 |
加速SoC软件开发时程 (2007.09.10)
随着SoC设计日渐复杂，频率速度不断攀升，加上内建愈来愈多的功能，工程师必须在芯片开发周期中尽早取得设计平台。尽早发展出代表整体设计的原型方案，能早在硬件完成设计之前，就展开费时的软件设计程序 |
 |
Oracle 选用Global IP Solutions视讯解决方案 (2007.08.22)
嵌入式媒体处理解决方案供货商Global IP Solutions（GIPS）宣布， Oracle 计划将GIPS VoiceEngine Multimedia LSVX 视讯编码/译码器（codec）纳入其Oracle Communicator之中，Oracle Communicator是一款基于SIP/SIMPLE 的PC电话软件，它可以让通信服务供货商建立对话（session），包括语音及视讯通话、目前状态及实时通信 |
|
报告：企业用IP通讯持续成长 Avaya位居首位 (2007.08.21)
根据市场调查研究机构Synergy Research最近公布的「2007年第2季企业用话音通讯市场占有率报告」数据显示，越来越多的企业在话音通讯网络中，采用IP通讯技术，Avaya仍在全球企业用IP通讯市场占有领先地位 |
|
瑞萨成功开发支持高画质之IP内核 (2007.07.19)
瑞萨科技成功开发遵循H.264/MPEG-4 AVC（H.264）规范，且支持1920×1080画素之高画质硬件编译码IP内核（IP core），这种IP内核将应用于手机SoC。
瑞萨开发的IP内核能够在162MHz工作频率下，以30fps的速度处理高画质影像数据 |
|
智原UR-IP Center 实现IP整合模块化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，对联电集团设计公司及IP进行整合。联电及智原的完全整合，代表晶圆代工厂过去接单生产的营运模式，已出现改变，未来晶圆代工厂无法只靠制程领先市场而抢得订单，IP的整合化及模块化已成为台积电、联电等业者，未来争取整合组件制造厂（IDM）或OEM系统大厂芯片订单的重要武器 |
|
软IP是降低晶片成本的关键 (2007.07.03)
由于中国大陆经济的崛起，如今的IP市场已经不是昔日所能比拟的了 |
|
开放式IP加密流程能让业界互通 (2007.04.10)
电子设计流程中仍缺乏一套让业界互通的加解密标准，造成不同的IP及EDA供货商各自采用不同的自定义方案，导致不同组织中大量的支持负担，这对用户很困扰，而且导致不一致性 |
|
Google将推出拨电话可检索当地信息服务计划 (2007.04.09)
Google上周推出一个新计划，倘若成功，全球电话用户能够藉由电话语音识别技术，便可在电话中查询所在当地的相关信息。
Google正在广邀美国的电话用户，以任何电话系统拨打免费的1-800-GOOG-411，藉此电话号码，用户可以呼叫Google在全球各区域所在地的语音检索系统 |
|
Qualcomm与Broadcom部分无线通信诉讼达成和解 (2007.03.19)
无线技术大厂Qualcomm和Broadcom日前就一项专利诉讼达成和解，距该案的预定开庭日期已不到一星期。
Qualcomm和Broadcom双方所达成的这份和解协议，消解了2005年Qualcomm所提出的一项诉讼，这个诉讼指控Broadcom侵犯Qualcomm手机的用电控制技术 |
|
易利信并购IP通信技术厂商Mobeon AB (2007.03.16)
易利信（Ericsson）计划收购一家以研发行动和固网IP通信技术支持系统的公司Mobeon AB。
总部设在瑞典斯德哥尔摩的Mobeon，在英国也设有办事处，主要支持以IP语音视讯为内容的邮件技术，这些技术将成为Ericsson往后在多媒体领域强化自身实力的重要基础 |
|
Ericsson展望全IP核心网络新契机 (2007.03.13)
台湾易利信（Ericsson）今日（13日）举办新春媒体聚会，总经理葛元翔（Sean Gowran）表示，Ericsson将会持续朝向架构统一的IP核心网络协议与服务而努力。
迄今架构与通讯协议包括无线、有线、IP数据与电视等网络范畴 |
 |
智原科技推出新一代32位微处理器－FA626 (2006.11.20)
智原科技宣布推出新一代与ARM指令集架构兼容之32 位超高速嵌入式精简指令集微处理器(RISC CPU)核心–FA626。结合智原超高速组件数据库 (Cell Library) FSC0H_A及联华电子(UMC)0.13微米高速制程，智原自行研发的FA626在 worst case下，可达533 MHz的速度，可以说是所有ARMv4架构CPU中速度最快的一组，同时它的核心逻辑工作耗电率只有0 |
|
智原推出可程序化序列/解序列转换器(SerDes) IP (2006.11.07)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技宣布推出能支持广泛传输标准、涵盖目前所有主流高速传输接口需求的可程序化序列/解序列转换器(SerDes)IP，将使IC设计业者不需要再从物理层开始发展，大幅降低开发难度与缩短芯片设计时间，进一步提升市场竞争力 |
|
K-MICRO取得CEVA超低功耗VoIP平台之授权 (2006.10.27)
专门为半导体产业提供数字信号处理器(DSP)核心、多媒体及储存平台授权的主要授权厂商CEVA公司与ASIC技术厂商K-Micro公司宣布，K-Micro已获授权使用CEVA-VoP Voice over IP(VoIP)的平台方案，可将其整合在ASIC产品中，包括TOPAZ SoC平台 |
|
ARM的"DesignStart"计划加入新血 (2006.06.07)
根据EETimes网站外电消息指出，五家未公开名称的印度IC设计公司，参加了ARM的"DesignStart"计划，参加的公司可以下载ARM7TDMI设计工具，这个计划的用意是让资金不足的公司仍可以继续从事设计，预估全世界有近百家IC设计公司参与此计划 |
|
TI PIQUA技术获IEC InfoVision奖 (2006.05.17)
德州仪器(TI)宣布，TI的IP质量管理PIQUA技术荣获国际工程联盟 (IEC, International Engineering Consortium) 今年度的InfoVision奖。IEC为非营利性机构，每年都会颁发象征业界极高荣誉之奖项来表扬电信产业里最独特且最有帮助的技术、应用、产品、进步和服务 |
|
TI、Jaluna和Netbricks展示IP多媒体次系统功能 (2006.05.16)
TI、Jaluna和Netbricks在阿姆斯特丹举行的VON Europe展出IP多媒体次系统解决方案。专为新一代网络发展的解决方案不仅为汇集固接与行动应用的网络环境带来重大进展，更使全IP通讯基础设施的实现向前迈进一大步 |
 |
技术研讨会Technology Seminar-上海 (2006.04.26)
由中通思普科技有限公司(Continuous Computing Corp) 与业界领先者一同主办的关于IP多媒体子系统(IMS)、IP语音(VoIP)、及IPTV/移动电视 的新技术研讨会，向您介绍通信的硬件及软件讯息, 我们提供必需的硬、软件模块给全球各大电信设备制造公司, 用于开发下一代话音、图像与数据的通讯设备 |
|
对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.01)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议，创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术，开发硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器，以及两个高效能DSP核心，可针对0 |
|
IP将成为半导体下个杀手级应用 (2005.08.10)
根据一项Semico最新的市场研究报告指出，硅智财（IP）将成为下一个半导体的「杀手级应用（killer application）」。并表示硅智财市场规模将在2009年达到41亿美元。
系统单芯片随着芯片整合度的持续提高，终端产品的轻薄短小要求，持续成为芯片设计业的重要课题 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
