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艾讯推出Intel Kaby Lake车载、轨道与船舶交通专用嵌入式系统 (2017.03.24)
艾讯公司(Axiomtek)推出多功能无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX324-894-FL，通过EN 50155、EN 50121、E-Mark、ISO 7637以及DNV 2.4等交通运输应用认证，符合欧洲欧盟EN 45545 -2防火测试与海事IEC 60945交通运输标准，满足车载、轨道与船舶等多样交通运输应用的需求 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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圆刚Mini PCIe影像撷取卡助阵日本Tsukuba Challenge机器人挑战赛 (2016.12.30)
机器人产业增温，带动许多新型态的技术概念，包括人工智慧、深度学习、影像辨识等。圆刚科技长期致力于高画质影音撷取与网路直播串流的技术研发，提供全系列影像撷取卡满足多种输入介面、多种尺寸(PCIe、Mini PCIe、M.2、外接式)的需求，可弹性与机器人设计整合，提供高品质影像撷取并增加输入来源 |
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8位元嵌入式设计致胜关键 (2016.12.02)
对于大多数MCU来说，生成可变工作周期PWM讯号的能力，受限于相对的低频率，因此需要使用更大的电感器。 |
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布局高阶MCU应用 (2016.11.25)
其实每个产品、每种趋势都免不了在最终走向整合一途，是以MCU也无特例。 |
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加速IoT装置上市时程 瑞萨力推Synergy平台 (2016.10.04)
针对物联网快速变化的市场动态，Renesas（瑞萨）推出了一套整合式平台－Synergy，该平台随附整合软体可扩充MCU（微控制器），以及统一开发工具等，以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统，以及物联网装置研发新式功能 |
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Mocana 公司 Security of Things Platform整合支援英飞凌OPTIGA TPM (2016.09.19)
【德国慕尼黑暨美国旧金山讯】英飞凌科技(Infineon)与 Mocana 公司共同推动物联网安全至全新境界。嵌入式系统安全专业厂商 Mocana 将支援英飞凌 OPTIGA TPM (可信赖平台模组) 安全晶片整合至该公司最新 Security of Things Platform 的标准功能 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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以开放平台为核心 建构完整生态体系 (2016.09.19)
NI认为，以软体为核心，将更能满足未来所需。 NI不仅致力于打造开放、弹性与课制化平台，更将进一步以平台建构出完整生态体系。 |
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软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
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NI以CompactRIO应对工控自动化的多变挑战 (2016.09.06)
在自动化系统设计领域中，管理阶层与测试工程师所面临的最大挑战之一，就是必须随时掌握最新的技术趋势。目前嵌入式自动化系统平台于工控设备领域，已渐逐朝向多核心处理器与FPGA的技术发展，使用者要如何在短时间内将产品推入市场，并满足大量客制化的需求，将成为决定成败最大关键 |
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NI：串联IT与OT 将TSN应用领域最大化 (2016.08.18)
IOT的发展，单靠着单一厂商是无法独立运作的，需要许多厂商同时来参与其中，才能顺利迈开步伐。因此，NI已经开始与许多业界厂商合作，提供Testbed（测试台），也就是一个完整的参考架构 |
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圆刚科技推出宽温板Mini PCIe影像撷取卡 (2016.08.11)
为了满足车载、军事及相关工业应用，圆刚科技专精于高画质撷取与网路直播串流的技术，推出新款Mini PCIe影像撷取卡CM313BW，支援3G-SDI影像传输讯号及宽温作业温度(从摄氏-40度到85度)，是专为需要在极端温度场域的工业环境应用而设计的影像撷取解决方案，满足在此环境下进行可靠及高稳定性的影像撷取 |
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安勤HPC-BYT嵌入式系统瞄准物联网与工业4.0相关应用 (2016.07.14)
物联网发展与议题持续发酵，安勤科技推出最新嵌入式系统HPC-BYT瞄准网路闸道器相关应用。为满足实际操作与应用需求，HPC-BYT不仅具备高效系统性能、高品质影音表现、低功耗等特性之外 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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艾讯Braswell SoC无风扇嵌入式系统适用于工业物联网领域 (2016.06.24)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表掌上型低功耗无风扇嵌入式电脑系统 eBOX560-300-FL；此全功能电脑平台搭载高效能Intel Pentium N3710四核心中央处理器（原名称Braswell），采用IP40等级强固型铝合金外壳设计 |
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R&S于Automotive Testing Expo 2016 展出一系列车用量测解决方案 (2016.05.31)
现今的汽车产业中包括愈来愈多的通讯应用，例如资讯娱乐系统的各项无线应用、驾驶辅助系统、紧急暨智能交通系统和各种嵌入式系统介面。罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz）已提供了多样化的量测解决方案以协助汽车产业迎接未来的各种需求 |
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亚信电子推出新一代I/O连接晶片 (2016.03.02)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品 |
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宜鼎国际于Embedded World 2016展示新一代适用于嵌入式系统产品 (2016.02.17)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品 |
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计 (2015.11.05)
Maxim公司宣布MAX32600 MBED成为ARM mbed物联网设备平台专案的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。
为了更加简便、快速地采用差异化晶片设计物联网（IoT）产品，Maxim为mbed作业系统下的MCU原型设计提供相应的软体库和开发硬体支援 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
