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科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
Socionext携手研华科技 打造影像产业生态圈 (2016.12.16)
视觉影像SoC解决方案的Socionext(索思未来科技),首度与智能系统领导厂商研华科技(Advantech) 携手,双方将在技术与应用方面将展开策略联盟合作,不仅将打造影像产业的生态圈,也希望能结合台湾的科技实力,提升国际竞争力
英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素,包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势,而英飞凌科技(Infineon)也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保
ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体(ST)于德国慕尼黑电子元器件博览会上(11月8-11日)大玩智慧风,展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。 智慧工业技术 意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案,深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案,更符合的未来趋势:高效率、自动化、更安全、更灵活
经济部结盟美国高通 加速建构台湾IoT产业链 (2016.11.08)
经济部今(7)日与国际晶片大厂高通举办签约仪式,宣布双方将携手合作,加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队,直接支援台湾网通公司之研发,并扶植我国新创公司成长
Microchip推出针对IoT应用的FCC认证Sigfox远端射频收发器及连接开发套件 (2016.11.01)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案的供应商—Microchip与物联网(IoT)全球解决方案提供商-Sigfox近日联手推出第一款经FCC认证、完全整合的射频收发器及工具套件,为Sigfox网路提供了开发专用IoT的解决方案
IBM北京云计算峰会 金青科技独领风骚 (2016.10.27)
金青科技10月19日于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」,成功发表该公司全系列IoT完整解决方案,获得现场一千多位与会来宾高度的关注与青睐。金青科技在IBM Watson Internet of Things 大中华区负责人 Peter Murchison开场后,随即发表基于IBM Watson IoT Platform发展的IoT完整解决方案
UL:物联网危机四伏 掌握安全是唯一的路 (2016.10.20)
随着科技的日新月异,实施联网安全任务也变得更加复杂,电子产品除了最基本的机电防火安全即必须固守外,在必须同时确保最关键的软体与网路安全下,另亦需维持一定的性能(品质)表现;而在今日坊间充斥各式各样行销语言的情况下
中科院协助传统家电业 快速布建智慧厨房与居家安全系统 (2016.10.13)
中科院电子系统研究所,本着追求卓越的精神,同时因应全球智慧生活大趋势,不断地在创新研发上精益求精,开发各种智慧生活解决方案来帮助传统家电产业缩短与物联网接轨的研发时间与成本,快速跨入全球智慧生活大应用市场
Silicon Labs收购业界RTOS厂商Micrium (2016.10.04)
Silicon Labs (芯科科技) 宣布收购物联网(IoT)即时作业系统(RTOS)软体供应商Micrium。此一策略性收购整合业界商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs在物联网的专业与解决方案,有助于开发者简化其物联网产品设计
UL安全科学与创新服务实现安全的物联网世界 (2016.09.30)
从观念、方法、流程、技术、标准、服务、实验室的持续创新,助业者稳抓全球数千亿美元的物联网商机。 物联网 (Internet of Things, IoT) 技术将翻转商业模式甚至颠覆人类的生活,同时产业的产值增长速度愈来愈快
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡
别被 IoT 安全的迷思所误导 (2016.09.14)
Gartner预测,至2020年,企业所遭受的攻击中将有25%以上与物联网(IoT)有关,远高于今日仅仅不到 2% 的IT安全预算。
NI以CompactRIO应对工控自动化的多变挑战 (2016.09.06)
在自动化系统设计领域中,管理阶层与测试工程师所面临的最大挑战之一,就是必须随时掌握最新的技术趋势。目前嵌入式自动化系统平台于工控设备领域,已渐逐朝向多核心处理器与FPGA的技术发展,使用者要如何在短时间内将产品推入市场,并满足大量客制化的需求,将成为决定成败最大关键
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
NI:串联IT与OT 将TSN应用领域最大化 (2016.08.18)
IOT的发展,单靠着单一厂商是无法独立运作的,需要许多厂商同时来参与其中,才能顺利迈开步伐。因此,NI已经开始与许多业界厂商合作,提供Testbed(测试台),也就是一个完整的参考架构
Microchip推出新款端点到端点安全解决方案 (2016.08.17)
Microchip公司日前推出业界首款专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT(AWS IoT)云端平台的物联网(IoT)设备而设计的端点到端点安全解决方案。 Microchip和亚马逊AWS部门通力合作,共同开发出这款整合式解决方案,协助IoT设备更方便、快速的满足AWS的相互验证IoT安全模型标准
Exosite全新开创性Murano物联网平台 (2016.07.29)
Exosite(美商远景科技) 的Murano物联网软体平台能完整结合终端周边设备与生态环境,并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接,并强化安全性与第三方软体的完整系统整合,新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的连网解决方案,并显著地加快产品上市时间
Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件协助IoT设计开发 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具备成本效益的原型设计,可轻松连结无线感测器节点到行动装置和云端,进而有效协助企业做出资料驱动(data-driven)的决策。 Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电、具备多感测器的演示板
未来工厂的智慧制造架构 (2016.07.26)
智慧制造是未来工厂中最重要的支柱,一般多认为智慧化的核心只在后端,不过未来制造系统的所有环节都必须有一定的智慧化设计,方能打造出最佳化架构。
Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs(芯科科技)针对物联网(IoT)市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统(SoC),进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带,以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度,并加速产品上市时间

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