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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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SEMI：2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13)
SEMI（国际半导体产业协会）今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录，再度改写今年第一季所创的纪录 |
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SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）叁展，现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL (2017.09.12)
半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布，公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价，今後或将用於先进的半导体制造工艺 |
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默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
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转单传言不断 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04)
早先於2017年初时，超微半导体（AMD）推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，转而交由三星（Samsung）或是台积电（TSMC）代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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全球半导体资本支出创历史新高 2017年将达809亿美元 (2017.09.04)
研调机构IC Insights 预估，今年全球半导体资本支出金额将达809亿美元，创下历史新高；其中，DRAM资本支出将激增53%，是增加幅度最大的产品领域。
今年上半年半导体资本支出大幅增加，IC Insights将今年度半导体资本支出预估金额，自先前的756亿美元，调高到809亿美元，较去年增加20%，将一举刷新历史新高纪录 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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SEMI：2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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TrendForce：中国新建晶圆厂短中期亏损压力高，政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出，2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座，其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升，以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升，短、中期面临亏损压力 |
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2017 LED晶粒预计出货逾7,500亿颗 成长高达14％ (2017.07.27)
2017年LED产业持续成长，其中亚太仍是全球市场成长最快的地区，在晶粒技术方面，目前全球LED晶片产业生产晶粒涵盖GaAs系列红光LED、GaN系列绿色与蓝色光LED、红外光LED及紫外光LED等晶粒市场，其中以照明用途GaN系列占多数，其次是Ga As系列的LED，第三是紫外光LED |
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SEMI：2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比，成长0.8%，同时相较於去年同期17.2亿美元，成长33.4％ |
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SEMI：2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
百万平方英寸
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
总计
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
资料来源： SEMI，2017年7月
矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发，预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力 |
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美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台...
Mehrotra表示，「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基，而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色 |
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亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力
亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助，并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
