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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部（DSIT）共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元，推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业，包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商；英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05)
西门子数位化工业软体今（5）日宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），协助建设积体电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）产业的实践社区，包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
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STUDER发声2023年营收大幅成长 强调可持续发展重要性 (2024.02.15)
尽管全球投资环境恶劣，但根据瑞士精密内外圆磨床制造大厂STUDER今（2024）年举行的「Fritz Studer AG」会上，以「斯图特之声」（Sound of STUDER）为主题，宣布其最新2023年度财报，仍在许多地区提高了销售金额与市占率 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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产发署助跨界携手育才 打造半导体及物联网即战力 (2024.01.28)
为缩短产学落差，经济部产业发展署自2018年起透过整合产官学研资源，推动「产学研工程人才实务能力卓越基地计画」（简称人才基地计画），提供台湾的大学及科大在校生叁与政府研究计画机会，以师徒制来强化叁与计画学生的跨域整合实作经验与实务能力，让在校学子可提前养成与习得职场关键能力，满足业界期待 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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IEKCQM：2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24)
全球经济成长态势尚未明朗化，各国产业景气逐渐回暖，展??未来且提前布局，工研院今（24）日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」，发布2024年台湾制造业景气展??预测结果 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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SEMI：2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳，今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将於2024年出现反弹力道，在前段及後段部门共同驱动下，再次回到1,000亿美元水准 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06)
国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新！合作！半导体未来新展区」於今（6）日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品，从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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应用材料：半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。
应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则（GAAP），第二季毛利率为 46.7%，营业净利为19.1亿美元，相当於销售净额的 28.8%，每股盈馀（EPS）1.86美元 |
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去全球化风潮下，半导体供应链跨国布局竞力 (2023.04.14)
自2018年中以来，全球高科技产业面临巨变，除了美中贸易冲突导致生产聚落转移，影响全球运筹之外，COVID-19疫情、美中科技竞争、区域战争风险，以及新兴科技应用等多元因素 |
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2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
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工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
