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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
中国发改委与三星传将签MOU,将压抑DRAM涨幅 (2018.02.04)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,由於记忆体价格延续呈现超过6个季度的上涨,造成数家中国智慧型手机品牌厂不堪成本压力,因此在去年年底,中国发改委员会正式对三星半导体表达不满,进一步造成第一季行动式记忆体的涨幅有所收敛
华邦电:2018年DRAM和Flash供需仍将持稳 (2018.02.04)
华邦电上周五(2/2)於法人说明会上指出,2018年的DRAM和Flash供需仍将持稳,预期两者的市场人仍是呈现健康向上的态势,而华邦电也将会专注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重点产品
TrendForce:资料中心需求热,带动Q3的Server DRAM营收成长约25.2% (2017.11.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,受到平均零售价(Average Selling Price)垫高带动,三大DRAM原厂 (三星、SK海力士、美光)第三季营收成长约25.2%。 在北美资料中心的需求持续强劲,以及DRAM供给端产能与制程受限制下,并不能满足整体伺服器记忆体市场需求,Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显着
TrendForce:DRAM产业Q3营收增16.2%创新高,Q4价格平均涨幅10% (2017.11.15)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2017年第三季度的DRAM产业营收表现又再度创下历史新高,受惠於传统销售旺季加上供给端成长有限,各类DRAM产品合约价普遍较前一季再上涨约5%
TrendForce : 2018 年DRAM产业供给成长低点,延续供给吃紧走势 (2017.09.19)
随着时序已近2017年第四季,三大DRAM厂已陆续在下半年召开针对明年产能规划的年度战略会议,根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)的调查,2018年各DRAM厂的资本支出计画皆倾向保守
TrendForce : 2016年全球记忆体模组厂营收衰退,金士顿稳居全球第一 (2017.09.05)
根据Trendforce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新全球记忆体模组厂排名调查显示,由於2016年标准型记忆体价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛,2016年全球模组市场总销售额约69亿美元,较2015年衰退约12%
TrendForce:DRAM第三季度合约价持续攀高,七月涨幅约4.6% (2017.08.11)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,DRAM价格从去年下半年起涨至2017年上半年,依然维持强劲上涨力道,今年第一季的PC DRAM合约均价来到24美元,涨幅逼近四成;第二季均价亦来到27美元,亦有超过一成的涨幅
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台... Mehrotra表示,「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基,而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色
Gartner:预测2017年全球半导体营收攀升12.3% (2017.04.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元,较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现,尤其是在标准型记忆体(commodity memory)方面,随着这些有利条件持续发酵,2017与2018年市场前景更为看好
Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产,并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。 经由此收购案,Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备,并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点,并专注于建立集中式的后段封测营运
Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展,发表两大新品系列,一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组,二为1TB~4TB高容量SSD
SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,并预计2018年支出金额将达500亿美元,突破2017年新高点
TrendForce:面板三大零组件高价,影响手机品牌厂获利能力 (2017.03.02)
智慧型手机关键零组件于2016下半年开始供应吃紧导致涨价,至2017年第一季传统淡季的行情也逆势上扬。全球市场研究机构TrendForce最新研究显示,2017年在DRAM、NAND Flash、AMOLED面板价格攀高、智慧型手机纷纷导入创新规格之下,品牌厂提前备货的态势明显,预估全年度记忆体、AMOLED面板价格仍将处于高点,对于品牌厂获利能力带来负面影响
台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具
TrendForce:2017年DRAM供给位元成长小于需求,价格将持续攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM产业市况转折相当大,历经上半年需求不振,持续跌价的态势,至第三季后,才在中国智慧型手机出货畅旺、笔电出货回温下,DRAM的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来
三星宣布停售Note 7 四大手机品牌可望受惠 (2016.10.11)
受全球多起爆炸事件影响,三星电子今日终于正式宣布停售Note 7,消息一出随即震撼产业界。全球市场研究机构TrendFroce指出,Note 7的停售将使手机品牌出货出现消长状况,原需求估将流向大尺寸智慧型手机品牌,包含苹果、华为、vivo与OPPO等皆可望受惠
宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有业界最完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用
英脱欧/DRAM需求疲软 拖累半导体市场成长率 (2016.07.11)
长久以来,半导体产业的「健康状况」与全球经济成长息息相关,很少有强大的半导体市场,没有好的世界经济在背后支撑它。在七月推出的2016年McClean报告中,市调机构IC Insights预测,今年全球GDP成长率仅2.3%,低于全球不景气门槛(Recession Threshold)的2.5%
[Computex]宇瞻科技展现储存研发实力 (2016.05.30)
全球记忆体品牌宇瞻科技,2016台北国际电脑展提前开跑,以高效储存技术、全球专利SSD展现储存研发领先实力,擘划物联网、电竞新蓝图。年度重点储存研发新品-高效能、高稳定AvataRAM为物联网应用奠定根基,同时展示出全系列客制化DRAM极端环境解决方案、车载通讯模组,全力满足工控、车载应用需求
SEMI:3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」(SEMI World Fab Forecast)报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,达372亿美元,而2017年则将再成长13%,达421亿美元

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