元，较今年6月份成长13.7%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电发言人陈国慈表示，由于全球半导体市场持续成长，该公司7月份产能利用率继续满载，在出货量持续提升，0 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10)
英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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台积电提供0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术 (2000.08.08)
台积电(TSMC)宣布，该公司率先为客户提供0.18微米混合信号以及射频金氧半导体(mixed signal/RF CMOS)制程。台积电表示，其实该公司之混合信号(mixed mode)制程早已为客户量产多时，此次再成功结合射频CMOS制程，除了第一个商品化产品预计于今年9月上市外，初期测试芯片已经成功嵌入了频率高达2.4GHz之电压控制振荡器(VCO)及低噪声放大器(LNA) |
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台积电 联电7月营收可望创新高 (2000.08.07)
台积电(TSMC)、联电(UMC) 2大晶圆代工双雄，在7月生产线满载，台积电产能利用率更达113%以上，晶圆产出片数提高下，7月营收可望双双缔造历史新高纪录，台积电挑战135亿元，联电挑战90亿元 |
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南亚科技0.175微米技术突破 七月份业绩也大幅成长 (2000.08.04)
南亚科技表示，该公司0.175微米试产已获重大突破，以新制程生产128M DRAM良率已接近70%，并获得IBM认证通过，8月已陆续大量投片，预计第4季单月可产出8000片，2001年第1季单月产量提升至2.5万片 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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硅统7月份营收约8亿余元 (2000.08.01)
硅统科技(SiS)宣布，该公司今年7月份营收初估为新台币8亿111万元，与今年6月相较增加8%。硅统表示，因自有晶圆厂之产出持续增加，7月业绩继续提升。晶圆厂之月产能预计于9月将可达1万片，大多数为0.18u制程 |
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传新帝将投资上海中芯集成电路 (2000.08.01)
闪存设计大厂新帝科技(Sandisk)，近日传出将投资8000万美元于张汝京的上海晶圆厂中芯集成电路(SMIC)。这是新帝继7月初宣布投资以色列宝塔(Tower)半导体7500万美元后，又一次积极为「预缴」未来代工产能订金的策略 |
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台积电上半年营收近650亿元 (2000.07.31)
台积电(TSMC)31日公布业经会计师查核竣事之2000年半年报，其中销货收入净额为新台币649亿1500万元，税后纯益为新台币235亿7600万元，按合并德碁及世大公司后之加权平均发行股数11,110,016仟股计算，台积电今年上半年每股盈余为新台币2.12元 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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台积电预估明年产能世界第一 (2000.07.26)
台积电(TSMC)上周于日本举行2000年台积电技术论坛中宣布，未来4年台积电将全力扩产，预估将在2004年，同等于8吋晶圆的年产晶圆片数将达742.3万片，若与1999年183.8万片相比，5年内产能成长3倍 |
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联电第3季代工价格调涨10% (2000.07.25)
联电第3季晶圆代工报价持续扬升，部分要求联电增加产能供给的客户，已被联电通知，晶圆代工报价将在第3季中再度上涨10%左右，此次价格调涨涵盖6吋与8吋产品线。台积电则按兵不动，未宣布同步调涨 |
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茂德DDR9月出货 (2000.07.25)
本土DRAM大厂茂德昨日宣布，新一代的DDR内存已经于上周正式投片量产，预计9月底应可顺利出货，而公司也计划自明年起，旗下的DRAM产品将全数内建DDR的控制接口，明确表达支持的态度 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
