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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品 (2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间，参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼，摊位编号100 |
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启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心（IEK）预估，全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元，大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响，SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛 |
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ADI封装技术可实现最小8mm沿面距离 (2011.10.11)
美商亚德诺（ADI）近日发表，使用于数字隔离器的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8mm沿面距离（creepage distance），藉以确保在高电压医疗与工业应用领域中的作业安全 |
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艾笛森光电推出线性光源数组应用模块 (2010.03.17)
艾笛森光电于日前宣布，开发出超高流明的线性光源EdiLine III，提供1W与3.5W两种选择，发光效率可达100lm/W。
艾迪森表示，为提高组装方便性，结合MCPCB高散热基板，并使用M2螺丝即可进行固定，让客户可更容易的组装于灯具或散热器上 |
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2007宜特科技2nd Level整合技术研讨会II (2007.10.12)
随着电子产品轻、薄、短、小的趋势，封装技术以及材料也面临相对的挑战以符合产品的需求，但随之而来所衍生的可靠度议题也显得更加重要。宜特科技着眼于此需求建立了2 nd Level 可靠度测试实验室以及完整的团队，冀望对快速变化的封装技术能提供客户高质量的测试服务以及咨询 |
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英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术 |
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美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求，特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
