 |
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
|
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
 |
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用 (2024.08.28)
在汽车领域，随着安全性和便利性的提高，电子产品逐渐增加，电子元件数量也与日俱增，而为了提高燃油效率和降低电耗，更是要求需降低上述产品的功耗。其中针对车电开关应用不可或缺的MOSFET市场，对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求逐渐高涨 |
|
100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
|
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
|
TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调（HVAC）系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
|
意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
|
安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋，激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
|
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
|
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商，宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织 |
|
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
|
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
|
TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18)
伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及，车内配电与布线复杂度也随之攀升，TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案，掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术，协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
|
ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
|
TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度 (2024.03.06)
德州仪器（TI）推出两款新型功率转换器产品组合，协助工程师在更小的空间内实现更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化??（GaN）功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术，可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度 |
|
ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27)
半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件（EcoGaN），被台湾台达电子（Delta Electronics）的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高产品性能和可靠性的同时，更实现了小型化 |
|
英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17)
英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元，部门利润达 8.31 亿欧元，利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??：基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率，预期营收约为 36 亿欧元 |
|
英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统 (2024.02.05)
英飞凌科技与欧姆龙社会解决方案公司合作。结合英飞凌氮化??（GaN）功率解决方案与欧姆龙的电路拓朴和控制技术，赋能欧姆龙社会解决方案公司实现了一款车联网（V2X）充电系统，这是尺寸小，同时重量轻巧的系统之一 |
|
意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能 (2024.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 宣布与聚焦於碳化矽（SiC）半导体功率模组和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为其电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化矽（SiC）MOSFET技术 |
|
英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14)
英飞凌科技宣布，与碳化矽（SiC）供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议，SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆，用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段，SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
