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Nordic Semiconductor获得授权在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣布Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭藉位於核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例，包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网 |
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Nordic Semiconductor获得授权在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣布Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭藉位於核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例，包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网 |
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东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台 (2018.11.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台，具备高效能、低成本和低功耗的特点 |
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东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台 (2018.11.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台，具备高效能、低成本和低功耗的特点 |
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SigmaStar在其智慧相机SoC中部署CEVA电脑视觉和深度学习平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球授权许可厂商CEVA (NASDAQ：CEVA) 宣布，晨星半导体的全资子公司SigmaStar Technology Corp.已获得CEVA-XM6电脑视觉和深度学习平台的授权，并已部署於其SAV538人工智慧(AI)相机系统单晶片(SoC)中，以实现先进的电脑视觉和基於神经网路的应用 |
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SigmaStar在其智慧相机SoC中部署CEVA电脑视觉和深度学习平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球授权许可厂商CEVA 宣布，晨星半导体的全资子公司SigmaStar Technology Corp.已获得CEVA-XM6电脑视觉和深度学习平台的授权，并已部署於其SAV538人工智慧(AI)相机系统单晶片(SoC)中，以实现先进的电脑视觉和基於神经网路的应用 |
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SmartBond元件增加蓝牙网状网路支援能力 (2018.08.03)
Dialog热切期待最新多对多(many-to-many)装置连接协定—蓝牙网状网路(Bluetooth mesh)即将带来的商机，已将蓝牙网状网路支援能力增加到SmartBond产品系列，整合网状网路相容性以支援数千装置相互通讯 |
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Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片，采用SONY LDAC音讯转码器技术。
(圖一)全新Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术，协助客户打造高解析的音讯设备 |
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Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片，采用SONY LDAC音讯转码器技术。
该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备，让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品 |
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友尚推出瑞昱半导体 IoT远距离传输且蓝牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙（BLE）系统单晶片（SoC）。
此款BLE控制晶片（RTL8762C）符合蓝牙5 |
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友尚推出瑞昱半导体 IoT远距离传输且蓝牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙（BLE）系统单晶片（SoC）。
(圖一)大联大友尚集团推出瑞昱半导体支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙SoC晶片 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
(圖一)瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包，透过在R-Car系统单晶片上运作的虚拟机器管理软体（Hypervisor），推进整合型驾驶座及连网汽车装置的发展 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
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三星SDS低功耗蓝牙智慧门锁 采用Nordic低功耗蓝牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣布三星集团旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧门锁中选用Nordic屡获殊荣的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。
(圖一)SHP-DP930智慧门锁采用Nordic的nRF52832 SoC，为家庭或办公室提供安全稳定的低功耗无线安全门禁解决方案 |
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三星SDS低功耗蓝牙智慧门锁 采用Nordic低功耗蓝牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣布三星集团旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧门锁中选用Nordic屡获殊荣的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothR Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。
在蓬勃发展的亚洲智慧家庭领域中，智慧门锁已经成为热门的产品类别，特别是中国为了建立世界领先的家庭自动化产业而作出超过1,500亿美元的投资，也大力带动了市场增长 |
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Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud，这项免费服务为采用Nordic nRF51和nRF52系列多协定低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)进行设计的开发人员提供以云端为基础的评估、测试和验证 |
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Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud，这项免费服务为采用Nordic nRF51和nRF52系列多协定低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)进行设计的开发人员提供以云端为基础的评估、测试和验证 |
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世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片（SoC）电子後视镜解决方案。
(圖一)
自从电子後视镜问世之後，许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发，可见其未来必将成为新的趋势 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
