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回顾与展望--5个最失望 vs. 5个最期待 (2019.01.16)
CTIMES选出2018年五个最失望的应用与事件，作为对2018 的总结；展望2019年，则是选出了五个最看好的技术应用，在2019年的重点观察标的。 |
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HTC与故宫共同推出清明上河图VR艺术体验 (2018.10.15)
HTC今日宣布，与国立故宫博物院共同推出「再现传奇━VR艺术体验特展」，发表清明上河图系列VR，以故宫《清院本清明上河图》为本，内含原画欣赏与互动游戏，从「看画」到「读画」与「玩画」，可以在VIVE Pro上一次体验 |
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VirtualLink 结合USB-C 使无障碍VR头盔连接至PC与其他装置 (2018.07.18)
NVIDIA(辉达)宣布与 Oculus、Valve、AMD 以及微软共同主导的新产业联盟释出 VirtualLink规格，这项开放式业界标准让次世代VR 头盔仅需透过一个高频宽 USB Type-C接头便能连结 PC 与其他装置，解决以往得使用许多连接线与接头的问题 |
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TrendForce：今年中国VR市场中Oculus与HTC竞争进入白热化 (2018.07.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，今年VR市场虽然持续向上成长，但受到多数厂商态度转趋保守，加上缺乏新产品推出刺激，议题热度将会一路冷到年底。主要厂商的新一代产品预期将会保留至年底发布，作为2019年的竞争筹码，今年VR市场的关注焦点在Oculus与HTC於中国市场的竞争 |
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跨装置XR开发者黑客松大赛报名开跑 (2018.06.21)
数位内容开发年度盛事「2018 XR Hack Fest XR开发者黑客松大赛」报名热烈开跑，今年赛事将於7月27-29日，假digiBlock Taipei（台北数位产业园区）A楝Digi Space 共创空间盛大举行，历经前两届VR赛事，今年更是备受瞩目、将以数位内容的产业应用决胜负 |
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先进创新技术亮相 2018亚洲消费电子展开幕日 (2018.06.14)
2018年亚洲消费电子展今日盛大开幕，来自世界各地的500多家企业展示了诸多先进创新技术，其中包括 5G、人工智慧（AI）、扩增实境/虚拟实境（AR/VR）、汽车技术等领域的颠覆性创新成果 |
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[COMPUTEX] 信??科技展新单晶片 360度影像处理性能优越 (2018.06.07)
VR与环场影片是目前正在快速崛起的影音应用，而台湾IC设计公司信??科技(ASPEED)也抓住这个趋势，在上月底发表了全球首款的360度影像处理单晶片（SoC）━ Cupola360，并在今年的COMPUTEX 2018展场中进行展示，透过其与合作夥伴共同开发的6镜头360度相机原型机与APP，展示其即时的高画质环景影像拼接处理能力 |
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[COMPUTEX]Arm推出新IP产品聚焦行动装置的AI、ML与游戏体验 (2018.06.04)
Arm推出全新旗舰IP，包含Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU与Mali-V76 VPU，推动行动市场的生产力、游戏与AR/VR体验、人工智慧(AI)和机器学习能力，并让UHD观赏体验推升至更丰富的层次 |
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友达展示Mini LED背光面板 抢攻高阶应用 (2018.05.22)
友达光电今日宣布，将於2018 SID显示周 （Display Week 2018）展出全系列采用Mini LED背光技术之电竞监视器、电竞笔电及VR头戴式显示器面板，以超高亮度及高动态对比，抢攻高阶电竞及利基型应用市场 |
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2018达梭系统台湾用户大会 汉翔航空合作开发IAIDC系统 (2018.05.17)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案领导者达梭系统（Dassault Systemes）於五月中举办「2018达梭系统台湾用户大会」，展现如何透过3D解决方案推动企业在价值与理念上的创新，顺利进行数位转型 |
