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魏德米勒PCB接线端子和接??件 提供高性能零件和设计服务 (2020.08.25)
每一代全新的设备设计都朝着小型化、性价比更高的方向发展。为此，尺寸更紧凑的连接系统必须能够可靠地向印刷线路板（PCB）传输较高电流，同时最大限度降低电流损耗，还必须能够确保实现稳定的机械连接 |
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台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验，接下来疫情发展仍存在许多变数，连带对电子制造产业生产布局带来冲击，所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整 |
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TPCA发表电路板产业建言 聚焦4大发展趋势 (2020.05.30)
继今年520总统就职演说里提出台湾下一波将发展6大策略产业：强化资讯及数位产业发展、结合5G数位转型及国家安全的资安产业，以及生技医疗、再生能源、国防航太、民生战备产业之後，已吸引产官研为此擘划相关产业链发展策略 |
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杜邦ICS推出金属化产品 用於高密度互连应用PCB (2020.05.13)
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions；ICS)，为领先的先进互连材料整合解决方案的合作夥伴，今日针对高密度互连(High-Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品，HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场 |
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工程师之数位隔离指南 (2020.05.12)
本文说明数位隔离器IC是一种可行、体积紧凑且功耗较低方法，能够在多种杂讯环境中提供数位讯号的电气和实体隔离。 |
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零功率损耗小型非接触式电流感测器 (2019.12.20)
市场急需兼具小尺寸、低损耗、高可靠性的电流感测器。 ROHM以高灵敏度、低消耗电流的MI元件，研发出完全无需接触即可进行电流检测的新产品。 |
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PCB智慧制造联盟打造专属AIoT解决方案 助力PCB智慧转型 (2019.12.18)
全球物联网领导厂商研华公司响应政府推动「五加二」产业创新计划，在工业局「智慧创新服务化计画」支持下，於2017年偕同欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创PCB智慧制造联盟（A-Team），以物联网架构为基础，并透过产业夥伴分工发展的共通联网平台、应用模组，锁定PCB产业导入智慧工厂解决方案 |
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迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链 (2019.10.31)
由于将精微细准的雷射应用于减法与加法制造的范围广泛，且可融合先进制造切钻焊改（改质）的特性，已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热 |
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如何防止USB C型电缆冒烟 (2019.10.29)
今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电，并支援更高的资料传输速度。这使得许多制造商采用了2014年8月发布的USB C型标准。 |
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迎接5G时代PCB制程应用 龙华科大办研讨会促进产学合作 (2019.10.29)
因应5G科技快速发展，龙华科技大学工程学院特别举办「迈向5G时代，PCB制程与测试研讨会」，藉由该校在电路板（PCB）领域的实务能量和与会人员集思广益，达成产学密切交流合作，期能奠定PCB产业技术发展5G蓝图，有效提升并加速国内产业升级 |
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5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率，为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸，也使得挑战更加严峻。 PCB必须符合更高标准的效能和品质，以确保5G通讯不中断。 |
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AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来，PCB产业年呈现正向发展，有全新机会，也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛，直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进 |
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奥宝科技以深度学习打造智能化PCB产线 (2019.08.16)
在目前，PCB制造业正呈现出巨大的转变，也就是能运用人工智慧（AI）来简化生产流程，并以前所未见的方式改善生产结果。AI成为了市场颠覆者，在PCB制造中加入AI的重要性，就如同迈向工业4.0一样关键，自动化系统彼此之间，或者与工作人员能即时地互动与通讯、分散决策制定流程，并提供众多优势 |
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5G与AI持续为PCB产业带来新机会 (2019.08.14)
随着5G与AI的新趋势快速兴起，也引领相关产业持续成长。近年来，全球PCB产业年成长率呈现正向发展，而随着2019年的到来，全球PCB产业又来到了新的观察点。此外，在5G趋势的催化下，PCB产业也面临了全新的机会与挑战 |
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宜特推出Warpage翘曲量测服务，解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发，但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元，堆叠在一起时，却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象 |
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PCB板高速高频化将带来全新商机 (2019.08.02)
随着资讯科技技术的飞快发展，具有高速讯息处理功能的各种电子消费产品，已经成为人们日常生活中不可缺少的一部分，进而加快了无线通讯和宽频应用工业技术，由传统的军用领域向民用的消费性电子领域转移之速度 |
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PCBECI示范团队偕台湾板厂 升级智慧制造 (2019.02.21)
由台湾众多产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队，今日举行盛大启动仪式，宣示共同以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促进台湾中小型板厂做智慧制造升级，并强化本土设备商的技术研发实力，巩固台湾在PCB领域之全球领先地位 |
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Inspect Large PCBs in Ergonomically Correct Working Positions (2018.12.06)
TAGARNO is now announcing a modified digital microscope solution, promoting ergonomically correct working conditions and new possibilities to inspect large PCBs with plenty of work space beneath the camera.
By incorporating a new lens and flex arm |
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台湾科技业的大联盟时代 (2018.11.14)
当今的市场变化多端，单一厂商要想存活，就宛如汪洋中的一条船，只能任由趋势大浪恣意冲击，难以施展，更别谈要御风浪而行。 |
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Molex推出EdgeLock线对讯号卡连接器 牢固锁定PCB边缘导电触片 (2018.08.01)
Molex推出EdgeLock线对讯号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一2.00毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短组装时间。
Molex产品经理MyungGyu Kim表示：「消费性电子产品和家电产业希??采用安全的连接器系统，而EdgeLock可满足这一要求 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
