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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现,荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力
NVIDIA透过人工智慧 将2D平面照片转变为3D立体场景 (2022.03.31)
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张即时成像照片时,便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日,人工智慧 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来,亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数位 3D 场景
晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布,来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心,及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具
NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构,并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表现,以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升
Supermicro推通用GPU系统 支援主要CPU、GPU和Fabric架构 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一项革命性技术-通用 GPU 伺服器,其可简化大规模 GPU 部署,设计符合未来需求,甚至支援尚未公开的技术,将为资源节约型伺服器提供最大弹性。 通用 GPU 系统架构结合支援多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网路选项的最新技术
Oracle推全新OCI服务和功能 为客户提供更具弹性的资源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 个全新的运算、网路、储存服务和功能,可让客户以更低的成本、更快、更安全地执行工作负载。全新的解决方案将提供灵活的核心基础架构服务和自动最隹化资源,以满足应用程式需求并大幅降低成本
英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件,於8公升体积之中搭载Intel Core处理器,并可安装最长12寸的双槽显示卡,英特尔在2021年为小型外型尺寸(SFF)市场投下震撼弹,透过将创新深埋至DNA的工程研发团队,完成过往被视为不可能的效能创举
英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议,公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路,其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列(代号Sierra Forest),关键产品升级至更加先进的制程节点,并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略
AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布,将显着扩大公司规模,并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品,创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者
晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态系 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS),协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境,适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用
高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商,现已加入 NVIDIA。 在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业,运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集,其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员
高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中,获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置,为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性
剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日,AMD于线上发表会中,发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器,该处理器采台积电6奈米制程,以及全新Zen 3+核心架构,并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心
Arm:元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵,也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出,这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率
英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能,为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器,先进加速器效能模型与调整,以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速
Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本,可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。 英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能,如即时效能,可管理性,安全性和机能安全,以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能
AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例,进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器,AWS表示,其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%,且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10%
Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新,扩大其 HPC 市场触及范围,覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 将能用更快、更低成本的方式,为科学研究机构,还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案
AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机(bare metal)伺服器方案,满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe,让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能,为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案

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