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2006国家芯片系统设计中心 芯片制作成果发表会 (2006.04.26)
为展示国内学术界透过CIC制作芯片之研究成果，本中心将举办94年度芯片制作成果发表会，发表会中除颁奖予优良芯片设计者外，将邀请该设计者于现场作海报展示，优良芯片遴选概分为ISSCC相关之芯片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大类 |
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WSTS：全球芯片销售额跌幅缩小 (2002.03.06)
世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前公布的数据，一月全球芯片销售额较前月下跌1.7%，较去年同期下跌也近40%，不过跌幅已明显较前月缩小，显示半导体产业景气已开始改善 |
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2002年主机板厂商应用趋势调查问卷分析 (2002.01.05)
本社特别于2001年尾声，针对国内各一线、二线主机板厂商进行普查，进而探讨各厂商对CPU、晶片组的采用，并且做出趋势分析；另一方面，我们也从记忆体与各主机板厂商未来将主打的功能中进行观察，找寻2002年最具潜力的明日之星 |
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Infineon将以2.5亿美元的价格收购美国Catamaran (2001.05.01)
Infineon于日前表示，将以2.5亿美元的价格，收购美国Catamaran通讯。Catamaran公司的主要营运项目为研发高速光纤通讯网络所需芯片。
据了解，Infineon去年上市后便积极募资，有意扩增其产品组合，藉以和该公司在欧洲的主要对手，包括飞利浦、意法半导体(STMicrolectronics)等大厂相抗衡 |
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PMC-Sierra针对都会网络光纤设备推出新芯片 (2001.05.01)
PMC-Sierra宣布推出新的芯片，主要针对未来都会网络所设计的光纤设备。此一新的芯片名为Xenon，将协助电话服务业者建立自有的网络，以加快运作速度；并供应宽带成长的需求 |
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全球IC出货量面临衰退窘境 (2001.04.27)
全球经济成长速度急遽走缓致市场需求疲软，加上库存仍未完全消化，产业观察家及芯片经理人担心，今年集成电路(IC)芯片的出货可能衰减。
IC芯片的产量是半导体产业未来景气走向的重要指针 |
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「Asuka」联盟订于2005年完成70奈米芯片制程技术模块 (2001.04.13)
引述CNET的报导指出，由11家日本厂商和一家南韩业者所组成的「Asuka」联盟，将着手进行为期五年、总投资额达6.75亿美元的研究计划。其目的为发展新的芯片技术，以因应电路日趋复杂的趋势 |
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英特尔成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片 (2001.04.03)
英特尔于2日表示，该公司已成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片，预料将可有效降低2002年时生产处理器的制造成本。据了解，12吋晶圆的直径比八吋晶圆长约50%，面积则扩增到225%，可使生产成本大幅减少 |
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IBM努力推广绝缘层芯片 (2001.03.30)
引述CNET的报导表示，IBM正努力推广绝缘层芯片（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术，希望藉授权、代工制造协议和实际运用于自家芯片等方式，加速市场接纳脚步。IBM声称，在晶体管与硅质基底之间放置一层绝缘体（氧化物），可提升芯片执行效率多达30%，或者降低耗电量超过50%，对于制造用于服务器和掌上计算机的省电型芯片最有益 |
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日本芯片大厂纷纷缩减投资金额 (2001.03.19)
日本5大芯片厂商东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)，由于多数调降其2001年度半导体相关投资金额，整体投资金额较2000年度减少18.75%，且还有再度调降的可能 |
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SONY、东芝、IBM合作研发0.1微米制程新芯片 (2001.03.13)
Sony Computer Entertainment表示，已和东芝及IBM合作，将研发新的芯片技术。未来五年，三家公司将投资约4亿美元，研发使用0.1微米制程技术的微芯片。新芯片的电路将微小到比一根头发还细一万倍 |
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Elmos将与Motorola合作研发车用芯片 (2001.03.07)
德国车用芯片设计制造大厂Elmos于6日时宣布，将与Motorola合作研发包括8位及16位的的各种车用芯片。
Motorola面临需求减缓，及来自Nokia的强大竞争压力，移动电话销售情况并不理想﹔其主要客户为通用汽车、Apple及思科的半导体部门又受美国经济走软影响，销售欲振乏力 |
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超威取得NEC订单 (2001.03.05)
超威(AMD)日前表示，该公司的Athlon、Duron芯片已获得NEC的欧洲订单，这将是AMD在企业市场的一大进展。NEC计划在英、法、意大利及荷兰等欧洲市场销售Athlon、Duron芯片的个人计算机，而价格则尚未决定 |
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明导联电合推监控设计流程服务 (2001.02.20)
明导信息(Mentor)与联电于20日宣布合作计划，扩大推出监控设计流程，包括为联电的射频(RF)与模拟混合讯号(AMS)制程技术推出的芯片设计套件，提供从制定规格到Tape Out完整的设计解决方案 |
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Infineon与东芝合作开发第三代移动电话影音应用芯片 (2001.02.20)
德国Infineon与日本Toshiba签订协议计划，将合作生产可透过手机观赏影视内容的第三代移动电话芯片。新系统的原型将在自20日起开始在法国坎城举行的GSM世界博览会中推出 |
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台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解，全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议，台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。
全美达制造的Crusoe处理器，其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片 |
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微软拟与芯片业者合作 开发新版窗口CE操作系统 (2001.02.07)
微软于6日表示，该公司新版的窗口CE操作系统，将与芯片业者合作，使窗口CE更适合搭配嵌入式装置。
微软并公布「窗口嵌入式硅谷策略联盟」的计划，统计参与厂商包 |
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Microsoft答应授权芯片商修改其软件程序 (2001.02.06)
华尔街日报于6日报导，Microsoft已与包括英特尔在内的数家半导体制造商达成协议，允许芯片商开发得以在电冰箱等家用产品上执行Microsoft程序的特殊芯片。
报导指出，依上述协议，Microsoft将授权Intel、MIPS、ARM和等半导体厂商修改Microsoft的软件程序，以创造特殊需求 |
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美国国家半导体表示第3季营收获利将低于预期 (2001.02.02)
美国国家半导体(National Semiconductor)于1日表示，预计该公司第3季营收及获利恐将低于预期，主要是受到客户缩减资本资出加上目前正在出清存货的影响。
国家半导体表示，截至2月25日止的第3季EPS预估仅有20～22美分，远低于分析师预估的平均值31美分；盈收则为4.7～4.8亿美元，亦较First Call/Thomson Financial预估的5.58亿美元低 |
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东芝发表新芯片 提供以掌上电脑或手机收看新闻功能 (2001.01.16)
东芝于美国展示新款芯片TC35273XB。该款芯片整合了12MB内存、影音规格MPEG-4的译码装置，耗电量低，可用于掌上电脑和手机。
东芝表示，有鉴于掌上型装置的电池寿命有限，因此芯片的设计必须特别注重省电功能 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
