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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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安勤推出搭载Type 6 COM Express精简型系列产品 (2018.04.30)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精简型系列产品，包含ESM-APLC与 ESM-KBLU |
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英飞凌整合晶片与天线的解决方案：适用非接触式身分证线圈模组 (2017.12.05)
英飞凌科技扩展其广获国际认可的CoM 产品组合，推出适用於非接触式身分证照的完整解决方案，全新 SLC52 安全晶片将卡片天线整合至聚碳酸窬单体嵌体 (Inlam) 中。
电子身分证 (eID) 与护照的核心在於强大且稳固的安全解决方案，采用「线圈整合模组」(CoM) 封装的安全晶片在这方面提供极大的优势 |
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研扬COM嵌入式模块新品上市 (2009.10.20)
研扬科技发表一款新COM(Computer On Module)模块-ETX-CX700M。此模块采用VIA C7/Eden(V4)系列处理器，搭配VIA CX700M芯片组。ETX-CX700M提供多样的扩充与储存接口，让载板设计可以有许多的功能选择 |
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新世纪软件推出多项程序开发平台软件 (2000.08.18)
美商新世纪软件公司(Centura Software)宣布，该公司日前推出革新版(Innovative)Centura Team Develpoer(CTD2000)、db.star及eSNAPP2.0等产品。
新世纪软件表示，CTD2000可将企业重要的数据以及既有的应用程序，从主从架构环境延伸到因特网、甚至到WAP手机上，并可用来建立功能强大、高扩充性且适用于WEB、PDA及WAP的应用程序 |
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安捷伦推出新款向量网络分析仪 (2000.08.04)
安捷伦科技(Agilent)宣布，该公司新近推出一系列RF向量网络分析仪，结合了业界最快的量测速度、最低的噪声、最大的动态范围、以及最完备的自动化和联机能力。
安捷伦表示，Agilent PNA系列是全新系列的仪器，在设计上采用先进的技术，超越了过去由1986年推出之8753系列所保持的纪录 |
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信息应用多赢策略─ASP在企业电子商务中的关键角色 (2000.06.01)
ASP对台湾产业结构可说是最大的福音，
软件租赁不仅可降低中小企业使用一流软件的门坎，
提升其信息化程度与竞争力，
对于供应链体系也有正面帮助...
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XML企业应用伺服架构 (2000.05.01)
在本期中将介绍一个以XML为基础的伺服架构，
讨论这样的架构如何在企业中担负中间阶层与企业信息系统阶层的任务，
且听笔者娓娓道来...
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打破企业「孤岛」式运算环境 (2000.04.01)
由于XML本身所具有的弹性，以及Java本身所具有的跨平台及网路的优势，在两者的合作之下，可以发挥出来的影响不容忽视，本专栏将陆续介绍如何整合运用此两大资讯技术，强化企业资讯能力 |
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政府应鼓励网际软体开发工具产业 (2000.03.01)
软体依不同的层次可以分成作业系统、开发工具及应用软体。
就如同电脑应用软体是电脑系统的灵魂一样，
网际应用软体更是网际产业兴衰的重要因素...
参考资料： |
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新闻与分析 (2000.02.01)
参考数据： |
