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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
意法半导体推出免费整合式开发环境 扩大STM32Cube微控制器生态系统 (2019.05.09)
意法半导体(STMicroelectronics)持续致力让功能丰富且高效能的STM32系列微控制器具备更隹的易用性,在STM32Cube软体生态系统中增加一个免费的多功能STM32开发工具:STM32CubeIDE
HOLTEK新推出HT68F0036大驱动电流I/O MCU (2019.05.06)
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0036,内建大驱动电流I/O,适合用於各种激光头相关产品,例如:激光投线仪、激光手电筒、舞台雷射光束模组、激光定位灯等产品。内建5组高驱动电流I/O
笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17,此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM,提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗(UART)、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断
儒卓力供应Redpine Signals超低功耗无线MCU (2019.05.06)
Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多协定无线子系统的无线安全MCU。而且,这些SoC器件和模组还具有语音活动侦测(VAD)功能和多达8个电容式触控感测器输入
HOLTEK新推出BH67F5235 24-bit A/D with Touch and LCD MCU (2019.04.29)
Holtek BH67F5235整合触控按键与24-bit Delta Sigma A/D电路,同时内建LCD Driver,适合用在各种触控LCD电子秤相关产品。 内置触控按键侦测电路,侦测更精准,可大量减少外部元件(如电阻及电容),缩小产品体积,降低成本,并提升产能;内置24-bit Delta Sigma A/D电路,搭配内建LDO,提供外部感测器的电源,达到量测的功能
HOLTEK新推出BH67F2762红外测温Flash MCU (2019.04.26)
Holtek针对红外测温应用新推出BH67F2762系列Flash MCU成员,BH67F2762整合红外测温与24-bit Delta Sigma A/D电路,同时内建LCD Driver,适用各种LCD型红外测温产品,如耳温枪、额温枪、红外测温仪等
东芝推出新款采用ARM Cortex-M4微控制器实现高速资料处理 (2019.04.10)
东芝推出针对办公室自动化(OA)设备、视听(AV)设备及工业设备推出M4G Group微控制器,扩大采用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器产品阵容。量产将从选定产品开始,随後逐步启动其他产品量产
意法半导体推出全新STM32WB双核心无线MCU (2019.04.09)
意法半导体(STMicroelectronics)的STM32WBx5双核心无线微控制器(MCU)配备Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0连接技术,且兼具超低功耗的性能。 透过整合意法半导体STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一颗专用於管理内部射频晶片的Cortex-M0+
瑞萨电子推出以具备电容式触控键功能的微控制器 (2019.04.08)
瑞萨电子宣布,新推出了两款非接触式使用者介面(UI)的解决方案,来简化以2D和3D控制为基础的应用产品设计。这些全新的解决方案,是以瑞萨的电容式感测器微控制器(MCU)为基础,来支援UI的开发,而让使用者不必触摸到设备,就可以操作家电与工业及OA设备
HOLTEK新推出BH66F2662 AC体脂秤MCU (2019.03.27)
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2662成员;BH66F2662整合体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,增加MCU内部资源,内建LED Driver及UART/SPI通讯介面,特别适用於各种四电极LED蓝牙AC体脂秤相关产品
Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统(RTOS)的设计,32位元微控制器(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计,Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0(v3),首次为SAM系列ARM based MCU提供支援
HOLTEK新推出BP45FH6N行动电源MCU (2019.03.12)
Holtek新推出行动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充行动电源所需的功能,如高解析度PWM、高压驱动囗、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用,可实现同步整流升降压控制,最高可输出12V,涵盖市场95%快充行动电源需求
HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU (2019.03.06)
Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU,整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器,极适合应用於驱动直流电机或电磁阀控制的产品上,如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品
HOLTEK新推出HT66F2740高压大电流MCU (2019.03.05)
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员,与HT66F2730最大差异在於各项资源增加,让此系列产品更适合应用於小家电电源板上。 HT66F2740具备10个12V高压I/O,可直推12V继电器及直推12V蜂呜器用来产生美音输出
瑞萨电子推出具有虚拟化功能的28nm跨领域快闪MCU加速汽车ECU的整合 (2019.02.27)
瑞萨电子推出全球首款内建嵌入式快闪的微控制器(MCU)。该款MCU整合了硬体式虚拟化的辅助功能,同时仍保有RH850产品的快速即时效能。这种硬体式的虚拟化辅助技术,可支援ASIL D等级的功能安全性,提供更高等级的系统整合
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片,这是该公司用於无线连接,功能丰富的多核微控制器单元(MCU)系列。新产品系列包括四种型号,全植基於Dialog SmartBond产品的成功,将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命
Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势,开发人员必须克服由通讯协定,安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发
瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组,扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组,都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网(IoT)端点设备的设计
HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption
意法半导体推出单板探索套件内含三款8脚位STM8的微控制器 (2019.02.12)
意法半导体新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器(MCU)探索套件,可让使用者在一块板子上针对三款STM8微控制器进行评估作业。这三款STM8微控制器是目前采用市面上主流之8脚位SO8封装的产品

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