 |
SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹 |
|
SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3% |
|
SEMI：2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势 (2022.02.11)
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录 |
|
记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会（SEMI）今(4)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英寸（million square inch；MSI），超越2018年第三季的历史纪录，再创新高 |
|
无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳 (2021.02.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录 |
|
2019年矽晶圆出货量将萎缩6% 2022年再创新高 (2019.10.01)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告，2019年矽晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%，於2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录 |
|
2018年全球矽晶圆出货量创新高10年来首度突破百亿美元大关 (2019.01.31)
SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年终矽晶圆产业分析报告指出，2018年全球矽晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，全年矽晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关 |
|
SEMI : 2018 Q2全球矽晶圆出货再创新高 总面积达3160 MSI (2018.07.31)
SEMI (国际半导体产业协会) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第二季全球矽晶圆出货面积再创新高。
2018年第二季矽晶圆出货总面积为3,160百万平方英寸 (million square inches; MSI)，与前一季的出货总面积3,084百万平方英寸相比增加2.5%，与2017 年第二季相比也成长 6.1% |
|
SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
|
2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
|
SEMI：2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
百万平方英寸
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
总计
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
资料来源： SEMI，2017年7月
矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件 |
|
SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球矽晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。
2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI)，与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4% |
|
TrendForce：中国半导体新厂将陆续投片，人才争夺趋于白热化 (2017.03.23)
中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片，今年为人才争夺战关键年
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急 |
|
SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬 (2016.10.27)
?
实际数据
预估量
?
2014
2015
2016
2017
2018
百万平方英吋
9,826
10,269
10,444
10,642
10,897
年成长率
11%
5%
2%
2%
2%
资料来源：SEMI |
|
SEMI：矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年度矽晶圆出货量预测，其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆（polished silicon wafers）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10,042百万平方英吋；2016年为10,179百万平方英吋，而2017年则上看10,459百万平方英吋（参见表一） |
|
产能过剩严重 太阳能设备营收持续向下 (2011.10.19)
全球太阳能设备支出(含硅锭-模块以及薄膜面板)今年达到历史高峰131亿美金后，预计将在2012年有超过45%的跌幅。迫使太阳能设备供货商不得不重新调整产品规划，以便能在2012以后设备支出增加时跟上脚步 |
|
日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
|
打造绿能产业 南科积极布署 (2009.12.23)
绿能产业为全球科技发展趋势，由京都议定书与近日在丹麦首都举行的哥本哈根全球气候变迁会议可见一斑，而台湾在这个全球化节能减碳产业发展也让人眼睛为之一亮，其中太阳能技术与LED产业更是发展重点项目，且逐渐在国际占有一席之地 |
|
硅晶圆产能短缺将导致不景气提早来临 (2004.03.01)
网站SBN引述半导体市调研究机构Semico Research最新报告指出，全球空白硅晶圆市场2003年需求较2002年成长12.6％，2004年将进一步成长15％，预估2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片（以8吋晶圆计） |
|
景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21)
电子时报消息，因各大晶圆代工厂产能利用率上扬，硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示，第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15～20％，在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下，预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
