账号:
密码:
CTIMES / Iot
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心(国研院科政中心)与国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)共同执行的「科技大擂台:2019 IoT资安挑战赛」决赛,於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办
从贸易战火馀烬重生 机械业寻求进囗替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外,机械公会也配合打造进囗替代的试验场域,以寻求2025年产值倍增新动能。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
资策会物联网智造基地 展出创新IoT产品 (2019.09.06)
资策会数位服务新研究所(服创所)自2018年以来,於台北、台中、高雄成立「物联网智造基地」,将在今(6)、明(7)两日举办首届「TPDC 产品开发者年会」,以展现IoT产品开发实例
ROHM携手ARROW首次联袂举办终端客户研讨会 (2019.08.22)
日系半导体大厂ROHM与全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大会议中心举行了「ROHM Tech Day」技术交流展示会,针对ROHM在IoT/车电/工控等领域的最新产品及先端技术,为现场的业界人士进行深入探讨与应用趋势分析
益登携手PollenTech拓展IoT设计服务 (2019.08.22)
电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech,宣布建立策略合作夥伴关系,以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程,加速产品上市时间,实现完全优化且功能强大的解决方案,在多元应用领域创造新商机
UL发出亚洲第一张Thread认证予三星电子物联网组件 (2019.08.19)
物联网(IoT)发展需要无线技术支援,Thread是当前提供联网设备间相容互通与安全的技术规范之一,国际安全科学机构UL在台湾为Thread授权的第一家测试认证实验室,日前宣布发出在亚洲通过测试的首张Thread认证,可??带起後续联网应用的发展动力
是德科技全新 New Radio 频率向量信号产生器重磅登场 (2019.08.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新 CXG X 系列射频(RF)向量信号产生器(CXG),具有进阶效能并符合多元的无线标准,可满足工程师以更低成本设计物联网和通用型装置的需求
台湾微软与远传电信正式启动战略合作 (2019.07.01)
图由左至右为台湾微软总经理孙基康、微软全球资深??总裁潘正磊、远传电信总经理井琪。
高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。 高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组
2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一,也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写,用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端,以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务
是德科技公布物联网创新大赛评审团阵容 优胜可获 5 万美元 (2019.06.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物联网创新大赛(IoT Innovation Challenge)总决赛的世界级评审团,包括联合国官员、顶尖创新人才、知名意见领袖和资深科技编辑
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势
2019日本电机解决方案展落幕 一窥5G时代关联企业最新发展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速网通、绘图等高效能运算带动,新产品对於印刷电路板(PCB)的层数、面积、散热等要求,都进一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的日本电子机器整体解决方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
【COMPUTEX心得报告】:5大人物登场 聚焦资料储存与防护 (2019.06.03)
继欧、美、日等国先後将5G科技导入企业专网领域,为了鼓励中小企业能加速导入智慧机械,建立智慧制造能量,行政院也自2019年起分别将《产业创新条例第10-1条文》等部份修正草案中,纳入有关智慧机械投资抵减税方案适用期限订为3年;并搭配2020年後全面商用化期程,让5G应用设备延长1年落日
COMPUTEX 2019落幕 新创展区人潮成长逾3% (2019.06.02)
2019年台北国际电脑展1日落幕。根据主办单位贸协的统计,五天展期共吸引来自171国、42,495名的国际买主,较2018年成长0.5%。此外,InnoVEX与新创展区共计吸引18,251位叁观者,较2018年成长逾3%表现亮眼
[COMPUTEX] 英飞凌:硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵,以及加密资料以进行安全的储存与处理
COMPUTEX 2019正式开幕 数位转型蓄势待发 (2019.05.28)
台湾最大,全球第二大的电脑展,台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)今日正式开幕,将於5月28日至6月日,於世贸一馆、南港一、二馆馆、台北国际会议中心举行。 开幕典礼也在今日於南港展览馆一馆举办
研扬AI边缘运算应用於台北国际电脑展中隆重登场 (2019.05.28)
研扬科技於今(28)日开展的台北国际电脑展中,展出多款AI边缘运算解决方案,并应用在智慧交通、智慧监控、智慧零售、智慧制造、智慧城市等领域,研扬展现AI边缘运算实力

  十大热门新闻
1 台湾微软与远传电信正式启动战略合作
2 IBM:实现认知制造 以AI全面再造企业
3 [COMPUTEX] 英飞凌:硬体式安全才可确保物联网应用万无一失
4 AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势
5 5G正式启动 爱立信於全球开始提供5G-ready基地台
6 宇瞻科技启用工业级产品识别
7 聚焦蓝牙5.0 Atmosic关键技术实践无电池IoT无线方案
8 再续「研华x StarFab物联网加速器」加速物联网新创实现
9 NVIDIA与Amazon Web Services导入AI至数百万连网装置
10 新思科技与顶尖大学合作启动「AIoT设计实验室」

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw