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浩然科技导入CREE高功率旗舰款晶片提升照明产品性价比 (2015.07.02)
随着发光二极体技术的演进，LED照明产品的性价比也大幅提升。浩然科技(ALT)与国外LED晶片供应商藉由深厚的合作关系，推动照明品质的提升。近日ALT宣布导入多款CREE最新晶片，以散热及电源技术驾驭高功率旗舰款晶片CREE XPL以及单一光源晶片CREE MHB与MHD，有效提升灯具亮度、提高演色性，并消除重影 |
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R&S将于MWC 2015展出芯片、无线装置及行动网络营运商测试新方案 (2015.02.13)
R&S将于巴塞隆纳（Barcelona）所举办之MWC 2015中，展出全新的无线通讯测试解决方案，其中包括了先进的LTE-A及5G测试解决方案。
罗德史瓦兹集团（R&S Groups）已连续两年于MWC展会中 |
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Atmel新款蓝牙智慧平台树立低功耗新标准 (2015.01.08)
Atmel公司发布一款超低功耗蓝牙智能解决方案，其待机模式下功耗可降至1uA，同时提供了动态功耗，与市场现有的解决方案在动态模式下相比，至少节约功耗30%，而且针对部分应用可将电池使用寿命延长1年之久 |
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Lantiq语音电话芯片已通过验证 可支持基于英特尔PUMA 6的缆线网关 (2014.05.12)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq今天宣布，该公司的DUSLIC-xT语音线路解决方案已通过验证，能整合在以英特尔PUMA 6 SoC为基础的缆线网关中。具体而言，DUSLIC-xT驱动程序已被整合于英特尔的缆线软件开发工具包(Cable Software Development Kit)中，同时Lantiq的电话接口子卡(Telephony Interface Daughter，TID)参考设计也已通过与Puma 6平台的兼容测试 |
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开放硬件的精神其实早就开始 (2013.12.31)
对台湾的科技产业来说，「开放硬件」也许是一个很陌生的名词，但如果换成TED，也许大家就有些熟悉度了。
近年来开放硬件运动已经有部份的芯片业者开始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（爱特梅尔）等，都可以算是这个市场的先驱，其后，英特尔也在今年宣布新款的32位ATOM处理器也会往此一领域发展 |
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Neowine推出其第三代智财权保护芯片 (2013.08.28)
由旭捷电子所代理的韩商Neowine于日前推出其第三代智财权保护芯片 – Alpu-C 系列。加密性强、低耗电、体积小及低价格的特色，让系统产品及嵌入式软件的开发商在透过对Alpu系列智财权保护芯片的使用，能够有效的保护其辛苦开发出来的产品及软件 |
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英飞凌研究人员荣获德国 Horst Goertz 基金会 IT 安全性大奖 (2012.12.17)
英飞凌科技(Infineon) 研究人员Berndt Gammel 博士、Wieland Fischer 博士与 Stefan Mangard 博士今日获德国 Horst Goertz 基金会颁发 IT 安全性大奖 (German Prize for IT Security)。他们的「旁信道防范密码协议」(Cryptographic Protocol with Inherent Side-Channel Resistance) 研究计划获得今年度的首奖 |
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高贵不贵 联发科推首款双核MT6577 (2012.06.27)
继联发科宣布并购晨星引起市场一阵哗然后，今(27)日联发科于北京再度宣布推出首颗双核心杀手级芯片－MT6577，准备大举进军双核心智能手机市场。且据传，MT6577已获得华为青睐，目前已有4款智能手机计划采用此芯片，这也让联发科信心大增 |
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低价手机芯片战(3)反击高通 联发科首战告捷 (2012.03.14)
对于始终攻占不下3G市场的联发科来说，高通在此领域占有技术上的优势，而QRD策略无疑是一大威胁，加上将芯片降价此举，更是与联发科正面对上。面对有备而来的高通，联发科势必要大打价格战 |
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低价手机芯片战(2)高通强势进入低价市场 (2012.03.13)
中国在3G产业上快速发展，带动低价智能手机市场，也让芯片大厂竞争更加激烈。2011年中国市场营收占高通总营收的32%，对高通来说，中国已经成为重要的战略中心。为抢食庞大的商机，高通更携手中国三大移动通信运营商之一的中国电信，展现对中国市场的企图心 |
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Windows Phone固守单核的理由 (2012.02.10)
综观目前行动装置，不论是iPhone或是Android平台的智能手机，在硬件规格上早已采用双核处理器，甚至，2012年，各厂商纷纷迫不及待地宣称智能手机即将迈入高频率、四核心时代 |
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意法半导体推出整合EMI滤波与静电放电保护芯片 (2011.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款单芯片整合EMI滤波与静电放电（ESD）保护两种功能的芯片，为配备SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手机、平板计算机和3G无线网卡带来独一无二的保护功能 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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戴尔采用硅统首款支持Atom双核处理器的芯片 (2009.02.20)
硅统科技（SiS）宣布，支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片再获戴尔青睐并成功开发出高弹性运算解决方案的消费及商用桌面计算机产品OptiPlex FX160。
支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片组，最大内存容量可达4GB |
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中兴通讯采PMC城域传输方案提升光网络平台 (2009.02.02)
供应宽带通讯与半导体储存组件厂商PMC-Sierra,Inc公司宣布，电讯设备及网络解决方案供货商中兴通讯为旗下Unitrans网络产品系列选用PMC-Sierra的CHESSTM城域传输架构。中兴通讯Unitrans光网络产品已获250余家电信运营商广泛采用 |
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NXP非接触式MCU芯片提高德交通票务系统效率 (2009.01.23)
恩智浦半导体（NXP）宣布，VDV–Kernapplikations公司已选择恩智浦的安全非接触式微控制器芯片–SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前，德国全国将要发行大约800万张非接触式卡，恩智浦将与卡片和嵌入制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片 |
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Aeroflex测试仪提供3G LTE行动装置测试功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前发表7100数字综合测试仪，协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目，而能因应3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型标准的各项需求。Aeroflex 7100针对3G LTE行动装置提供全面测试功能，并可整合至单一机台仪器中 |
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LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部数据交换（FXO）芯片组，其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接，包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线 |
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恩智浦针对平面电视推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半导体（NXP）发表一款全新的单一液晶电视芯片平台，该芯片让消费者可在中价位的电视上体验到HDTV和网络视讯内容的高画面质量。恩智浦新款TV550电视芯片平台采用PNX85000处理器，并且整合恩智浦专利的移动精确图像处理（MAPP2）技术 |
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ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种高速手机 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
