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Molex客制化Soligie柔性印刷型感测器解决方案 (2015.10.15)
（新加坡讯）Molex 公司近期完成了对美国明尼苏达州企业Soligie, Inc.资产的收购，进一步拓展其印刷型电子元件的产品组合。客制化的Soligie 解决方案可为医疗、工业、消费性、国防以及其他产业的感测器应用提供高成本效益的刚性印刷电路板（PCB）或柔性铜电路替代方案 |
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Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖（TLA）大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始予1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
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FCI扩充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡讯）连接器和互连系统供货商 FCI推出一个线到板解决方案，以扩充其 RotaConnect系列。 该线到板（WtB）连接器可与现有的表面焊接至 PCB 的公母同体板到板连接器横向配接 |
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Littelfuse推出低电容ESD保护瞬态抑制二极管数组 (2015.02.11)
Littelfuse公司日前推出SP1255P系列低电容ESD保护瞬态抑制二极管数组（SPA），为电流密集型应用提供ESD保护，例如快速充电外围设备或电源USB。 SP1255P系列整合三信道超低电容控向二极管和一个低压瞬态抑制二级管，可按IEC 61000-4-2标准对USB数据和ID针脚提供最大的防静电保护 |
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平板电脑基础及系统架构 (2015.02.02)
在当今的移动社会中，消费者为满足其需求，对可携式电子产品越来越感兴趣。消费者希望电子产品易于携带、重量轻、并提供过去只有个人电脑(PC)才能提供的功能等级 |
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浩亭产品迈向工业4.0 (2015.01.21)
工业4.0正在改变世界制造业—这一重大技术变革也为制造系统和工业设备带来了改变。整合在工业设备中的浩亭(Harting)连接器也在改变。浩亭于今年在德国˙慕尼黑举办的慕尼黑电子展上展示相关的解决方案与应用 |
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RS发布DS PCB软体强化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司发表快速原型制造软体DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程师执行设计阶段之相关作业，并新增软体社群要求的最热门的三项新特性，进一步强化了设计师使用上的方便性：强化零件编号处理功能 |
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Molex刚性─柔性电路简化关键任务的电源和讯号分配 (2014.12.15)
整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备
Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备，并能够把其阻抗不连续性降至最低 |
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散热表现将成功率半导体业者决胜关键 (2014.12.08)
随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门坎，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例 |
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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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开拓蓝海 奥宝科技推PCB新一代方案 (2014.11.18)
相较于晶圆代工或是IC设计，PCB（印刷电路板）在科技产业可说是相对不起眼的领域之一，不过若没有它的存在，绝对无法完成系统设计，所以在整个科技产业的垂直供应链中，PCB的确扮演不可或缺的重要角色 |
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Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模块化插孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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Littelfuse推出瞬态抑制二极管数组提升封装效能 (2014.10.21)
紧凑型倒装式封装在仅容纳1个信道的空间提供5个信道的ESD保护，其性能较传统封装提高5倍，能提供高ESD抗扰能力和优越保护。
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管） |
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Mouser 携手NI打造全新免费MultiSIM BLUE设计工具 (2014.08.19)
Mouser Electronics 宣布即将推出MultiSIM BLUE，亦即NI Multisim Component Evaluator Mouser 版。透过与美商国家仪器公司(NI) 合作，此免费工具的全新Mouser 版本将新增多项特色与功能，为工程师提供业界标准的SPICE 电子电路模拟环境并搭载Mouser 经销的各种元件 |
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宜特推AE声发射检测，即早侦测高频PCB焊盘坑裂 (2014.08.11)
为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷 |
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打破藩离 明导意欲统一PCB设计流程 (2014.07.01)
自从明导国际在二月份推出了Xpedition PCB后，希望能提升客户群在PCB（印刷电路板）的设计效率以减少不必要的成本。而在七月份，明导国际假君悦大饭店举办PCB技术论坛期间 |
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居于领导地位 台湾PCB再求突破 (2014.05.05)
相较于台湾的晶圆代工或是科技品牌，PCB相对是一个较不受媒体重视的产业，殊不知，台湾在全球PCB产值中居于龙头地位，但相对的，后面的竞争对手也在觊觎这个龙头的宝座 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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加速系统整合 明导将PCB工具3D化 (2014.03.27)
PCB（印刷电路板）市场在系统整合领域一直都是相当重要的一环，而电子产品不断整合功能甚至是缩小系统面积时，这对于PCB相关的电路布局一直都是一个无法克服的挑战 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
