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【SEMICON Taiwan】西门子展数位企业解决方案 掌握半导体产业链客制需求 (2021.12.30)
历经这一年来晶片荒导致半导体掌握全球科技生命线，唯有拥有坚实技术基础及完整的供应链，能协助半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽，台湾也能受惠于借着半导体技术的领导地位推动其他相关产业应用 |
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爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
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SCHURTER（硕特）推出具有低跳闸温度的热熔断器 (2021.11.30)
SCHURTER于2018年推出了RTS过热保护器，目前推出的最新型号在温度175°C时会触发超速闸。 RTS是一种特别的集群过热装置，适用于采用SMD技术的功率半导体产品，可满足最高要求 |
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勤业众信：电动车拉动半导体市场 未来10年由「消费端+企业端」驱动 (2021.10.26)
由于全球环保意识升级，电动车需求激增，也带动半导体市场，而台湾科技大厂鸿海集团更是在日前发布了3款台湾自主研发的电动原型车，看旺未来长期的市场发展。勤业众信联合会计师事务所今（26）发布《新常态下的曙光–亚太半导体起飞（Anchor of global semiconductor：Asia Pacific Takes Off）》报告 |
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爱德万即将参与线上虚拟SEMICON SEA大会展示IC测试方案 (2021.08.18)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest Corporation）将于8月23至27日参与东南亚国际半导体展（SEMICON Southeast Asia，简称SEMICON SEA）虚拟展示大会，与会分享其最新测试技术，以及数位展示针对百万兆级运算、5G和记忆体应用最新IC测试解决方案 |
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SEMI：2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（国际半导体产业协会）今(3)日发表「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比起前一季也有21%的成长，来到236亿美元 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案，并展示半导体器件全周期解决方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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爱德万测试加入响应RE100全球再生能源倡议 (2020.08.04)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡议 (RE100)，响应全球企业再生能源计画，与上百家企业携手前行，为达到100%使用再生电力而努力 |
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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通，後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体 |
