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BTC汇聚群策群力 建构台湾精准健康新未来 (2020.09.01)
後疫情时代已然来临，面对COVID-19疫情的变异难料与持续的威胁， 2020年度行政院生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee; BTC)於9月1~3日於台北国际会议中心举办，今年以「精准健康」为主轴 |
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英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚（Nokia）的合作案，英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置，并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚，并由后者生产具备连网功能的新型装置 |
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ST-Ericsson针对低成本手机推出单芯片解决方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson发布用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。针对大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的整合度与成本效益，在单芯片上整合数字与模拟基频、RF收发器以及电源管理单元（PMU） |
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瑞萨与多家厂商连手开发HSUPA移动电话平台 (2008.10.31)
NTT、瑞萨科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣布将共同开发SH-Mobile G4单芯片LSI，以及采用此芯片之平台，以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)移动电话标准。此平台之开发预定于2009会计年度之第4季(1至3月)以前完成 |
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Ericsson与Axis合作印度尼西亚GSM/EDGE/WCDMA网络 (2008.10.30)
根据国外媒体报导，Ericsson近日与印度尼西亚新成立的GSM/3G电信营运商Axis合作开发印度尼西亚全国网络部署计划。
根据合作协议，Ericsson将负责铺设GSM/EDGE以及WCDMA无线接取网络，包括在大雅加达、万丹（Banten）和苏门答腊地区的2100个基地台 |
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获利减少 TI将出售旗下手机基频芯片部门 (2008.10.23)
根据国外媒体报导，全球手机芯片大厂德州仪器（TI）公布今年第3季财报显示，TI获利比起去年同期下跌27％，TI已经决定将出售GSM/GPRS/EDGE手机基频芯片部门。
TI的第3季财报显示营业总营收为33.9亿美元，相较去年同期下滑8％，净利为5.63亿美元，比去年同期减少27％ |
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NXP与天碁科技推出突破性TD-SCDMA解决方案 (2008.05.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）与天碁科技（T3G Technologies）宣布新一代3G行动系统解决方案T3G7208已经在中国大陆市场上市并商用化。Nexperia行动系统解决方案T3G7208是为TD-SCDMA / EDGE多模手机所设计的完整解决方案，并已获三星广受欢迎的SGH-L288手机所采用 |
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首款可编程多模LTE调制解调器 NXP即将展示 (2008.02.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，将在巴塞隆纳举办的世界通讯大会上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基频平台。此平台是下一代软件无线电（SDR）系统解决方案构造的基础 |
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海尔手机与恩智浦携手开启中国准3G生活快体验 (2008.01.15)
海尔手机和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前共同宣布︰为满足市场需求，海尔手机将与恩智浦半导体开展策略合作，海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案 |
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联发科完成并购ADI手机芯片部门作业 (2008.01.14)
联发科（MediaTek）近日宣布正式完成并购ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线及相关资产人员，亦即联发科正式取得ADI手机部门，将在3G手机芯片迈出一大步。
联发科第4季在线投资者说明会中将在30日召开，董事长蔡明介会亲自主持 |
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洞悉EDGE手机芯片承先启后的设计关键 (2007.10.09)
在3G形势浑沌未明、视讯影音传输需求又正处于方兴未艾之际，传输速度理论值达200～220kbps、可维系多媒体高传输质量、价格亦能满足新兴市场中低阶消费需求的EDGE行动芯片，市场荣景可期，便也成为目前各家手机芯片大厂兵家必争之地 |
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Apple与O2合作在英销售iPhone 明年可支持3G (2007.09.20)
Apple 18日在英国伦敦宣布，将与英国最大行动电信服务营运商O2连手合作，将iPhone引进英国市场，于11月9日开始在英国销售。英国也因此将成为第一个销售iPhone的欧洲国家 |
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事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化...... |
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Nokia将委外四大家并停止开发手机芯片组 (2007.08.09)
全球最大的手机制造商Nokia宣布，将停止本身所开发、提供多数Nokia品牌系列手机所使用的芯片产品，并将芯片业务外包给第三方厂商。
Nokia表示按照这项最新的策略计划，Nokia目前与4家无线通信芯片大厂合作 |
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精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿，通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析，抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略，在2.75G和3.5G领域中保持既有优势 |
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AT&T在全美促销Wi-Fi高速宽带服务 (2007.07.05)
美国无线电信营运商AT&T近日宣布，其订户与用户可以在AT&T在全美各地点设定的Wi-Fi接取热区，用低价享受相关高速宽带服务。
AT&T表示，主要Wi-Fi接取热区分布在机场候机大厅、咖啡馆、麦当劳、Barnes & Noble书店以及体育场馆，旗下 Pro、Elite和FastAccess用户也可以低价使用 |
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迈向Quad Play NXP聚焦台北国际计算机展 (2007.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日（31日）举办台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）展前记者会，这是NXP自去年脱离飞利浦改名以来，首次以NXP为名参加亚洲第一大计算机展，因此特别藉此机会加强展场重点产品的营销作业 |
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清晰掌握服务带动手机芯片设计的应用潮流 (2007.05.15)
随着三合一（Triple Play）多媒体服务的普及成熟，行动通讯规格标准应用在手持装置的竞争态势，已进入白热化阶段。目前基频射频（BB／RF）手持装置芯片设计所面临的挑战，包括如何有效结合多重服务、应用与技术；降低功耗；提升处理器运算效能；以及整合零组件、缩小尺寸、减少用料等课题 |
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易利信与华宝通讯签订U310手机平台许可协议 (2007.03.26)
易利信与华宝通讯宣布签订U310手机平台的许可协议，U310为易利信手机技术平台事业处所推出的三频WCDMA手机平台。U310平台是针对大众市场所设计的先进WCDMA/EDGE/GPRS平台。U310具备弹性的四频EDGE及三频WCDMA无线通信解决方案，可用以设计适用全球各地市场的手持式设备 |
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英飞凌新EDGE移动电话单芯片解决方案问世 (2007.02.14)
通讯芯片厂商英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布推出S-GOLD radio单芯片，它是一个应用于EDGE移动电话上之革命性解决方案，目前已经被使用在GSM/EDGE电话通话上。S-GOLDradio封装中包括了一个单晶体（monolithically）整合式基频控制器、射频收发器（RF Transceiver）和功率管理组件，制作出业界最小尺寸之EDGE解决方案 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
