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Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3 |
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TI推出可扩展系列整合型编译码器与DAC (2010.05.17)
德州仪器（TI）日前宣布推出针对电子书（eBooks）、行动上网装置（Mobile Internet Devices） 以及可携式导航设备的音频编译码器与数字模拟转换器（DAC）。这些高整合编译码器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV320AIC3120) 和DAC（TLV320DAC3101、TLV320DAC3100、TLV320DAC3120）与离散式（discrete）方案相比 |
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2010趋势观察：行动交锋白热化 ARM正面对决英特尔 (2010.01.06)
持续了近两年多的隔空交火后，ARM与英特尔的竞争将在2010年全面白热化。预期双方会在行动运算、数字家庭以及嵌入式市场上火热交锋，并在低功耗技术以及系统优化的议题上彼此攻防 |
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ARM阵营压宝Android 将战线扩大至小笔电 (2009.11.05)
小笔电（Netbook）在金融海啸中逆势突起，引发全球NB品牌市占率出现变化。Netbook挤压PC与NB市场，出货量从2008年的1120万台，成长到2009年的2320万台，其中仅台湾品牌的双A（ASUS、Acer）就占了三分之二出货量 |
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Android跨出行动装置应用即将成真！ (2009.10.27)
由于软、硬件的不断改进与创新，未来消费性装置极有可能因需求而生，因需求而变，迈入少量而多元化的新一代新兴行动装置世代。过去的Device 1.0世代，是同一种装置多人使用，到了新一代的新兴装置（或称Device 2.0；Future Device），将依据用户数量与服务种类数量来做装置的区隔 |
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易利信针对消费性电子产品推出新行动宽带模块 (2009.10.23)
易利信宣布推出一款全新行动宽带模块，为新一代消费性电子装置提供高速无线联网。新推出的消费性电子模块可立即整合到电子书阅读器(e-book)、GPS导航装置以及其它常见的可擕式消费性电子产品中 |
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QuickLogic发表可降低设计功耗之CSSP (2009.10.04)
QuickLogic发表已正式运作的客户特定标准产品（CSSP），此方案并针对基于Intel Atom处理器之MID设计充分发挥了视觉效果提升解决方案（VEE）技术的节能优势。QuickLogic已于旧金山所举行之英特尔科技论坛(IDF)中提供CSSP详细内容及延长电池续航力之成果，同时展示MID产品及其显示质量 |
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硅统触控芯片取得微软Windows 7触控认证 (2009.09.23)
硅统科技表示，采用投射式电容触控技术原理研发而成的触控芯片处理器，已于日前取得微软Windows 7触控认证。
具备102/84/66条传感器输入的硅统投射式电容触控芯片处理器—SiS812 / SiS811 / SiS810，可提供触控面板最大尺寸分别为17.3/14.1/11.6英吋的投射式电容触控面板平台应用，主要应用产品包含计算机、MID、Netbook、平板计算机等 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技（Andes），凭借其成熟的Linux软件技术，近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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传戴尔将于下半年推出Android MID (2009.06.30)
外电消息报导，戴尔（Dell）正开发一款采用Google Android操作系统的「行动上网装置」（mobile Internet device；MID），而且该装置最快今年下半年就会上市。针对此消息，戴尔并未作出响应 |
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英特尔牵手诺基亚 ARM和TI麻烦大 (2009.06.24)
外电消息报导，英特尔（Intel）于周二（6/23）宣布，与诺基亚（Nokia）达成了技术合作协议，双方将共同开发一种有别于智能型手机和Netbook的新行动装置。此举意味着英特尔的芯片，将有望进入诺基亚的供应链中，并对其他的芯片商带来威胁 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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英特尔北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特尔资深副总裁暨微型移动事业群总经理Anand Chandrasekher，周三（4/8）在北京英特尔科技论坛 (IDF) 的主题演说中，首度展示代号Moorestown的英特尔下一代MID平台。新平台，包括一颗代号为「Lincroft」的SoC芯片，该芯片整合了Atom处理器、绘图、视讯、内存控制器以I/O控制中心 |
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QuickLogic扩充产品线支持高通行动装置处理器 (2009.04.02)
为响应来自客户对于视觉效果提升解决方案技术进一步的需求，QuickLogic Corporation日前发表专为Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行动装置处理器所开发之解决方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了与VESA兼容之Qualcomm MSM平台行动装置数据显示接口及第2代VEE已验证系统模块，并内建CellularRAM画面缓存器已验证系统模块 |
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MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02)
从此次行动通讯大展可看出，当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异，微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介 |
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虹晶科技提供ARM架构MID解决方案设计服务 (2009.03.12)
SoC设计服务厂商虹晶科技继上一季成为ARM全新授权计划ARM IP Portfolio Program全球第一家授权商，并发表最高频率(1GHz)ARM11硬核之后，宣布提供MID解决方案的设计服务。
在MID备受市场期待的状况之下，各式相关解决方案纷纷出笼 |
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艾笛森光电发表四方向的光电式传感器 (2009.03.11)
艾笛森光电为专业光电设计封装厂，推出四方向的TS1003光电式传感器，为表面黏着型组件。此系列产品可自动侦测装置的方向，进而自动旋转或调整影像或照片的显示方向，人性化设计简化了手动调整的步骤 |
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MID的定位迷思 (2009.03.03)
在二月中旬，有心的业界朋友想必也注意到几则与英特尔相关的消息，先是传出该公司对持续烧钱投资的MID及WiMAX重新评估，并做出今年内若仍不见起色，将会调整脚步、甚至淡出市场的打算，而现阶段则开始对这两个部门进行人力精实的策略，以缩减成本 |
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TI全新多核心应用平台可大幅提升行动运算效能 (2009.02.20)
TI宣布推出全新OMAP 4行动应用平台，将协助智能型手机与行动上网装置（MID）制造商以创新装置勾勒行动市场的未来远景。OMAP 4平台提供全新的多媒体用户体验，例如1080p视讯录制与播放、2千万像素图像处理，以及约长达一周的音频播放时间 |
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英特尔:不会放弃发展WiMAX与MID (2009.02.19)
针对日前有关英特尔可能退出WiMAX与MID投资的传闻，英特尔于周三（2/18）发表声明澄清，强调WiMAX与MID为其重点的投资领域，并没有打算放弃的计划。
由于受全球经济衰退的影响，英特尔决定缩减英特尔开发者大会（IDF）的规模，而历年被视为亚洲重头戏的台北场次，也首次被取消，显见英特尔在这波不景气中也元气大伤 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
