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CTIMES / Led照明
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
TI遥控LED显示器 开启照明设计创新大门 (2008.06.01)
德州仪器(TI)宣布推出无线遥控RGB发光二极管(LED)设计套件TPS62260LED。TPS62260LED搭配TI获奖的eZ430-RF2500开发工具包,打造完整支持平台,为消费者、商务、专业或建筑等应用,设计更新颖的彩色照明创新技术
大联大展示产业亮点解决方案 2008 IIC大放异彩 (2008.03.21)
大联大集团首次在第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC 2008)上,联合旗下世平、品佳及富威三子集团共同参与LCD TV、数字相框、GPS、汽车电子及LED照明等设计解决方案
NS全面驱动LED照明市场 (2008.03.03)
近年来,随着环保与节能议题的发酵,全球开始关注电源节流的各项措施与计划。而照明应用广泛用于各个环节,消耗全球将近20%的电力资源,成为节能措施的首要目标。为了有效降低照明应用的电力消耗,首先便是提高电源的转换效率,而LED具备极高的电力转换效率,同时又没有汞污染的问题,因此成为新一代的照明主力产品
台湾LED照明产业的发展关键与现况报导 (2008.02.29)
为了深入了解目前台湾LED照明产业的发展现况及所遭遇的困难,本文特别专访了从事LED照明的产官学专家及业者,根据其亲身的经验与专业看法,来剖析台湾LED照明产业的发展前景与困难点
高亮度LED照明及显示光源散热对策 (2007.12.20)
高亮度LED由于发光亮度高,在显示及照明市场的应用非常受到重视。由于芯片的过热问题使得产品的可靠度受到限制。本课程首先介绍高亮度LED的发热问题及热传机制,并介绍LED封装,PCB及散热模块之散热设计,也探讨LED应用于照明光源及显示光源之散热设计对策
照明光源LED组件制作封装课程 (2007.12.20)
了解传统照明光源与LED特性差异,再解析LED传统封装与高功率封装特性规格设计,探讨未来LED切入照明产业技术发展的可能机会与方向。 课程大纲包含照明光源与LED关联性分析、LED封装特性规格设计、高功率LED特性规格解析及Hot Swap 5W AC LED 交流定电压驱动特性
LED照明之光学仿真、设计与LED未来应用 (2007.10.29)
具备有环保(无汞)、省电与寿命长等优势的LED,因符合现今全球普遍关注的节能和环保需求,加上体积小、耐碰撞等特性,预期未来将广泛应用于显示与照明用之光源。但因LED之光、电、热特性与传统光源差异甚大,业者在设计开发LED产品时,除了必须面对散热问题外,光源与灯具的光学设计也非常重要

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