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CTIMES / 半導體
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布,第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元,较前一季下滑5个百分点,但仍比去年同期高出11个百分点,SEMI台湾区总裁曹世纶解释,受市场需求趋缓影响,记忆体厂投资金额回归保守,第三季整体设备出货量下滑
大联大友尚集团推出瑞昱半导体车用乙太网路解决方案 (2018.12.06)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)车用乙太网路解决方案。友尚集团推出Realtek一系列符合开放技术联盟(OPENSIG Alliance)与AEC-Q100标准的车用乙太网路解决方案(RTL9000AA PHY和RTL904XA Switch)
日本半导体设备展爱德万测试将展示适用於5G连结之大量半导体测试解决方案 (2018.12.05)
半导体测试设备领导厂商爱德万测试,将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展,展出十多件最先进测试解决方案,可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备
2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布,第三季全球半导体出货金额为158亿美元,较前一季下滑5个百分点,但仍比去年同期高出11个百分点。 SEMI台湾区总裁曹世纶解释,受市场需求趋缓影响,记忆体厂投资金额回归保守,第三季整体设备出货量下滑
大联大世平集团推出应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案 (2018.12.04)
世平集团宣布将推出以恩智浦半导体为基础可应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案。 在物联网的发展下,智慧汽车成为现今市场的新主流。其中,先进驾驶辅助系统(ADAS)是无人驾驶的重要技术
IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护,及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域,已逐渐形成智慧制造应用焦点 根据工研院观察,现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系,并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散
矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战,工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」,今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示
SEMI:2018年9月北美半导体设备出货为20.9亿美元 (2018.10.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report(出货报告),2018 年 9月北美半导体设备制造商出货金额为 20.9 亿美元,较 8月最终数据的 23.7 亿美元相比下滑 6.5%,但相较於去年同期 20.5 亿美元成长 1.8%
台法科技合作更上层楼 聚焦最新半导体技术 (2018.10.19)
国家实验研究院今(10/19)日与法国电子暨资讯技术实验室(LETI)签署合作意向书,聚焦半导体科技与积体电路应用的研发创新。这场签署仪式系结合「LETI Day Taiwan 2018」论坛办理,地点在台湾科学工业园区科学工业同业公会,由在场许多产学界人士共同见证
SEMI:2018年7月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.08.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report(出货报告),2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较6月最终数据的 24.8亿美元相比下滑4.9%,但相较於去年同期 22.7亿美元成长 4.1%
IC Insights:近年半导体市场将高度成长 (2018.07.20)
今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元,成长 5%,半导体市场将达 5,091 亿美元,成长 14%,电子系统平均内含半导体比重估计达 31.4%,将创历史新高纪录。 研调机构 IC Insights 表示,今年包括手机与个人电脑等电子系统产品出货恐将疲软,预期今年手机出货量将减少 1%,个人电脑出货量也将减少 1%,汽车出货量将成长 3%
SEMI预测全球半导体设备销售 南韩第一、中国第二、台湾第三 (2018.07.10)
SEMI(国际半导体产业协会)10日发布年中预测报告,2018 年全球半导体设备销售金额将成长 10.8%,达 627 亿美元,超越去年所创下 566 亿美元的历史高点。2019 年全球半导体设备市场销售金额可??续创新高,预计将成长 7.7%,达到 676 亿美元
科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画,并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程,主要是要一举突破3奈米制程关键技术,力拚2022年量产。 科技部去年8月宣布半导体射月计画
回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往,英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背,包含创新了微处理器的设计,定义了行动处理器的架构,3D记忆体的研发。
工研院预估科技业趋势 「AI与自动驾驶将改变晶片的制造方式」 (2018.06.21)
2018年迈入年中,下半年科技产业发展趋势为何?工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」,於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。 在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中
科技部启动IC60活动 陈良基:「邀请学子投入半导体产业!」 (2018.06.13)
1958年,世界上第一个积体电路被发明出来,至今已过了一甲子,有了积体电路後,其科技力也逐渐改变人类的行为模式,例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机,以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网,都和六十年前的发明息息相关
意法半导体公布新执行委员会名单 (2018.06.07)
意法半导体(STMicroelectronics)新任总裁暨执行长Jean-Marc Chery的提案,监事会获准成立新组建的执行委员会,并由Chery担任主席带领管理团队。 意法半导体执行委员会的其
美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录,向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资,主要产品包括航太、现代铁路,新能源汽车和高科技产品
SEMI:2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%,相较於去年同期21.3亿美元成长26%
SEMI:2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2017年全球光罩市场遽增13%,以37.5亿美元市值创下历史新高,预计於2019年市值将超越40亿美元大关

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