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用程序控制建构最佳制程 (2015.10.30)
现在各种产品精细度要求愈来愈高，对制程要求也愈来愈严苛，而运动控制不但讲究即时与精准，同时对于动作之间的往返周期，也必须尽可能缩短。 |
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凌力尔特多相DC/DC控制器适用于高电流FPGA、ASIC及处理器 (2015.08.20)
凌力尔特(Linear)日前发表双组输出多相同步降压DC/ DC控制器LTC3877，元件具备6位元电压识别（VID）控制，可达到10mV的输出电压步进解析度，这是针对精密输入电压要求供电FPGA和ASIC的必要功能 |
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意法半导体微型反射镜大幅提升感知运算精确度 (2015.04.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与英特尔（Intel）携手合作感知运算计划（Perceptual Computing Initiatives）；意法半导体将为这一项目提供微型反射镜（micro-mirror）及控制组件 |
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还要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
单就FPGA市场而言，Lattice（莱迪思半导体）在市场上的发展可谓有目共睹，自2012年推出iCE产品线后，接着在2013与2014年推出不同版本来因应市场需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望进一步扩大市场份额，而截至目前为止，该系列产品的出货量已经超过两亿五千万颗，不难想象该系列产品受到欢迎的程度有多高 |
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Atmel推出航天航空应用的下一代抗辐射混合信号ASIC (2015.02.13)
Atmel公司发布下一代抗辐射（rad-hard）混合讯号专用积体电路（ASIC）平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm制程基于绝缘矽（SOI）生产，进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合 |
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Xilinx宣布400万逻辑单元元件出货提供等同五千万以上ASIC逻辑闸 (2015.01.23)
率先出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA适用于新一代ASIC及复杂SOC原型设计与模拟仿真
美商赛灵思（Xilinx）宣布400万逻辑单元组件出货，可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸，组件容量更比竞争产品高出4倍 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术，提供高性能网络解决方案
创意电子（GUC）与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体（Credo Semiconductor）运用台积电（TSMC）的16奈米FinFET+制程技术，共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础 |
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意法半导体新款无尘防水压力感测器采用全压塑封装 (2014.12.15)
目前有越来越多的消费性电子产品与穿戴式装置中整合了压力感测器，例如智慧型手机、平板电脑、运动手表、智慧手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别（floor detection）与适地性服务（location-based services），提高航位推测（dead-reckoning）的准确度，为天气分析器、健康与运动监控器等智慧型手机应用程式（apps）创造更多机会 |
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Mentor Graphics推出用于PCIe 4.0的新验证IP (2014.12.10)
Mentor Graphics（明导国际）宣布新的MentorEZ-VIP PCI Express可即时使用的验证IP。这一新的验证IP（VIP）可将ASIC和FPGA设计验证的测试平台整合时间减少多达10倍。
验证IP旨在通过为常见协议和架构提供可复用构建模组来减少工程师构建验证平台所花费的时间 |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机（Cadence）与创意电子宣布，创意电子在台积电16nm FinFET Plus （16FF+）制程上，采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案（tape-out） |
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TI：不用算法 也能完成工业马达设计 (2014.07.22)
就工业领域而言，马达所能涵盖的应用层面相当广泛，从一般的风扇、液体或是气体的传送、水泵、机器手臂或是输送带等，都会是马达可以派上用场的地方。TI（德州仪器）马达事业部现场应用工程师Bruce Liu表示 |
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EDA双雄强攻验证领域 (2013.11.26)
随着年度即将进入下半年，一如往常，EDA（电子设计自动化）大厂也会有较为积极的动作，除了Cadence开始布局生态系统外，在产品布局上也开始往验证领域有所著墨，巧的是 |
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[评析]MCU挫咧等 可编程芯片攻进Sensor Hub应用？ (2013.11.04)
智能型手机的兴起，连带使得感测组件的重要性也跟着水涨船高，像是MEMS领域的三轴加速度计、陀螺仪与磁力计等，都可说是智能型手机的标准配备。也因为如此，诸如ST（意法半导体）或是TI（德州仪器）都提出了以MCU（微控制器）来处理传感器组件所带来的信息，这种概念就被统称为「Sensor Hub」 |
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思科：就硬件架构设计上 华为只是跟随者 (2013.08.20)
网络相关的软硬件建设，一直以来都是各行各业相当头痛的问题，然而随着网络速度不断提升，加上相关的网络服务也不断增加，「网络」对于各行各业的重要性，只有增加再增加 |
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解析赛灵思2.5D FPGA：堆栈式硅晶互连技术 (2011.10.27)
何谓2.5D？赛灵思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是个什么样的技术？
赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，由于3D IC技术目前还有许多问题，仍未进入量产阶段，预计还需2-3年时间技术才会成熟，因此在这次新产品上选择使用2.5D IC堆栈技术 |
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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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Gartner:今年半导体产业将成长5.1% 达3150亿美元 (2011.06.23)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，受惠于智能型手机和平板装置的成长带动，预计2011年全球半导体营收将达3,150亿美元，较2010年的2,990亿美元成长5.1%。Gartner第一季时原本预测半导体产业今年的营收年增率可达6.2% |
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ST发布针对网络应用的下一代SoC 32奈米设计平台 (2010.06.08)
意法半导体（ST）于昨日（6/7）宣布，针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台，采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
