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盛群推出触控 + LED显示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成员--BS66F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具，已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计，而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计，他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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Socionext开发首款卫星传播与ITU-T J.183通道集成的解调器晶片 (2016.10.05)
SoC解决方案商索思未来科技(Socionext)针对数位电视已开发出全球首款相容于先进宽频数位卫星传播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(国际电信联盟电信标准化部门建议书J.183)通道集成技术的解调器晶片 |
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从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
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结合人工大脑SOINN与Socionext先进的医疗物联网解决方案 (2016.09.05)
Socionext与SOINN为物联网与类似应用的PSoC感测技术及人工智慧进行联合试验
Socionext公司与SOINN公司宣布为整合SoC资料感测技术与人工智慧，已着手进行联合试验，并共同开发解决方案与相关新业务 |
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台湾瑞萨电子新款EtherCAT专用通讯SoC适用于工业自动化远端I/O从站设备 (2016.08.30)
台湾瑞萨电子发表EtherCAT专用的通讯系统单晶片(SoC)「EC-1」，为其最新可提升工厂生产效率的工业乙太网路解决方案。 EC-1主要是针对如感应器、控制器的从站设备，以及拥有通讯功能的I/O模组等应用而开发 |
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联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
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Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能 |
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Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间 |
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盛群推出双向无线电对讲机专业应用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU，合适于FRS、MURS、GMRS具音讯处理的产品，是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。
HT98F069在音讯处理功能部份：含括专业对讲机需要的亚音频CTCSS/DCS编解码、预加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、压扩(Compandor)、可程式扰频设定、稳定的DTMF编解码、可程式Selective code编解码、VOX功能等等 |
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艾讯Braswell SoC无风扇嵌入式系统适用于工业物联网领域 (2016.06.24)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表掌上型低功耗无风扇嵌入式电脑系统 eBOX560-300-FL；此全功能电脑平台搭载高效能Intel Pentium N3710四核心中央处理器（原名称Braswell），采用IP40等级强固型铝合金外壳设计 |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明导）推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式，自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题 |
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海信：没有自己的晶片将永远是二流厂家 (2015.12.07)
海信集团宣布，搭载自主研发SOC级画质晶片Hi-View Pro的智能电视正式上市。这是海信继2005年发布中国首颗自主彩电晶片、终结7000万台中国彩电没有中国"芯"之后的又一新动作 |
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意法半导体新款Liege 3机上盒系统单晶片 (2015.12.04)
付费电视软体解决方案开发商Wyplay公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布将为使用Liege3系统单晶片（SoC）来设计数位机上盒产品的Frog社群OEM成员公司，免费提供Frog Client联网单频道数位机上盒或个人录影机（personal video recorder；PVR）的完整解决方案 |
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Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装（SiP，System-in-Package）元件，整合了来自SK海力士（SK Hynix）公司的堆叠宽频记忆体（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件，其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求 |
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TI推出工业驱动控制SoC支援数位和类比位置感测器 (2015.11.24)
德州仪器（TI）推出支援类比与数位位置感测器的晶片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU产品组合的扩展产品；在与DesignDRIVE Position Manager 技术组合使用时，可以实现与位置感测器的简单对接 |
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瑞萨电子推出R-Car W2R 5.9 GHz频段汽车无线通讯SoC (2015.11.06)
瑞萨电子（Renesas）推出R-Car W2R系统单晶片(SoC)，为针对V2X应用而开发的全新瑞萨R-Car系列第一项产品。此新款汽车无线通讯SoC专为使用5.9 GHz频段之车对车(V2V)及车对基础设施(V2I)通讯而设计 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本，却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片，低成本方案很难满足所有测试要求，
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
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Altera与Intrinsic-ID合作开发安全高阶FPGA (2015.10.13)
Altera公司和Intrinsic-ID公司—实体不可复制功能（PUF）技术供应商，宣布双方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高阶安全解决整合方案上展开合作。采用PUF架构的金钥储存方式是目前很多国防和基础设施应用的新需求，要求安全的搭售软体和硬体功能，防止系统被复制 |
