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CTIMES / Cortex
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴,协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画,利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验,能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案,提升系统单晶片设计效率与效益,以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求
英飞凌携手SensiML为开发者提供开发软体和套件 (2022.02.11)
英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作,共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软体和 ModusToolbox套件,以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 感测器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型,并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即时推理模型
Arm:Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中,几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构,可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现,并从系统层面带来效能与效率,并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱:运算效能、便于开发人员使用与安全性
IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增,车载嵌入式系统亦日趋复杂,因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能,同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列
2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来,已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家,快速扩增到目前的 70 多家
NXP:先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构,透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合,让资讯无缝流动,进而延伸出更多应用,赋予更智慧的生活体验
Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计,Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片,达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间,而近五年的数量更呈现巨幅的成长,现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗,许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素
ARM:第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia,以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴,全面掀起科技领域第五波运算革命,期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统,从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入
爱立信:5G安全性必须与系统同时演进 (2018.10.01)
5G系统将持续推出超越当前版本(名为3GPP R15)的全新增强型功能,以支援各式各样的使用情境,如5G车联网(NR V2X)、5G 语音(VoNR)和增强型的4G LTE/5G NR并存应用。当然,5G安全性将与5G系统功能一起演进,并成为5G系统的整体功能之一
2018产业展??:是时候该认真看待5G了! (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年,由智慧产品(家居、城市、工业)、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长,但最令人兴奋的是,产业界将如何支持这些所有应用的联结方式
5G商转在即 NI以灵活系统架构因应企业多元测试需求 (2018.08.10)
随着万物互联时代来临,装置及感测器数量不断增加,为精准传输复杂讯息,自动化测试成物联装置至关重要的研发环节。以软体为中心的平台供应商国家仪器(NI),协助业界加速自动化测试与自动化量测系统的开发进程和效能提升
ARM:视讯体验与机器学习将造就新一代手机 (2018.03.07)
智慧手机已经俨然成为个人的行动多媒体中心。只是智慧手机的发展,究竟极限会在哪里?观察近年来智慧手机的功能趋向,或许大致可将其发展状况归纳为两大结论。结论一:智慧手机是受到限制的
盛群新推出ARM Cortex-M0+核心32-bit Flash系列MCU (2016.02.17)
盛群(Holtek)新推出ARM Cortex-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列产品,最高运行速度分别为48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352) 以及40MHz HT32F522xx Value Line ( HT32F52220/52230、HT32F52231/52241)
新唐高抗干扰Cortex-M4F MCU - M451系列,5V供电、脚位兼容 (2015.06.26)
新唐科技推出高抗干扰NuMicro M451全新系列产品,全系列以ARM Cortex-M4F为核心,规格上采用宽电压2.5V~ 5.5V供电及5V I/O规格,大幅增强系统可靠度,提供工业规格操作温度,最低为-40℃、最高达105℃,全温全压高精度内部RC 振荡22
意法半导体推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)全面升级STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。为了扩大对成本导向的消费性电子、智能能源、通讯网关和物联网等应用的支持,新产品增加了USB接口,并搭载更高的闪存容量
TI:打造更完善的先进驾驶辅助系统 (2013.10.21)
根据世界卫生组织所公布的数据显示,全球每年有将近124万人死于交通事故,同时也呼吁全球研发更具安全性的交通工具。随着汽车产业不断地提升汽车安全性相关技术,想要实现高亮度辅助、碰撞预防、车道偏离辅助、先进巡航定速、交通号志辨别等,就必需要在车辆上整合外围摄影传感器以及高效能的智能图像显示技术
ST:低功耗MCU实现穿戴式新体验 (2013.09.15)
随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展,以及工业自动化与物联网需求不断提升,传统的8/16位MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战,使得32位MCU晋升为新一代发展重点
下一代Tegra 5将全面升级GPU架构 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通讯展向外界公开展示搭载4核Cortex-A15、72颗GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60颗GPU之Tegra 4i两款处理芯片,然而首款搭载Tegra 4与Tegra 4i的行动装置设备都还没上市,Tegra 5与Tegra 6相关规格消息却已开始甚嚣尘上,其中据传届时所使用的GPU架构将全盘大换血,彻底实现NVIDIA在游戏效能处理的真实力
[MWC]ST Ericsson发表3.0GHz行动处理器 (2013.03.03)
目前致力于研发行动装置处理器的厂商有三星、Nvidia、高通等手机芯片大厂,各家皆积极地将其运算能力及效能提升至有如PC处理器等级。近期,ST Ericsson也开始加入到此战局,于MWC 2013会展上公开展示号称最高3.0GHz频率的行动处理器芯片来抢攻中阶市场
挤身4G LTE市场 Nvidia再推Tegra4i (2013.02.21)
Nvidia继今年CES2013消费性电子大展上展示Tegra4行动处理器后,为了能够继续拓展显示适配器市场以外的战场,近日再度端出另一道行动处理器大餐『Tegra4i(先前代号为Grey)』,用以锁定智能手机市场,Tegra4i内建整合了4G LTE通讯芯片,看来,想要挤身进入4G商机卡位战的意味浓厚

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1 全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画
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4 英飞凌携手SensiML为开发者提供开发软体和套件
5 Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片
6 2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍

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