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资策会於2018未来商务展打造体感科技主题馆 展示AR/VR发展成果 (2018.04.26)
资策会与2018未来商务展合作，打造「体验科技 感动未来」主题馆，主题涵盖未来建筑、未来教育、未来旅游、未来休闲、未来展馆等5大领域，期盼藉由发展体感科技整合型服务，驱动国内产业转型与升级，2018未来商务展4月26日起至4月28日，於圆山公园花博争艳馆展开 |
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PIDA：AR和VR也许能让3D显示装置重振旗鼓 (2018.04.24)
光电协进会(PIDA)今日表示，AR和VR应用也许能让3D显示装置重振旗鼓，尤其是在影视产业应用之後。而目前已有许多公司共投资数十亿美元在AR和VR产业上。
PIDA引述IDC Japan的数据指出，2017年AR/VR装置全球出货量达836万具，比2016年的出货量920万具减少9.1% |
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高通发布全新Snapdragon 845开发套件 支援下一代VR体验 (2018.03.23)
高通技术公司在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟实境（VR）开发套件，包括一个无线独立式VR头戴式显示器（HMD），以及针对强大的高通Snapdragon ?845行动VR平台开发的全新软体开发套件（SDK） |
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京东为美妆产品推出新AR/VR购物功能 (2018.03.02)
京东集团在北京的「蝴蝶节」年度活动上推出一款名为「淑妆台」（AR Styling Station）的全新AR / VR彩妆功能，用户透过京东手机应用程式，可立即在脸上虚拟测试多种化妆品的妆容效果，包括唇膏、胭脂、有色隐形眼镜和眉笔等 |
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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验 |
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资策会携手台湾司法通译协会 VR导入国家级司法考试 (2018.02.12)
资策会数位教育研究所（教研所）与台湾司法通译协会，合作开发「司法通译VR实境模拟教学与考试系统」，并於2月11日正式导入台北地区的专业司法通译人员训练课程考试，为全国「首次」将VR沉浸式测验，导入国家司法考试 |
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Steam Audio支援AMD TrueAudio Next技术 为VR带来深度沉浸感与音效 (2018.02.12)
AMD与Valve宣布合作，在Steam Audio中为AMD TrueAudio Next（TAN）技术提供支援，为VR体验注入更进阶的音效复杂度与细节，并显着加速音讯处理速度，提升整体效能。
TAN技术拥有两种高阶功能，AMD资源预留，让开发者能专门为音讯处理预留一部分GPU运算资源，能将20-25%的GPU运算单元用於音讯处理，并可於各个场景启动或关闭 |
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数位科技打造出版新型态 (2018.02.09)
阅读的力量2018年第26届台北国际书展於2月6日至11日在世贸一、三馆登场，今年叁展国家有60国，总计有十大主题展馆，五大论坛和超过500场以上的活动。呼应主题「读力时代」，不论是阅读空间、服务或活动等可以见到主办单位文化部的规划安排，力求跳脱传统的布置，像是开放悠游卡、一卡通及icash2 |
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5G时代加速到来，晶片大厂布局一览 (2018.02.07)
相较于4G行动通讯技术，5G提供更快的资料传输速率、扩大无线讯号覆盖面积和降低网路时延，在消费类以外的应用如工业、医疗与交通等垂直产业扩展，满足多样化的业务需求，实现「万物互联」的愿景 |
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NVIDIA携手SOLIDWORKS 利用AI、VR与虚拟化 将创意变成产品 (2018.02.06)
NVIDIA(辉达)宣布超过 80% 的 SOLIDWORKS用户透过 NVIDIA GPU、AI、VR 和虚拟化作业技术发挥极致的生产力，实践未来设计。
在 2018 SOLIDWORKS World 大会上，NVIDIA 展示 SOLIDWORKS Visualize 用户如何透过 NVIDIA Optix 5.0 全新 AI降噪功能，以10倍速度完成设计图渲染 |
