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CTIMES / Bluetooth
科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Silicon Labs Wireless Xpress 模组以免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接 (2018.09.20)
Silicon Labs宣布推出全新的Wireless Xpress解决方案,协助开发人员在一天内成功连接和运作物联网应用,而且不需要开发新软体。Silicon Labs的Wireless Xpress在基础配置上提供全新的开发体验,满足开发人员所有需求,包括Bluetooth 5 Low Energy (LE)认证和Wi-Fi模组、整合的协定堆叠和简易工具
Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片,采用SONY LDAC音讯转码器技术。 该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备,让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品
蓝牙mesh满周年 采用状况超??预期 (2018.07.27)
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布,蓝牙mesh推出一年来,已有超过65款由各大晶片、堆叠、零件和终端产品厂商所推出的mesh连网产品认证合格。 蓝牙mesh连网功能提供多对多装置通讯,提升建置大范围装置网路的通讯效能,专为满足商用和工业环境的扩充性、稳定性和安全性需求所设计
诠鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗蓝牙耳机与音响 (2018.07.05)
大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通(Qualcomm)支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响,该系列具备高性能、低功耗特点。 QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片(SoC),可支援下一代的高通TWS技术,相较於前代,该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物联网(IoT)感测器连接。 这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC),工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端,并且将功耗降到最低、体积缩到最小
Silicon Labs发表同时支援蓝牙及Sub-GHz IoT装置的新无线软体 (2018.06.14)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对其Wireless Gecko产品系列发表新版软体,以於单晶片同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。 Silicon Labs解决方案支援商业和工业IoT应用,将远距离Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合,以简化设备设置、资料采集和维护
Marvell针对下一代连网车辆推出802.11ax同步双Wi-Fi解决方案 (2018.06.08)
Marvell针对连网汽车市场推出高效率无线802.11ax解决方案,该解决方案整合有2x2加2x2同步双Wi-Fi操作、双模蓝牙5 /蓝牙低功耗(BLE)以及车用无线连接的802.11p。 Marvell创新的同步双Wi-Fi架构开创了一项新技术先河,将两个完整Wi-Fi子系统整合到单个SoC中,并支援两个独立的2x2数据串流同时以全数据传输量运作
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。 Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援,从DA14682和DA14683开始,紧接着是DA14586和DA14585,包括高温衍生元件
2018年Bluetooth Asia大会登场深圳 聚焦商业和工业物联网 (2018.05.14)
蓝牙技术联盟(SIG)将於5月30日至31日在中国深圳举办2018年Bluetooth Asia大会,这将是第五年在深圳举办。市场影响者、开发商和科技驱动型消费者将聚集在深圳会展中心亲身体验最新的蓝牙科技
时尚与科技的结合 u-blox携手实践大学展示多元智慧服装 (2018.05.03)
随着智慧穿戴的盛行,除了有一般常见的运动型穿戴式手表外,连身上穿的衣服、裤子等皆能与科技结合,被称之为智慧生活。无线与定位技术厂商U-blox与实践大学的服装设计系合作,举办结合科技与时尚的工作营,让感测器与通讯技术可以与时尚结合
Rohde & Schwarz宣布推出首款Bluetooth LE信令测试解决方案 (2018.04.02)
许多Bluetooth LE元件制造商发现在测试符合标准的模组和传感器具有很大的挑战性。蓝牙 LE标准规定的直接测试模式 (DTM) 测试需要额外的连接线及对应的连接的介面,而这些设备通常没有预留控制线的连接介面
光宝科技采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾台北开发厂商光宝科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)决定采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)作为其LITE-ON WB100N模组的基础
GCT半导体获取CEVA低能耗蓝牙IP授权 用於LTE IoT单晶片 (2018.03.14)
CEVA宣布,4G行动半导体解决方案的设计商和供应商GCT半导体公司(GCT)已经获得CEVA的RivieraWaves低能耗蓝牙(BLE) IP授权许可,将用於其为物联网(IoT)开发的新型GDM7243i LTE SoC解决方案中
贸泽供货Cypress最新蓝牙WICED评估板 (2018.03.13)
贸泽电子即日起开始供应Cypress Semiconductor的EZ-BT WICED双模模组评估板和EZ-BLE WICED模组评估板。两款评估板是专为评估Cypress Bluetooth嵌入式无线网路连结装置(WICED)模组所设计,协助工程师针对医疗、工业和消费性产品市场中的各种物联网(IoT)应用,开发通过完整认证、完整可程式的Bluetooth Smart和Bluetooth Smart Ready装置
意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款双核心无线通讯晶片,其支援新功能和拥有更高性能,可提供更长的电池续航时间,以及更好的使用者体验。 STM32WB无线通讯系统单晶片(SoC)整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器
CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。 非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示:「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力,从程式码密度、性能及功耗等条件看来,都非常适合这个领域
高通Snapdragon 845行动平台:行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境(VR)叁考平台,以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。 Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相,其具有多个全新架构和子系统,旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验
大联大世平推出多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案 (2018.02.01)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)QN9080为基础的多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案。 恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)推出一款新型低功耗蓝牙晶片QN9080,此款晶片能使智慧装置的电池续航时间提升两倍,相较於其他竞争对手的同类产品,能够节能40%
东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体,样品出货於本月开始启动。 除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部资料传输速率之外
[CES 2018]从原型设计到全球标准蓝牙技术欢厌20周年 (2018.01.10)
在美国消费性电子展(CES)这个展出突破技术的创新国际舞台上,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)宣布蓝牙技术问世已届满20周年。 蓝牙技术联盟成立於1998年

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