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筑波科技6G太赫兹全频段介电常数量测系统 (2021.02.19)
现今不论是在多媒体影音串流、车载物联网、云端运算、资料储存及航太设备军事雷达应用，对无线通讯的「宽频」技术的需求逐渐增加。随着频率在毫米波(mmWave)的5G系统、超过60 GHz的车用、军用、工业用雷达日益普及，5G、6G技术驱动电子材料、组件、复合材料基板、PCB、IC封装、天线阵列等市场频率升级需求 |
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产线量测技术全面升级 (2017.11.08)
因应瞬息万变的制造业竞争，自动化设备的「智慧化」发展，成为现阶段的重要趋势；透过自动化量测系统提升产品良率，建立设备自我监控，软硬兼施实现制造智慧化。 |
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Tektronix 提出隔离量测标准 (2017.05.24)
Tektronix 提出隔离量测标准
Tektronix 提出隔离量测标准
IsoVu 量测系统在 APEC 2016 展会上首次亮相时即获得广泛的好评。 Panasonic Semiconductor Solutions 的Daijiro Arisawa表示：「市场上显然需要一种新的探棒技术，使我们能够对高端电压进行直接量测 |
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中正大学贵重仪器中心采用R&S设备建置毫米波量测平台 (2017.02.21)
中正大学自民国89年设立贵重仪器中心，多年来一直秉持资源共享的理念，提供多项专业仪器及量测服务。近期更与罗德史瓦兹(R&S)共同合作，建置高阶量测系统，将服务领域扩大至微波及毫米波相关运用 |
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中山大学与R&S携手开发5G多天线MIMO量测平台 (2016.03.15)
国立中山大学与台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）因应5G趋势，携手开发多天线的量测平台。此平台除了可验证目前LTE-Advanced多达8x8下行链路MIMO的测试外，未来亦可透过此平台对于5G先进调变机制进行快速验证 |
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是德科技低频杂讯量测系统获中国赛宝实验室用于元件可靠性研究 (2016.03.02)
是德科技（Keysight）日前宣布中国赛宝实验室（CEPREI Laboratory）采用Keysight EEsof EDA E4727A先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）进行闪变杂讯（1/f杂讯）和随机电报杂讯（RTN）的量测与分析，以增进半导体元件（包括MOSFET、HEMT和TFT等）可靠性研究 |
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NI透过全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体协助克服大数据挑战 (2015.08.11)
国家仪器（NI）推出全新的软硬体产品，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案：搭载四核心处理效能的全新4槽式和8槽式CompactDAQ控制器、全新的14槽式USB 3.0 CompactDAQ机箱、DIAdem 2015和DataFinder 伺服器版2015 |
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是德科技发表WaferPro Express 2015量测软件平台 (2015.05.06)
是德科技（Keysight）日前发表WaferPro Express 2015量测软件平台，以协助工程师实现自动化晶圆级组件和电路组件特性分析。 WaferPro Express可在芯片级量测系统（包含仪器和晶圆探测器）中，有效地控制所有组件，以便降低量测配置的复杂性，并提供结合自动量测和数据管理的统一平台 |
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KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战，KLA-Tencor近期推出两款量测设备，可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈，可协助芯片制造商解决与patterning创新技术，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题 |
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使用LabVIEW建立太阳能模块特性参数之量测系统 (2015.01.30)
为了能够快速且稳定的建构出太阳能模组量测系统，龙华科技大学电机工程研究所采用美商国家仪器(NI)的LabVIEW图形化程式设计概念，使得在程式的设计规划上缩短了许多时间，并且整合了所有的硬体通讯介面，只需使用几个简单的图示连结就可达到所需之功能 |
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NI与BAE、PMI共同发表26.5GHz PXI合成式仪器 (2008.10.24)
BAE Systems公司、Phase Matrix Inc.（PMI）公司，与NI共同发表新一代的PXI架构26.5GHz合成式仪器，适用于军事与商业的RF与微波应用。合成式仪器控制为虚拟仪控的延伸，整合了模块化硬件与软件平谈，以建立用户定义的测试与量测系统 |
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应用材料推出量测与检验系统 (2000.07.20)
应用材料公司表示，为协助晶圆制造厂创造更高的效率与生产力，该公司在不到4年的时间内，陆续推出量测与检验系统，包含已经推出的VeraSEM 3D量测系统、SEMVision缺陷再检系统(Defect Review System)，与日前推出的Compass和Excite检测系统，应用材料表示，如此将可协助晶圆制造厂大幅改善其生产良率及生产力 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
