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CTIMES / Mems
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术 (2021.01.08)
根据市调顾问公司Omdia报告,英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%,领先第二名将近四个百分点,成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验,现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135,提供更好的效果
建立MEMS解决方案於状态监测进行振动检测 (2020.12.17)
对於使用马达、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统而言,状态监测是目前的核心挑战之一。
首间压电式MEMS技术实验室 ST携手A*STAR和ULVAC促进制程创新 (2020.12.08)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与新加坡A*STAR IME研究所,以及日本制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合打造一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8寸(200mm)晶圆研发生产线
ST与广达合作研发AR智慧眼镜叁考设计 加速OEM开发产品 (2020.11.27)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与笔记型电脑制造大厂广达电脑,同意合作研发虚拟实境(AR)智慧眼镜的叁考设计。透过ST雷射光束扫描技术,加上广达AR眼镜设计制造的能力,这项AR眼镜叁考设计将加速OEM厂商的产品开发
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起
ST:汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年,车用电子市场总规模为350亿美元区间,分为传统车用核心电子(约占65%)和数位化与电动化(占35%)两部分。若回到10至20年前,要改变这两个比例可能需要15到20年的时间,甚至更长时间
Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统(Qualcomm Platform Solutions Ecosystem)计划与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作开发创新感测器软体解决方案。 根据双方的合作协议
CTIMES联手安驰解决状态监控难题 线上课程第一堂大受好评! (2020.05.19)
在今天,随着数位化加速了工业设备的互联互通,使工业4.0的愿景得以实现,并进一步开启了生产工具的变革。这样的改变,让生产链变得更为灵活,在支援客制化产品制造的同时,还能够同时保持盈利
MEMS解决方案 加速汽车LiDAR市场成长 (2020.04.06)
光电协进会(PIDA)今日指出,光达(LiDAR)应用广泛,市场规模预计将从 2019年的 8.44 亿美元成长至 2024 年的 22.73 亿美元,使得 2019 年到 2024 年的复合年成长率为 18.5%。近年来除了在 ADAS 与自驾车应用市场成长快速外
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求,已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。
全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统(MEMS)麦克风,为高阶应用定义全新基准,为各种消费性装置提供全新的音讯体验。
Bourns推出超低压范围的MEMS环境感测器 提升系统精准度 (2020.03.17)
全球电子元件制造供应商柏恩(Bourns),今天宣布推出一种新型环境压力感测器可提供高精确性、3.3V超低压范围功能。Bourns BPS125型压力感测器是以最新微机电系统(MEMS)技术为基础,并以微型封装尺寸提供精确性能
CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品:MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能
意法半导体MEMS晶片整合加速度计与高准度温度感测器 提供测量精确度 (2019.05.02)
意法半导体(STMicroelectronics)新款LIS2DTW12单晶片整合MEMS 3轴加速度计和温度感测器,目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器,例如,货物追踪器、穿戴式装置和物联网端点
意法半导体防水型MEMS压力感测器 (2019.04.15)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之LPS33W防水型MEMS压力感测器兼具化学相容性、稳定性和精确性之优势,适合健身追踪器、穿戴式装置、真空吸尘器和通用型工业感测等各种应用领域
以现代云端为导向的应用时代,AlgoBuilder将变得更智慧 (2019.04.02)
本文介绍图形介面设计应用软体ST AlgoBuilder,该软体可以快速产出STM32微控制器和MEMS感测器的应用原型,让使用者可以设计感测器的相关应用,
微型感测器使车辆变得更加智慧 (2019.03.12)
最近这些机械元件已经小型化,以满足当下汽车应用需求。
智能工厂当道 工业感测器须精确呈现环境现况 (2019.01.23)
在消费市场上,几??绝大多数的电子产品都内建了功能与用途各不相同的感测器。而在工厂环境中,不论是不是标榜其为智能工厂,我们也可以见到几??各式的感测器充斥在工厂环境之中
ST微型MEMS压力感测器提高测量精度 避免耗时的校准程序 (2018.12.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之LPS22HH MEMS压电绝对压力感测器的精确度和稳定性俱强,让设备制造商可以在焊接後无需执行单点校准(One-Point Calibration,OPC)程序以提升产量和效率
意法半导体变模MEMS工业用加速度计 兼具高测量分辨率与超低功耗 (2018.12.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计可在超低功耗和高分辨率之间动态改变作业模式,并在有限的功耗限制中获得高精度测量。该感测器可连续执行上下文感知功能,且在需要动作时唤醒主机系统,并进行高精度测量,然後回复超低功耗模式

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