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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网(IoT)的LoRa 系统晶片(SoC)
Digi-Key於2020 Embedded World展协助企业加速创新 (2020.01.14)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics在2020年Embedded World展览中(摊位:4A-633)协助企业加速创新。 Digi-Key表示,很高兴於2020年再次叁与Embedded World展览,此嵌入式系统技术大展将於2月25日至27日在德国纽伦堡举办
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
UL IoT安全评等获GE家电全球首先采用 (2020.01.13)
美国最大国际消费性电子展CES 2020粉墨登场,智慧家庭为今年的展示焦点之一。全球安全科学公司UL在CES期间,宣布GE家电(GE Appliances)是全球第一家使用UL IoT安全评等(UL IoT Security Rating),为其连网产品进行测试的家电品牌
GE 家电成全球首家采用UL IoT 安全评等测试的家电品牌 (2020.01.10)
UL 在 CES 期间,宣布 GE 家电 (GE Appliances) 是全球第一家使用 UL IoT 安全评等 (UL IoT Security Rating),为其连网产品进行测试的家电品牌。 UL IoT 安全评等是针对消费性物联网 (IoT) 产品
力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作,共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。 力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期,全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求
英特尔携手工业方案夥伴 期许共同实现更多边缘AI应用 (2019.12.17)
看好台湾在边缘运算(Edge computing)的技术力,英特尔(Intel)今日偕同供应链夥伴研华、凌华、威强电、鸿海与威联通,在台北举行首场边缘运算解决方案高峰论坛,会中针对英特尔的边缘运算方案与应用进行一系列的说明
益莱储叁加中国IoT大会 物联网测试解决方案助力创新 (2019.12.12)
由电子发烧友主办的2019第6届中国IoT会议於2019年12月12日在深圳南山科兴科学园B4楝会议中心举办,益莱储叁会并与现场叁会者交流互动,分享租赁带给客户的灵活性,及物联网测试相关的解决方案
Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片(SoC)现场可程式设计闸阵列(FPGA)早期使用计画(EAP)。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统,同时支援Linux作业系统,为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性
精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯(Systex)今日宣布结盟通用型硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)领导品牌nCipher Security,成为nCipher在台独家代理商,双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案
UL:足够资安评估 才能让物联远离骇客攻击 (2019.12.03)
随着5G商转时代的来临,万物联网的生活受到各界极大瞩目!根据Technavio研究数据指出,智慧家庭渗透率从2017年的14.9%,预计至2021年将跃升为60.7%。目前从扫地机器人、智慧冰箱、智慧烤箱到近期出现的智慧户外割草机
FiO叁与时间银行工作坊 刺激更多区块链金融应用可能 (2019.12.02)
由国立台湾大学建筑与城乡研究所主办的时间银行工作坊於11月25日在台大公馆楼举行,会中主要讨论如何汇整台湾文学馆与桃园市大溪区至善高中两个场域的在地需求、刺激服务交换,FiO技术长戴志洋也於该活动中分享区块链如何应用在「时间银行」的概念中,藉由区块链技术将人本、互助带进社会议题中,将公益效用最大化
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。
晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系,共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit
COMPUTEX建构5G应用产业供应链 瞄准全球5G端点设备 (2019.11.12)
COMPUTEX TAIPEI(台北国际电脑展)将在2020年6月2日至6日於台北盛大展出,共同主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,因应全球5G执照陆续发放,5G通讯2020年全面商业营运
2019年百大突破科技隆重登场 未来科技展一次开箱 (2019.11.12)
由科技部主办、象徵产学研界奥林匹克的「2019未来科技展」(FUTEX 2019)将在今(108)年12月5日假台北世贸一馆盛大登场,特於今(12)日举行展前记者会,由部长陈良基亲自主持
电脑辅助先进制造技术 扩大在地化系统服务能量 (2019.11.06)
目前论及智慧制造软体者,除了背後须仰赖庞大集团支援设立IoT、云平台,甚至跨足人工智慧(AI)之外,也不能忽略在地化、二次开发系统服务能量,才能因应高速、多轴、车铣/积减法复合加工等先进制造技术推陈出新
瑞萨与Altair半导体宣布共同合作蜂巢式IoT解决方案 (2019.11.05)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与蜂巢式物联网晶片组厂商Altair Semiconductor,今日共同宣布合作夥伴关系,将致力於将超小型和超低功耗的蜂巢式物联网解决方案,带进全球的物联网市场
瑞萨开发搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建构模块 (2019.10.29)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发表了一项功能,可简化物联网开发人员从晶片到云端的经历。瑞萨庞大的安全嵌入式系统设计经验,将结合Microsoft Azure RTOS的轻松无缝、即开即用支援,并且横跨整个瑞萨微控制器(MCU)和微处理器(MPU)的产品阵容都能支援

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