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CTIMES / 晶圓製造
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,仅次於金刚石,需要在极高温才能烧熔,再加上生产条件的控制难度大,导致碳化矽晶圆量产不易,直接影响了终端晶片与应用的发展。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能
2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元,继2015年成长1%后,光罩市场在2016年成长2%
中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布,Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造,这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑
KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP,这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度,相较于前一代产品Surfscan SP2,Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力,并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力
眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后,在今年度逐渐有回温的迹象出现,产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳,足以显示半导体产业能有更大的成长空间
国科会:竹科供水不足30%,晶圆厂将停摆 (2002.05.07)
台湾省自来水公司发言人黄庆四于6日强调,以宝山水库及净水厂的状况来看,到五月底前,都无需进行竹科用水的减供。国科会针对新竹科学园区缺水可能导致的影响进行分析,认为若竹科供水不足达到30%时,大部分的晶圆厂机台都必须停摆

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