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工研院：2020台湾整体通讯产业产值多达1兆 (2019.10.24)
工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天，上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元，年成长1.9%。
2019年为5G元年，零组件市场商机逐渐浮现，预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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TPCA Show展出全方位解决方案 助电路板迎向5G时代 (2019.10.23)
因应5G即将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性，实现个人终端与万物交互的境界，5G技术所需的高频率也为PCB制程带来挑战。台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地，产业链涵盖面相当完整 |
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是德与IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形积体电路 (2019.10.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）独资成立的子公司Integrated Device Technologies（IDT）扩大合作，共同对5G New Radio（NR）毫米波波束成形器的积体电路（IC）进行元件分析，以加速开发5G NR基地台 |
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Gartner：户外监视摄影机三年内成为5G物联网解决方案最大市场 (2019.10.22)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，未来三年户外监视摄影机将成为全球5G物联网（IoT）解决方案最大市场，在2020年时达到5G物联网端点装机总数70%。就数量而言，2020、2021和2022年将分别为250万、620万和1,120万台，不过到了2023年时将被连网汽车超越，萎缩至市场的32% |
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工研院IEKCQM：2020台湾制造业产值小幅成长1.28% (2019.10.22)
工研院产科国际所今日发布了2020年台湾制造业景气展??预测结果。依据工研院IEKCQM的预测，台湾2020年制造业产值成长率为1.28%，达到19.18兆元，成长力道将会比2019趋缓。
工研院指出，包括美中贸易对抗、日韩贸易纷争、英国脱欧、以及其他地缘政治冲突的事件，是影响台湾2020年制造业景气主要变数 |
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TSIA 2019年会10/31登场 探讨台湾半导体在5G时代的机会与挑战 (2019.10.21)
TSIA将於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持，邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用 (2019.10.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布旗下的5G符合性测试解决方案（conformance test solutions），获必维国际检验集团（Bureau Veritas）选用，以加速取得全球5G new radio（NR）装置认证 |
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MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟，特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示，开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯，以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展 |
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拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」，针对全球的科技产业提出展??与分析，包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等 |
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IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作，於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会，介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案，并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用 |
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高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取（FWA）家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案，包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台，及其他先进闸道器功能和特色 |
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Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能，将超越今天所具有的一切，并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法，重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化 |
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基地台和元件中，部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio（ NR）从标准和规格制定进入发展阶段， 多输入多输出（MIMO）和波束成形等技术的支援至关重要。 |
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TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强，然而随着LED照明产品市场渗透率提高，导致LED照明产品毛利微薄，市场驱动力趋於疲弱，迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势 |
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以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹举行台湾用户技术大会（ANSYS Innovation Conference），探讨如何透过先进的模拟工具，让更多的创新技术与应用得以问世 |
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是德和高通加强5G合作 加快动态频谱分享DSS技术商业化进程 (2019.10.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新，该公司日前宣布与高通集团（Qualcomm）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）加强合作关系，进而加快动态频谱分享（DSS）技术商业化进程，让行动通讯业者能以经济有效的方式快速推出 5G new radio（NR）服务 |
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远传携手北市府启动全台第一5G IoT开放试验场域 (2019.10.04)
5G时代来临!至2019年底，全球5G商转电信业者不论是在进行试验、拿到执照或商转等阶段，预期将超过60家，2020年为5G商转元年，电信业者积极布局5G商用化成为趋势。为加速推动5G产业暨物联网(IoT)创新应用发展 |
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TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展，整理十大科技趋势：
AI、5G、车用三箭头，带动半导体产业逆势成长
2019年在中美贸易战影响下，全球半导体产业呈现衰退 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
