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莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24) 莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA,以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生产模组开始供货 (2022.08.04) 对开发人员与企业来说,想要将新的人工智慧 (AI) 及机器人应用和产品推向市场,或支援现有的应用和产品不是一件容易的事。现已开始供货的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生产模组,能协助开发人员及企业解决这个难题 |
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Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22) Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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NVIDIA加速推动开源资料中心的创新 (2022.06.22) NVIDIA (辉达) 成为 Linux 基金会开源可程式化基础设施 (Open Programmable Infrastructure;OPI) 专案的创始成员,并广泛开放各界使用 NVIDIA DOCA 网路软体应用程式介面 (API),以促进资料中心的创新 |
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Intel Arc A380显示卡问世 将次世代技术带向主流玩家 (2022.06.15) 英特尔宣布推出Intel Arc A380图形处理器(GPU),这是Arc A3系列桌上型显示卡的首款产品,提供主流玩家和内容创作者一个全新选择,并具备最新款游戏所需的6GB GDDR6记忆体容量 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14) AMD在财务分析师大会上,概述推动新一阶段成长的策略,着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容,涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,从云端与PC到通讯与智慧终端,AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色,塑造几??所有服务和产品的功能,定义着未来运算的面貌 |
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Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10) Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器(ISP),这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP,并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
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AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02) AMD扩大高效能运算研究基金(HPC Fund)规模,增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外,AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集(HACC)计画 |
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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01) 莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列,以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件,进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援,以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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高效能运算研究人员运用NVIDIA BlueField DPU开创网路内运算的未来 (2022.05.31) 在欧洲和美国,高效能运算开发人员正透过 NVIDIA BlueField-2 DPU内的 Arm 核心与加速器大幅提升超级电脑的效能。
在洛斯阿拉莫斯国家实验室 (Los Alamos National Laboratory;LANL) 的工作内容是与 NVIDIA 多年广泛合作的部分,目标为提升多物理应用程式的运算速度至 30 倍 |
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AMD加速器为微软Azure大规模AI训练??注动能 (2022.05.30) AMD与微软延续在云端方面的合作,微软采用AMD Instinct MI200加速器运行大规模AI训练工作负载。此外,微软亦宣布与PyTorch Core团队以及AMD资料中心软体团队密切合作,为在Microsoft Azure运行PyTorch的客户着手优化效能与开发者体验,确保开发者的PyTorch专案能发挥AMD Instinct加速器的效能与各项功能 |
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Supermicro推出搭载NVIDIA Grace CPU超级晶片伺服器 (2022.05.26) Super Micro Computer计划将 NVIDIA Grace CPU 超级晶片部署至针对 AI、HPC、资料分析、数位分身(Digital Twins)和运算密集型应用程式最隹化的各种伺服器中。随着人工智慧 (AI) 技术逐步跨产业发展,Supermicro 伺服器将透过采用 NVIDIA Grace CPU 超级晶片,让更广泛的开发人员和 IT 管理员都能使用这项新技术 |
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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24) NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统,用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却解决方案及叁考设计 (2022.05.23) 呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标,英特尔在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)资料中心浸没式液体冷却完整方案及叁考设计,透过开放式、易於部署、轻松扩展的完整冷却方案 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23) AMD在2022年台北国际电脑展(COMPUTEX)上,展示运算技术的最新创新成果,推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器,凭藉Zen 4架构,将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17) 自从AMD宣布30x25目标,计划在2025年之前,用於人工智慧(AI)训练与高效能运算(HPC)应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中,透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点,在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构 (2022.05.13) 晶心科技宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数位讯号处理)/ SIMD(单指令多资料流) 扩充指令集的AndesCor D45,以及客制化扩充功能架构 (Andes Custom Extension, ACE) ,并获得晶心授权许可 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11) AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员:AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体,AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下,为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11) 在首届Intel Vision当中,英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展,并展示如何结合技术和生态系,为客户释放现在以及未来的商业价值,现实世界中的优势,包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值,以及对全球产生正面影响 |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06) AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器,将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心,为Chrome OS中拥有最多核心的CPU,带来效能以及电池续航力 |