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TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器（TI）指出，MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会，各种应用与技术范围都将有所成长，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk |
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运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
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大联大世平推无死角消毒触碰介面方案 采NXP控制器 (2021.06.07)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案，利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC |
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HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，适合小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用，例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品 |
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IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布，其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援，扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援 |
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ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体（ST）宣布与Cartesiam达成并购协议，收购其公司资产（包括智慧财产权组合），调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。
Cartesiam是软体公司，成立於2016年，总部位於法国土伦（Toulon），专门从事人工智慧（AI）开发工具研发，让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力 |
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TI：动力传动系统整合技术成为电动车市场竞争关键 (2021.05.13)
目前一台电动车的平均生产成本，比一台传统燃油汽车高出$12,000美元。而动力传动系统，更是一台电动车所有部件中成本最高的，因此，EV动力传动系统整合成为解决方案的关键 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，最新款MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品，包含IEC/UL 60730验证所需的软体库，协助进行IEC/UL 60730认证 |
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瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今，在应用上已经相对成熟，低功耗蓝牙（BLE）更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用，莫过於就是TWS（True Wireless Stereo，真无线蓝牙）耳机 |
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瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今，在应用上已经相对成熟，低功耗蓝牙（BLE）更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用，莫过於就是TWS（True Wireless Stereo，真无线蓝牙）耳机 |
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大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。
要在单晶片系统上实现图形界面，最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕，但在体积有限的手持应用中，序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需，这时就要使用GUI框架来完成图形界面 |
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推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体（ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。
意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计专案首选的车用控制器，集运算性能、稳定性和可靠性於一身 |
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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
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意法半导体推出新软体包，支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援，意法半导体（STMicroelectronics）是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。
意法半导体和微软於2020年宣布，开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件 |
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NXP：两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术，得益於神经网路技术的进步，机器学习（Machine Learning；ML）不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论，用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
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HOLTEK推出BP45F4NB、BP45FH4NB行动电源MCU (2021.03.04)
Holtek推出行动电源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB，提供I2C/SPI/UART通讯介面，搭配互补式PWM实现充放电管理，可将电池剩馀容量等使用叁数上传至主机，适合共享行动电源产品需求 |
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ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
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HOLTEK推出BS45F3340/45/46近接感应MCU (2021.02.01)
Holtek近接感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员，针对BS45F3232进行产品升级，同样整合了主动式IR近接感应电路。除了提升程式空间，还增加了触控按键、UART通讯介面、内部温度侦测等功能 |
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新唐全款低功耗MCU 整合触控侦测电路与段式液晶驱动器 (2021.01.25)
微控制器厂商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列，整合低功耗、电容式触控按键与LCD驱动器，采用增强型1T 8051嵌入式核心，内建64KB Flash以及4KB SRAM，正常运行模式的典型功耗可达100μA/MHz，休眠模式下的LCD显示保持功耗则可低至2μA，操作频率为24MHz，支援宽电压工作范围1.8V至3.6V，工作温度为-40℃至105℃ |
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Octonion推出STM32 MCU的AI工业状态监测扩充套装软体 (2021.01.12)
工业设备诊断边缘AI的深度技术软体公司Octonion推出一个STM32Cube扩充套装软体。该套装软体是针对意法半导体（STMicroelectronics；ST）工业级STM32L4+微控制器开发板经优化的状态监测解决方案 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
